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DA14592 SmartBee? BLE SoC,帶嵌入式閃存 數(shù)據(jù)手冊(cè)和硬件開發(fā)教程

eeDesigner ? 2025-05-22 10:36 ? 次閱讀
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Renesas / Dialog DA14592 SmartBee? BLE SoC,帶嵌入式閃存

*附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf
*附件:reneas-da14592-硬件開發(fā)指南.pdf

Renesas/Dialog DA14592 SmartClock?多核BLUETOOTH^?^ 低功耗(BLE)5.2或5.3片上系統(tǒng)(SoC),帶嵌入式閃存的CM33F(64MHz)作為應(yīng)用內(nèi)核以及CM0+(64MHz)作為可配置MAC。該款多核BLE SoC還設(shè)有四核解碼器(在休眠模式下有效)和8通道Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC),有效位數(shù)(ENOB)為15。DA14592 SoC提供高精度模擬測(cè)量和M33 + M0 Arm? Cortex?內(nèi)核,支持浮點(diǎn)應(yīng)用編程。該SoC允許使用串行外設(shè)接口外部閃存/RAM擴(kuò)展存儲(chǔ)器。典型應(yīng)用包括資產(chǎn)跟蹤、數(shù)據(jù)記錄儀、人機(jī)接口設(shè)備、活動(dòng)跟蹤器、高端語(yǔ)音RCU和眾源位置。

DA14592具有較低的整體無(wú)線電功耗和低功耗模式,0dBm時(shí)無(wú)線電發(fā)射電流僅為2.3mA,無(wú)線電接收電流為1.2mA。此外,它還支持90nA的超低休眠電流,從而延長(zhǎng)了隨附電池發(fā)貨的終端產(chǎn)品的保質(zhì)期。對(duì)于需要廣泛應(yīng)用處理的產(chǎn)品,它還具有34μA/MHz的超低有源電流。DA14592具有BLE 5.2,而DA14594具有BLE 5.3。

Renesas DA14592 SoC通常僅需六個(gè)外部元件,可提供同類最佳的eBOM,并具有較低的解決方案成本和尺寸。其高精度片上RCX無(wú)需外部休眠模式晶體,大多數(shù)應(yīng)用僅需要32MHz晶體。封裝選項(xiàng)包括WLCSP(3.32mmx2.48mm)和FCQFN(5.1mmx4.3mm),其解決方案占位面積極小。
image.png

特性

  • 多核:
    • CM33F(64MHz)作為應(yīng)用內(nèi)核
    • CM0+@64MHz作為可配置MAC
  • 96kB RAM(16kB緩存)、256kB閃存、288kB ROM和QSPI外部閃存/RAM擴(kuò)展
  • ENOB為15的8通道Σ-Δ ADC
  • 功耗:
    • 接收器 = 2.6mA
    • 發(fā)射器:3.5mA
    • 有源:34μA/MHz
    • 休眠:75nA
  • 正交解碼器(休眠時(shí)激活)
  • M33專門用于應(yīng)用程序,M0+用于BLE
  • 高精度模擬測(cè)量
  • OTP密鑰存儲(chǔ)和安全啟動(dòng)
  • 需要六個(gè)外部元件
  • BLE 5.3優(yōu)勢(shì)
    • 提高效率和連接管理
    • 通過通道分類實(shí)現(xiàn)更好的連接穩(wěn)定性、更低功耗以及更好的干擾管理
    • 通過連接降額降低了功耗
    • 在擁擠的無(wú)線環(huán)境中提高穩(wěn)定性
  • 采用WLCSP(3.32mmx2.48mm)或FCQFN(5.1mmx4.3mm)封裝

應(yīng)用

  • 眾包定位:
    • Google FMD
    • Apple FindMy(參考設(shè)計(jì))
  • 資產(chǎn)跟蹤
  • 聯(lián)網(wǎng)健康設(shè)備
  • 人機(jī)接口設(shè)備
  • 活動(dòng)跟蹤器
  • 數(shù)據(jù)記錄儀
  • PoS讀卡器
  • 計(jì)量
  • 高端語(yǔ)音RCU
  • 物聯(lián)網(wǎng)IoT)終端節(jié)點(diǎn)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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