Renesas / Dialog DA14592 SmartBee? BLE SoC，帶嵌入式閃存

*附件：REN_DA1459x_Datasheet.pdf
*附件：reneas-da14592-硬件開發(fā)指南.pdf

Renesas/Dialog DA14592 SmartClock?多核BLUETOOTH^?^ 低功耗（BLE）5.2或5.3片上系統(tǒng)（SoC），帶嵌入式閃存的CM33F（64MHz）作為應(yīng)用內(nèi)核以及CM0+（64MHz）作為可配置MAC。該款多核BLE SoC還設(shè)有四核解碼器（在休眠模式下有效）和8通道Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），有效位數(shù)（ENOB）為15。DA14592 SoC提供高精度模擬測量和M33 + M0 Arm? Cortex?內(nèi)核，支持浮點應(yīng)用編程。該SoC允許使用串行外設(shè)接口外部閃存/RAM擴展存儲器。典型應(yīng)用包括資產(chǎn)跟蹤、數(shù)據(jù)記錄儀、人機接口設(shè)備、活動跟蹤器、高端語音RCU和眾源位置。

DA14592具有較低的整體無線電功耗和低功耗模式，0dBm時無線電發(fā)射電流僅為2.3mA，無線電接收電流為1.2mA。此外，它還支持90nA的超低休眠電流，從而延長了隨附電池發(fā)貨的終端產(chǎn)品的保質(zhì)期。對于需要廣泛應(yīng)用處理的產(chǎn)品，它還具有34μA/MHz的超低有源電流。DA14592具有BLE 5.2，而DA14594具有BLE 5.3。

Renesas DA14592 SoC通常僅需六個外部元件，可提供同類最佳的eBOM，并具有較低的解決方案成本和尺寸。其高精度片上RCX無需外部休眠模式晶體，大多數(shù)應(yīng)用僅需要32MHz晶體。封裝選項包括WLCSP（3.32mmx2.48mm）和FCQFN（5.1mmx4.3mm），其解決方案占位面積極小。

特性

• 多核：
  • CM33F（64MHz）作為應(yīng)用內(nèi)核
  • CM0+@64MHz作為可配置MAC
• 96kB RAM（16kB緩存）、256kB閃存、288kB ROM和QSPI外部閃存/RAM擴展
• ENOB為15的8通道Σ-Δ ADC
• 功耗：
  • 接收器 = 2.6mA
  • 發(fā)射器：3.5mA
  • 有源：34μA/MHz
  • 休眠：75nA
• 正交解碼器（休眠時激活）
• M33專門用于應(yīng)用程序，M0+用于BLE
• 高精度模擬測量
• OTP密鑰存儲和安全啟動
• 需要六個外部元件
• BLE 5.3優(yōu)勢
  • 提高效率和連接管理
  • 通過通道分類實現(xiàn)更好的連接穩(wěn)定性、更低功耗以及更好的干擾管理
  • 通過連接降額降低了功耗
  • 在擁擠的無線環(huán)境中提高穩(wěn)定性
• 采用WLCSP（3.32mmx2.48mm）或FCQFN（5.1mmx4.3mm）封裝

應(yīng)用

• 眾包定位：
  • Google FMD
  • Apple FindMy（參考設(shè)計）
• 資產(chǎn)跟蹤
• 聯(lián)網(wǎng)健康設(shè)備
• 人機接口設(shè)備
• 活動跟蹤器
• 數(shù)據(jù)記錄儀
• PoS讀卡器
• 計量
• 高端語音RCU
• 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端節(jié)點