Renesas / Dialog DA14592 SmartBee? BLE SoC，帶嵌入式閃存

*附件：REN_DA1459x_Datasheet.pdf
*附件：reneas-da14592-硬件開發(fā)指南.pdf

Renesas/Dialog DA14592 SmartClock?多核BLUETOOTH^?^ 低功耗（BLE）5.2或5.3片上系統(tǒng)（SoC），帶嵌入式閃存的CM33F（64MHz）作為應用內(nèi)核以及CM0+（64MHz）作為可配置MAC。該款多核BLE SoC還設有四核解碼器（在休眠模式下有效）和8通道Σ-Δ模數(shù)轉換器（ADC），有效位數(shù)（ENOB）為15。DA14592 SoC提供高精度模擬測量和M33 + M0 Arm? Cortex?內(nèi)核，支持浮點應用編程。該SoC允許使用串行外設接口外部閃存/RAM擴展存儲器。典型應用包括資產(chǎn)跟蹤、數(shù)據(jù)記錄儀、人機接口設備、活動跟蹤器、高端語音RCU和眾源位置。

DA14592具有較低的整體無線電功耗和低功耗模式，0dBm時無線電發(fā)射電流僅為2.3mA，無線電接收電流為1.2mA。此外，它還支持90nA的超低休眠電流，從而延長了隨附電池發(fā)貨的終端產(chǎn)品的保質(zhì)期。對于需要廣泛應用處理的產(chǎn)品，它還具有34μA/MHz的超低有源電流。DA14592具有BLE 5.2，而DA14594具有BLE 5.3。

Renesas DA14592 SoC通常僅需六個外部元件，可提供同類最佳的eBOM，并具有較低的解決方案成本和尺寸。其高精度片上RCX無需外部休眠模式晶體，大多數(shù)應用僅需要32MHz晶體。封裝選項包括WLCSP（3.32mmx2.48mm）和FCQFN（5.1mmx4.3mm），其解決方案占位面積極小。

特性

多核：
- CM33F（64MHz）作為應用內(nèi)核
- CM0+@64MHz作為可配置MAC
96kB RAM（16kB緩存）、256kB閃存、288kB ROM和QSPI外部閃存/RAM擴展
ENOB為15的8通道Σ-Δ ADC
功耗：
- 接收器 = 2.6mA
- 發(fā)射器：3.5mA
- 有源：34μA/MHz
- 休眠：75nA
正交解碼器（休眠時激活）
M33專門用于應用程序，M0+用于BLE
高精度模擬測量
OTP密鑰存儲和安全啟動
需要六個外部元件
BLE 5.3優(yōu)勢
- 提高效率和連接管理
- 通過通道分類實現(xiàn)更好的連接穩(wěn)定性、更低功耗以及更好的干擾管理
- 通過連接降額降低了功耗
- 在擁擠的無線環(huán)境中提高穩(wěn)定性
采用WLCSP（3.32mmx2.48mm）或FCQFN（5.1mmx4.3mm）封裝