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薄膜晶體管技術(shù)架構(gòu)與主流工藝路線

中科院半導(dǎo)體所 ? 來(lái)源:學(xué)習(xí)那些事 ? 2025-05-27 09:51 ? 次閱讀
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文章來(lái)源:學(xué)習(xí)那些事

原文作者:小陳婆婆

導(dǎo)語(yǔ)薄膜晶體管TFT)作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)元件,通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向氧化物半導(dǎo)體、柔性電子的技術(shù)跨越。

本文聚焦分享薄膜晶體管制造技術(shù)與前沿發(fā)展,分述如下:

  • 薄膜晶體管技術(shù)架構(gòu)與主流工藝路線
  • 先進(jìn)制造技術(shù)的突破性進(jìn)展
  • 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與前沿趨勢(shì)

薄膜晶體管技術(shù)架構(gòu)與核心原理

一、薄膜晶體管基礎(chǔ)架構(gòu)與特性

薄膜晶體管(TFT)作為現(xiàn)代顯示技術(shù)的基石,其技術(shù)架構(gòu)可拆解為三個(gè)核心維度:材料體系、器件結(jié)構(gòu)與制造工藝。

在材料創(chuàng)新層面,IGZO(銦鎵鋅氧化物)的突破尤為關(guān)鍵,其通過(guò)調(diào)控In、Ga、Zn的原子配比,在非晶態(tài)下實(shí)現(xiàn)10-30 cm2/V·s的電子遷移率,較傳統(tǒng)非晶硅提升20-50倍,同時(shí)保持90%以上的可見(jiàn)光透過(guò)率。這種材料特性使其在2025年已成為8K超高清顯示、Micro-LED背板驅(qū)動(dòng)等高端領(lǐng)域的首選方案。

器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)呈現(xiàn)多元化演進(jìn)趨勢(shì)。頂柵共平面式結(jié)構(gòu)通過(guò)源漏電極與柵極的共面布局,將寄生電容降低,使開(kāi)關(guān)比突破10?,滿足OLED像素驅(qū)動(dòng)的嚴(yán)苛要求。而倒柵錯(cuò)位式結(jié)構(gòu)憑借4道光刻工序的極簡(jiǎn)工藝,在大尺寸液晶面板制造中占據(jù)成本優(yōu)勢(shì)。最新研發(fā)的垂直溝道TFT(VCT)更通過(guò)三維結(jié)構(gòu)將有效溝道長(zhǎng)度縮短至50nm以下,驅(qū)動(dòng)電流密度大幅提升。

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圖1 TFT器件基本結(jié)構(gòu)和平板顯示中的應(yīng)用

制造工藝方面,低溫多晶硅(LTPS)技術(shù)通過(guò)準(zhǔn)分子激光退火(ELA)實(shí)現(xiàn)硅晶粒的受控生長(zhǎng),晶粒尺寸分布系數(shù)(GSD)已優(yōu)化至1.2以下,確保了驅(qū)動(dòng)電路的均一性。在柔性顯示領(lǐng)域,聚酰亞胺(PI)襯底上的IGZO-TFT陣列已實(shí)現(xiàn)1.5mm彎曲半徑下的性能穩(wěn)定,彎折壽命突破20萬(wàn)次。

二、主流工藝路線對(duì)比

根據(jù)柵極位置與材料體系,形成三種典型工藝方案:

倒柵錯(cuò)位式a-Si:H TFT

工藝流程:柵金屬(Cr)→ 柵絕緣層(SiNx)→ 非晶硅層 → n+摻雜層 → 源漏金屬(Al)。

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圖2 主流工藝路線示意圖

特點(diǎn):工藝溫度<350℃,良率>99%,適用于Gen10.5超大尺寸LCD(成本<$100/m2)。

頂柵共面式p-Si TFT

工藝流程:p-Si外延(ELA準(zhǔn)分子激光晶化)→ 柵絕緣層→ 柵金屬(Mo)→ 源漏自對(duì)準(zhǔn)注入(B ^+^ )。

性能:遷移率80cm2/V·s,閾值電壓漂移<0.5V/10年,驅(qū)動(dòng)4K AMOLED(刷新率120Hz)。

氧化物半導(dǎo)體TFT(IGZO)

材料優(yōu)勢(shì):電子遷移率10-30cm2/V·s,關(guān)態(tài)電流<1fA/μm,可見(jiàn)光透過(guò)率>90%。

工藝創(chuàng)新:原子層沉積(ALD)生長(zhǎng)IGZO薄膜(厚度20nm),氧分壓控制實(shí)現(xiàn)載流子濃度調(diào)控。

先進(jìn)制造技術(shù)的突破性進(jìn)展

一、IGZO技術(shù)深化應(yīng)用

2025年IGZO技術(shù)已進(jìn)化至3.0代,通過(guò)雙層絕緣柵結(jié)構(gòu)將亞閾值擺幅(SS)壓縮至0.15V/decade,靜態(tài)功耗降低。在京東方成都B17產(chǎn)線,IGZO-TFT背板已實(shí)現(xiàn)3000×2000分辨率的8K面板量產(chǎn),開(kāi)口率達(dá)68%。

wKgZPGg1Gr6Ad4P5AAHi5aVgiDQ882.png

二、有機(jī)半導(dǎo)體材料突破

現(xiàn)有的FlexiOM材料體系采用并五苯衍生物與氰基聚合物復(fù)合,載流子遷移率突破1.2 cm2/V·s,在100℃以下制程中實(shí)現(xiàn)。該材料已應(yīng)用于Ledger Stax的180度曲面電子紙顯示屏,對(duì)比度達(dá)40:1,響應(yīng)時(shí)間縮短至15ms。國(guó)內(nèi)福州大學(xué)研發(fā)的紅熒烯基OTFT在-40℃至100℃溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定,遷移率衰減率控制在15%以內(nèi)。

三、三維集成技術(shù)

三星顯示開(kāi)發(fā)的堆疊式TFT(Stacked TFT)架構(gòu),通過(guò)垂直互連通道(VIA)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)層與像素層的解耦,將充電率提升至95%。該技術(shù)在120Hz刷新率的240Hz VR顯示中,有效抑制動(dòng)態(tài)模糊。

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原文標(biāo)題:薄膜晶體管制造技術(shù)及其前沿進(jìn)展概述

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