格羅方德近日宣布，計劃通過與新加坡主要公立研發(fā)機(jī)構(gòu)——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下簡稱“A*STAR”）簽署全新諒解備忘錄，拓展其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的能力。

隨著人工智能及其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，如高性能數(shù)據(jù)計算、數(shù)據(jù)中心和5G/6G通信等需求的不斷增長，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的關(guān)鍵重點。為滿足這些需求，加速先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對于提供緊湊、高性能且節(jié)能的技術(shù)解決方案而言至關(guān)重要，將推動行業(yè)的長期增長。

根據(jù)諒解備忘錄框架，A*STAR將為格羅方德提供研發(fā)設(shè)施、能力及技術(shù)支持，而格羅方德則將為A*STAR提供關(guān)鍵設(shè)備，助力其研發(fā)工作。此次合作將加速格羅方德開發(fā)并推廣其先進(jìn)封裝解決方案的計劃，同時拓展其業(yè)務(wù)范圍，為客戶提供一站式服務(wù)——即在新加坡制造工廠完成半導(dǎo)體芯片的制造、加工、封裝與測試。

此次合作還將為格羅方德員工提供技能提升計劃，使他們能夠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展新專長。這體現(xiàn)了A*STAR與格羅方德在培養(yǎng)下一代高科技人才，以及根據(jù)行業(yè)不斷變化的需求持續(xù)提升和再培訓(xùn)人才方面的共同承諾。