DA14594 BLE Pro開發(fā)套件 開源 （原理圖+BOM+PCB）
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro開發(fā)套件
*附件：REN_DA1459x_開發(fā)板 硬件手冊(cè).pdf
*附件：DA1459x Pro開發(fā)套件 (469-16-D) 物料清單 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro開發(fā)套件 (469-16-D) PCBA- Gerber-文件 (Zip).zip
*附件：DA1459x Pro開發(fā)套件 (469-16-D) PCBA-源 (Zip).zip
Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH^?^ 低功耗Pro開發(fā)套件（用于DA14594 SmartBond? SoC）包括主板、子板和電纜。該套件主要用于軟件應(yīng)用開發(fā)和功率測(cè)量。
Renesas DA14594是一款雙核藍(lán)牙5.3 SoC，包括256KB嵌入式閃存，支持定位2.0 Tx特性，包括到達(dá)角 (AoA)/出發(fā)角 (AoD)、資產(chǎn)跟蹤和大規(guī)模定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon和無(wú)線測(cè)距 (WiRa?) Gen3響應(yīng)器。DA14594可在非常低的功率水平下工作，同時(shí)提供世界一流的射頻性能。DA14594采用FCQFN和WLCSP封裝。
特性
- 主板、SoC子板、USB電纜和快速入門指南
- 輕松連接/拆卸子板
- 集成功率測(cè)量模塊
- 可通過(guò)USB移動(dòng)電源供電
- DC/DC降壓或LDO工作模式
- MikroBUS和PMOD接頭
- SEGGER J-Link調(diào)試器
應(yīng)用
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SC171開發(fā)套件V3 技術(shù)資料
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課程目錄樹
*附件：課程目錄樹.xlsx
平臺(tái)介紹及基本使用（SC171開發(fā)套件V3）
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發(fā)表于 04-17 11:03
平臺(tái)介紹及基本使用（SC171開發(fā)套件V3）
平臺(tái)介紹及基本使用（SC171開發(fā)套件V3）
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課程名稱
視頻課程時(shí)長(zhǎng)
視頻課程鏈接
課件鏈接
1
邊緣AIoT開發(fā)套件V3
*附件：邊緣AIoT開發(fā)套件V3.pdf
2
開箱指南
8分44
發(fā)表于 04-17 10:49
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
錄音人聲質(zhì)量，將vivo X200s打造成安卓首款K歌旗艦手機(jī)，并獲得臻品錄音Pro級(jí)認(rèn)證，給用戶帶來(lái)一款錄音室級(jí)的K歌神器。
基于天璣AI開發(fā)套件的開源彈性架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科還與美圖合作完成美圖自研
發(fā)表于 04-13 19:52
【正點(diǎn)原子STM32H7R3開發(fā)套件試用體驗(yàn)】開發(fā)套件開箱報(bào)告
非常有幸，能夠體驗(yàn)正點(diǎn)原子STM32H7R3開發(fā)套件。
一直以來(lái)，用了不少正點(diǎn)原子的產(chǎn)品，總的來(lái)說(shuō)，體驗(yàn)非常的好。
收到套件快遞，開箱的那一刻，覺得就是那個(gè)正點(diǎn)原子的味兒，一直沒變。
一、套件盒子
發(fā)表于 12-12 00:54
C2000? F28002x系列LaunchPad?開發(fā)套件
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發(fā)表于 11-06 09:58
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發(fā)表于 11-05 09:35
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發(fā)表于 10-31 09:25
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發(fā)表于 10-30 09:58
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發(fā)表于 10-29 09:44
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工商網(wǎng)監(jiān)
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