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隨著汽車智能化發(fā)展，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)不斷進(jìn)步，對(duì)于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求，需要更加小型化、高容量的MLCC（多層陶瓷電容器）解決方案。貞光科技代理品牌三星電機(jī)針對(duì)這一需求，開發(fā)了專門的ADAS SoC MLCC技術(shù)方案。

ADAS簡(jiǎn)化框圖

ADAS系統(tǒng)采用分布式架構(gòu)，包含以下核心模塊：

• 3.3V電池供電系統(tǒng)
• PMU（電源管理單元）
• 多個(gè)處理器核心
• 各類傳感器接口
• 通信模塊
• 顯示輸出單元

系統(tǒng)中的MLCC主要用于電源去耦和高頻濾波，確保各模塊穩(wěn)定工作。

頻率特性分析

低頻去耦與高頻去耦對(duì)比

MLCC產(chǎn)品規(guī)格對(duì)比

第一個(gè)方案：小型高容量MLCC

傳統(tǒng)ADAS系統(tǒng)多采用分立元件方案，存在體積大、成本高的問(wèn)題。為了解決這些痛點(diǎn)，三星電機(jī)推出了小型高容量MLCC方案，具備以下優(yōu)勢(shì)：

• 顯著減少元件數(shù)量
• 降低整體方案成本
• 提升系統(tǒng)集成度
• 改善電源管理性能

ADAS分布的數(shù)量趨勢(shì)

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，不使用ADAS的情況下MLCC數(shù)量基礎(chǔ)需求穩(wěn)定，而隨著ADAS技術(shù)的普及和性能提升，MLCC的使用數(shù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，特別是小尺寸高容量產(chǎn)品需求激增。

產(chǎn)品封裝對(duì)比

ADAS等級(jí)與MLCC配置對(duì)比

隨著ADAS等級(jí)提升，MLCC集成密度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

詳細(xì)技術(shù)規(guī)格表

總結(jié)

三星電機(jī)針對(duì)ADAS SoC高性能化需求，推出了小型高容量MLCC解決方案。該方案通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造工藝，在更小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)了更高的電容量，有效解決了ADAS系統(tǒng)電源管理的技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著汽車智能化程度不斷提升，這種小型高容量MLCC方案將在ADAS系統(tǒng)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。