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玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

中科院半導(dǎo)體所 ? 來(lái)源:Tom聊芯片智造 ? 2025-05-23 16:32 ? 次閱讀
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文章來(lái)源:Tom聊芯片智造

原文作者:Tom

本文介紹了玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

TGV(Through Glass Via)工藝之所以選擇在玻璃上打孔,主要是因?yàn)椴Aг谝韵挛鍌€(gè)方面相較于硅具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

1.低電損

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優(yōu)勢(shì):

玻璃具有優(yōu)異的電絕緣性;

高頻信號(hào)下?lián)p耗小,適合射頻RF)、高頻、高速I/O應(yīng)用;

結(jié)果:

提升信號(hào)隔離;

降低系統(tǒng)功耗;

2. 熱膨脹系數(shù)可調(diào)節(jié)

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優(yōu)勢(shì):

玻璃可以通過(guò)成分調(diào)整實(shí)現(xiàn)多種CTE

更易匹配硅芯片;

結(jié)果:

提升封裝可靠性;

在作為載板/中介層時(shí)可避免熱應(yīng)力失配引發(fā)的翹曲或裂紋。

3. 表面光滑,利于精細(xì)線寬

優(yōu)勢(shì):

玻璃具有原生光滑表面,無(wú)需復(fù)雜拋光;

更適合微細(xì)線/窄間距布線;

結(jié)果:

支持更小封裝尺寸;

金屬層更少 → 降低布線層數(shù)與制造成本。

4.剛性好、平整度高

優(yōu)勢(shì):

相比有機(jī)材料(如FRP),玻璃剛性更大;

不易變形,具有出色的平整度;

結(jié)果:

支持高精度圖形和細(xì)線路布線;

保持TGV加工時(shí)的一致性和垂直性。

5.適合直接成型

優(yōu)勢(shì):

可直接以目標(biāo)厚度做出成品;

無(wú)需后續(xù)研磨拋光;

結(jié)果:

良率更高、成本更低;

在大面板級(jí)封裝(panel-level packaging)中更具效率和優(yōu)勢(shì)。

TGV工藝非常適合下一代高頻、高密度、低功耗封裝需求,特別在2.5D/3D IC中介層和面板級(jí)封裝(PLP)中應(yīng)用前景廣闊。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:TGV工藝為什么選擇了在玻璃上打孔?

文章出處:【微信號(hào):bdtdsj,微信公眾號(hào):中科院半導(dǎo)體所】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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