芯片產業(yè)為皇冠明珠，半導體材料乃立足根本。2014年，國務院公布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，將發(fā)展集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，對上游材料提出發(fā)展目標，到2020年半導體材料進入國際采購體系。

2017年我國集成電路市場規(guī)模14250.5億元，同比增長18.9%，在芯片設計、制造、封裝測試的銷售額達5411.3億元，5年年均復合增速20.2%。全球范圍內，中國半導體材料的銷售額占比逐年提升，2017年大陸地區(qū)銷售額76.2億美元，占全球市場16.2%。

國外企業(yè)占據(jù)絕對主導，半導體材料國產化率低

在前道晶圓制造材料和后道封裝材料上，國外企業(yè)均占據(jù)主導地位，15年，我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模為317億元，封裝材料市場規(guī)模為274億元，國產化率整體小于20%。根據(jù)SEMI預測，至2018年，我國集成電路晶圓制造材料市場規(guī)模大約可達465億元，近5年年均復合增速在13%以上。

持續(xù)研發(fā)突破技術封鎖，材料格局悄然變化。硅片領域，我國6英寸以下硅片已實現(xiàn)自給，8英寸滿足10%需求，12英寸幾乎依賴進口，但目前上海新升開始12英寸硅片量產發(fā)貨。

CMP材料領域，國產拋光墊市占率幾乎為0，17年鼎龍股份拋光墊產品打破國外壟斷，預計實現(xiàn)量產后國產化率有望快速提升。

拋光液領域僅安集微電子具備生產8-12英寸芯片拋光液的能力。

光刻膠領域，用于6英寸以下硅片的自給率約20%，而用于8-12英寸的基本依靠進口，蘇州瑞紅i線光刻膠實現(xiàn)量產，科華KrF光刻膠小規(guī)模供貨，ArF光刻膠進入研發(fā)階段。

濕電子化學品領域，用于6英寸以下硅片的自給率80%，用于8英寸以上硅片制造的自給率為10%，整體國產化率為25%。光掩膜版、電子特種氣體、靶材的國產化率分別為20%、25%、10%。

政策+資金推動國產替代，材料龍頭企業(yè)砥礪前行

在政策和資金的雙重推動下，我國突破國外對關鍵半導體材料的封鎖勢在必行。根據(jù)預測，到2020年，我國晶圓制造材料市場規(guī)模整體可達617億元，其中硅片和硅基材料201億元，掩膜版74億元，光刻膠40億元，濕電子化學品71億元，靶材17億元，CMP拋光材料47億元，電子氣體101億元。國產份額可達278億元，屆時我國半導體材料國產化率整體在50%以上。

而各領域的龍頭企業(yè)投入研發(fā)時間久、積淀深厚，掌握一定的核心技術，更易實現(xiàn)國產替代。如上海新升、鼎龍股份、北京科華、南大光電、晶瑞股份等均在各自領域取得一定的進展，有望逐步打破國外壟斷。

隨著國內技術不斷突破，我國部分材料龍頭企業(yè)已在各自的細分領：域取得進展，半導體材料的國產化率有望快速提高，在產業(yè)驅動和政策支持下，龍頭企業(yè)將優(yōu)先搶占國產化的市場空間，有望享受豐厚的業(yè)績回報。