中興被禁在全球芯片市場掀起的波瀾，并不亞于博通高通數(shù)月來風波不斷的世紀并購。廣闊的應(yīng)用前景，核心的產(chǎn)業(yè)地位，芯片制造商的明爭暗斗從未停息。在技術(shù)革新、資本驅(qū)動和國家戰(zhàn)略的簇擁下，全球芯片市場格局幾經(jīng)洗牌。手握利劍的巨頭們明爭暗斗，而虎視眈眈的后來者也從未停止追趕的步伐。

并購

高通剛從博通的收購戰(zhàn)中走出來，如今又陷入被前董事長私有化的風波。據(jù)CNBC報道，今年3月被免去高通董事長職務(wù)的Paul Jacobs卷土重來，正與戰(zhàn)略投資者和主權(quán)財富基金進行談判，尋求未來兩個月買下高通。

私有化傳聞曝出后，被視為高通潛在投資方的英國芯片商ARM向CNET網(wǎng)站澄清，稱公司和Paul Jacobs并未就任何可能收購高通的問題展開討論。言下之意是，ARM并不打算參與高通私有化。

ARM不參與收購高通的邏輯，或許可以從其業(yè)務(wù)背景來解釋。ARM致力于芯片架構(gòu)研發(fā)，包括高通、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的全球千余家移動芯片制造商都是它的客戶。

換句話說，處在芯片產(chǎn)業(yè)上游的ARM不只是與高通合作，它同時也為高通的其他競爭對手提供芯片設(shè)計。如果參與私有化，可能會危及ARM與其他芯片制造商的關(guān)系。

如今，并購成為圍繞芯片市場的關(guān)鍵詞。

就在上個月，美國外國投資委員會以國家安全為由，否決了博通收購高通的計劃。

2017年，博通計劃斥資1600億美元收購高通，交易一旦成功，新公司將成為全球無線通訊芯片領(lǐng)域的絕對霸主，在全球芯片市場也將與英特爾、三星形成三足鼎立的格局。

事實上，芯片業(yè)并購、抱團取暖之風已經(jīng)持續(xù)了很長一段時間。上述收購案中的兩家主角，此前都經(jīng)歷了大手筆的并購。2015年，總部位于新加坡的半導(dǎo)體公司安華高科技斥資370億美元收購博通。2016年10月，高通又宣布以470億美元收購荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦，刷新了當時芯片領(lǐng)域并購交易規(guī)模的最高紀錄。

長期以來，迫于增長放緩、成本上漲等壓力，芯片制造商通過并購的方式一方面獲取新技術(shù)，另一方面削減制造、銷售和開發(fā)等成本。

3月2日，美國芯片制造商微芯宣布，將以每股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現(xiàn)金收購美國半導(dǎo)體公司美高森美。數(shù)據(jù)顯示，微芯在全球8位單片機（一種集成芯片）付運量排名第一，美高森美則在航天、國防、通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有不錯業(yè)績，這次交易將增強微芯在計算機、通信等領(lǐng)域的實力。

業(yè)內(nèi)人士認為，此類收購將幫助收購方擴大業(yè)務(wù)范圍，獲取新技術(shù)，甚至在一定程度上打擊競爭對手。例如，英特爾收購美國半導(dǎo)體公司阿爾特拉公司則獲取了后者的FPGA技術(shù)，從而可以在數(shù)據(jù)中心阻擊ARM。

國際芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預(yù)計，接下來十年，芯片產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。整合從橫向到縱向，芯片廠商綜合實力越來越強，產(chǎn)業(yè)集中度也將越來越高。

巨頭

從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時間。憑借亮眼的芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)，三星早在去年“太子”尚未脫險，便已沖破迷霧。任何一家科技巨頭遭遇種種風波后，未必能像三星一樣活得越來越好。三星的翻身也成為窺見芯片業(yè)務(wù)的剖面。

1974年，三星電子進入芯片市場后，一直以存儲芯片為主攻方向。20世紀80年代，三星電子以日本索尼公司為目標，積極研發(fā)存儲器，在韓國政府1982年發(fā)布《半導(dǎo)體工業(yè)扶持計劃》和《半導(dǎo)體扶植具體計劃》的背景下，高薪聘請大量日本、美國工程師，1993年以后，在存儲器市場，三星無論是技術(shù)研發(fā)還是市場占比，均已經(jīng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位。

客戶設(shè)備和供應(yīng)鏈對芯片的需求，推高了DRAM和NAND存儲芯片的價格，擴大了三星的利潤空間。超越英特爾，三星距離全球芯片業(yè)的老大位置越來越近。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，1993年，三星在全球芯片市場僅排名第七。2006年三星已經(jīng)排名第二，但和英特爾仍然存在很大差距。

而在2007年蘋果iPhone問世之后，智能手機的快速普及讓三星獲得追趕機會。主攻存儲芯片的三星逐漸獲得比主攻PC的英特爾更大的市場營收。

三星也存在短板。在移動芯片市場，高通與中國***的聯(lián)發(fā)科則占據(jù)主導(dǎo)地位。著名跑分軟件安兔兔公布的《2016年熱門手機芯片品牌分部》報告顯示，高通以57.41%占據(jù)榜首，聯(lián)發(fā)科與三星分別以20.49%和12.33%分列第二三位。這主要是因為，雖然三星在內(nèi)存和閃存芯片方面有絕對優(yōu)勢，但是在系統(tǒng)級芯片方面則遠未達到抗衡高通、聯(lián)發(fā)科的地步。

市場仍在有限的巨頭手中。據(jù)統(tǒng)計，2017年全球芯片產(chǎn)值超過3900億美元，但其中近50%的銷售額被前十大芯片制造商瓜分。

目前而言，美日韓歐等國企業(yè)在芯片市場占據(jù)絕對的壟斷地位。數(shù)據(jù)顯示，僅美國英特爾和韓國三星電子公司在全球芯片市場份額中的占比就超過了1/5。在存儲芯片領(lǐng)域壟斷更甚，三星電子、海力士、英特爾、美光科技以及東芝半導(dǎo)體5家美日韓半導(dǎo)體企業(yè)，幾乎占據(jù)了全球95%左右的存儲器市場。全球前十大芯片制造商均分布在上述地區(qū)。

盡管如此，在芯片制造的第一梯隊，競爭依然激烈。1965年，英特爾公司創(chuàng)始人之一的摩爾就預(yù)測，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了芯片領(lǐng)域技術(shù)革新的速度之快。

事實上，近半個世紀以來，全球芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了兩次重大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次發(fā)生在20世紀70年代末，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的芯片制造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與中國***成為芯片行業(yè)的主力，繼美國、日本之后，韓國成為世界第三個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。

除了體量巨大，完善的產(chǎn)業(yè)鏈同樣讓壟斷形勢難以打破。

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要有兩種模式，一種是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，另一種是垂直分工模式，即設(shè)計、制造和封測分別由不同廠商完成。而諸如英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等全球芯片前二十大制造商中，大部分是IDM模式，這意味著，行業(yè)巨頭們在整條產(chǎn)業(yè)鏈上都占有絕對的控制權(quán)。

而采取垂直分工模式的企業(yè)，則在產(chǎn)業(yè)鏈的某一環(huán)節(jié)擁有領(lǐng)先技術(shù)。例如荷蘭的ASML公司生產(chǎn)的光刻機在芯片制造環(huán)節(jié)具備絕對優(yōu)勢。

不僅如此，近年來連番掀起的并購浪潮，一定程度上使寡頭壟斷的格局得到進一步強化。

后來者

在全球芯片業(yè)整合大潮下，意圖在芯片市場分一杯羹的新興企業(yè)面臨著巨大壓力。

芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度很快，且產(chǎn)業(yè)門檻較高，屬于高投入、高研發(fā)，但是回報較慢。歐盟委員會公布的2017年工業(yè)研發(fā)投入排行榜顯示，三星電子在研發(fā)方面投入達121.55億歐元，緊隨其后的英特爾則投入了120.86億歐元，分別高居全球2500家公司的第四、五名。

制造工廠的投入也十分驚人，由于工藝要求非?？量?，工廠的建設(shè)成本同樣讓多數(shù)企業(yè)難以承受。公開資料顯示，中國***的臺積電FAB 14 12英寸晶圓廠投資規(guī)模超過116億美元。

技術(shù)上的差距則更為明顯。以晶圓代工技術(shù)為例，在全球領(lǐng)先的臺積電晶圓代工技術(shù)達到7納米級，而內(nèi)地最大的芯片代工公司中芯國際只能達到28納米級。

為擺脫國際巨頭的壟斷地位，多個國家提出了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃，通過國家政策扶持的方式，幫助本土企業(yè)追趕。2009年，巴西全國先進電子技術(shù)研究中心芯片設(shè)計所在南方城市阿雷格里港成立，成為拉美地區(qū)首家政府支持的芯片研發(fā)中心，迄今已建立了7家IC設(shè)計中心。

印度也在加緊制定芯片制造戰(zhàn)略，2015年，印度政府宣布投資100億美元打造兩個芯片工廠。同時，印度通信與信息技術(shù)部還與英特爾公司談判，英特爾將在印度建立測試工廠；另一家未透露名稱的公司也在與印度政府接觸，該公司有興趣在印度建立晶圓工廠。

當前，全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨新一輪變革。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)演進出現(xiàn)新趨勢。新形勢下，新興企業(yè)的發(fā)展也將迎來難得的機遇。