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昂瑞微亮相2025藍(lán)牙亞洲大會

昂瑞微電子 ? 來源:昂瑞微電子 ? 2025-05-28 18:17 ? 次閱讀
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行業(yè)盛會重啟

近日,備受矚目的2025藍(lán)牙亞洲大會在深圳圓滿閉幕,這是該盛會時隔五年后的重磅回歸。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)在此次盛會上展示了包括Auracast廣播音頻、藍(lán)牙信道探測(Channel Sounding)等前沿技術(shù),為與會者帶來沉浸式的技術(shù)盛宴。作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟重要合作伙伴,昂瑞微深度參與這場行業(yè)盛會,與Nordic、Silicon Labs、NXP、Infineon等國際巨頭,以及泰凌微等國內(nèi)知名芯片廠商共計62 家全球領(lǐng)軍企業(yè)共同呈現(xiàn)藍(lán)牙技術(shù)前沿成果,共建藍(lán)牙生態(tài)創(chuàng)新版圖。

權(quán)威數(shù)據(jù)發(fā)布

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers在主題演講中重磅發(fā)布《2025年藍(lán)牙市場最新資訊》報告。報告指出,藍(lán)牙技術(shù)正保持強(qiáng)勁增長勢頭,預(yù)計2025年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量將突破53億臺,到2029年有望達(dá)到80億臺規(guī)模。

昂瑞微憑借在低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累,持續(xù)賦能智能設(shè)備升級,與全球開發(fā)者、工程師及生態(tài)伙伴共塑產(chǎn)業(yè)新格局。

重磅新品亮相

昂瑞微在本次大會上隆重推出新一代超低功耗藍(lán)牙SoC芯片OM6629。作為市場熱銷產(chǎn)品OM6626的升級迭代之作,該產(chǎn)品基于用戶反饋深度優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)六大關(guān)鍵提升:

性能躍升:提升主頻與SRAM容量,新增浮點(diǎn)運(yùn)算單元,為復(fù)雜算法提供更強(qiáng)算力支持;

接口擴(kuò)展:新增USB/QSPI等外設(shè)接口,完美適配HID設(shè)備及人機(jī)交互場景;

射頻突破:發(fā)射功率提升至10dBm,接收靈敏度達(dá)行業(yè)領(lǐng)先的-100dBm@1Mbps;

協(xié)議棧升級:支持藍(lán)牙5.4帶回響周期性廣播,滿足電子價簽等新興應(yīng)用需求;

安全強(qiáng)化:搭載SHA256加密引擎,支持安全啟動,為知識產(chǎn)權(quán)保駕護(hù)航;

能效優(yōu)化:在性能全面提升的同時,保持與OM6626同等的優(yōu)異功耗表現(xiàn)。

生態(tài)成果展示

大會現(xiàn)場還展示了基于昂瑞微已有藍(lán)牙芯片系列的豐富應(yīng)用方案,包括:

智能家居智能照明、米家生態(tài)鏈體脂秤、智能跳繩、啞鈴等產(chǎn)品;

智能安防:凱迪仕、德施曼等品牌智能門鎖解決方案;

創(chuàng)新外設(shè):AI鼠標(biāo)、智能筆;

智能穿戴:帶尋物功能的智能手表、智能戒指、智能眼鏡、智能頭盔;

新興場景:電子價簽、尋物器等創(chuàng)新產(chǎn)品。

展望未來

作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟重要成員,昂瑞微將持續(xù)深耕藍(lán)牙技術(shù)創(chuàng)新,充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢,為全球客戶提供高性能、低功耗的藍(lán)牙芯片解決方案。未來,我們將與合作伙伴緊密協(xié)作,推動藍(lán)牙技術(shù)在更多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于昂瑞微

昂瑞微成立于2012年,是一家深耕射頻前端和無線通信領(lǐng)域、多元化前瞻布局的復(fù)合型芯片設(shè)計公司,國家重點(diǎn)專精特新小巨人企業(yè)。公司總部位于北京,在北京、上海、大連、深圳、廣州設(shè)有研發(fā)中心,在深圳、上海、西安、韓國設(shè)有銷售/技術(shù)支持中心,在蘇州設(shè)有生產(chǎn)運(yùn)營中心。

公司始終堅持高性能、高品質(zhì)的芯片設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,以及整體應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。公司擁有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多種工藝的芯片設(shè)計和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),核心產(chǎn)品線涵蓋三大類,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等)、無線連接芯片(藍(lán)牙BLE、2.4GHz無線芯片等)、模擬芯片(電量計、降壓轉(zhuǎn)換器線性穩(wěn)壓器等),主要應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、儲能、工業(yè)、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等領(lǐng)域。

公司通過深入布局具有技術(shù)協(xié)同、市場協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同的賽道,致力于打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬芯片公司。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:昂瑞微最新一代低功耗藍(lán)牙SoC OM6629亮相2025藍(lán)牙亞洲大會

文章出處:【微信號:OnMicro,微信公眾號:昂瑞微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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