近期，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯(Kurt Sievers)攜候任CEO拉斐爾?索托馬約爾(Rafael Sotomayor)一同訪華，并獲上海市長龔正會見。

西弗斯在會見中直言：“中國市場已成為恩智浦全球最大的單一市場，我們重視與中國企業(yè)的合作，我們相信如果能在中國成功，就能在全球成功?！?/p>

這家總部位于荷蘭的芯片巨頭，正在重新審視中國市場在其全球版圖中的角色。

而NXP的動作并非孤例，越來越多芯片巨頭，正通過各種方式重構(gòu)他們在中國的布局——從本地制造到定制化研發(fā)，從供應(yīng)鏈協(xié)同到生態(tài)建設(shè)，“在中國，為中國”，正成為一股不可忽視的行業(yè)趨勢。

01 從設(shè)立中國事業(yè)部到謀求本地制造，NXP正在重新定義中國角色

其實年初以來，NXP就在中國市場戰(zhàn)略上動作不斷。

在架構(gòu)層面，NXP年初對其中國業(yè)務(wù)架構(gòu)進(jìn)行了重大調(diào)整——正式設(shè)立“中國事業(yè)部”，中國事業(yè)部總經(jīng)理將直接向NXP CEO Kurt Sievers匯報。

NXP中國事業(yè)部的設(shè)立，將銷售、研發(fā)、運(yùn)營、質(zhì)量、技術(shù)支持等資源整合，這一組織架構(gòu)將賦予NXP中國團(tuán)隊更高的自主權(quán)。

而這一調(diào)整也標(biāo)志著NXP正將中國從傳統(tǒng)意義上的“銷售終端”，轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆洚a(chǎn)品定義與組織自主能力的戰(zhàn)略性區(qū)域。

在產(chǎn)品層面，NXP已陸續(xù)推出多款由中國團(tuán)隊主導(dǎo)開發(fā)的產(chǎn)品。例如其近期推出的18通道鋰電池電芯控制器BMx7318/7518系列IC產(chǎn)品。這是恩智浦在中國完成定義、設(shè)計和開發(fā)、專為中國客戶設(shè)計的IC新品。目前NXP中國研發(fā)團(tuán)隊已完成200余款產(chǎn)品開發(fā)工作。

7月初，NXP還與多個國內(nèi)汽車制造商簽署了多項合作計劃，包括與吉利汽車研究院成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室;與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心;與長城汽車、零跑汽車?yán)^續(xù)深化合作。

在制造層面，目前，NXP在國內(nèi)與3家不同晶圓廠合作，包括臺積電南京廠負(fù)責(zé)16nm和28nm工藝;中芯負(fù)責(zé)28nm以上的產(chǎn)品;華虹將成為NXP混合信號芯片合作伙伴;此外，其在天津還擁有一個大型后端封裝組裝廠。

而NXP近期表示目前正在尋找一家國內(nèi)晶圓廠合作，將產(chǎn)品生產(chǎn)從前端到后端的全流程轉(zhuǎn)移到中國。

可以說，從架構(gòu)賦權(quán)、產(chǎn)品研發(fā)到制造協(xié)同，NXP正在圍繞“中國市場”構(gòu)建一個更完整的價值閉環(huán)。

這類戰(zhàn)略調(diào)整背后所反映出的，并不僅僅是一個公司對本地市場的重視，更是整個行業(yè)在面對“全球供應(yīng)鏈重組”與“中國市場汽車崛起”雙重趨勢時所做出的必然選擇。

02 “在中國，為中國”，已成趨勢

值得注意的是，NXP并非特例。近年來“在中國，為中國”已成為海外芯片巨頭的集體性戰(zhàn)略，共識性轉(zhuǎn)向。

歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(ST)和英飛凌在此前均已明確提出并積極推進(jìn)本土制造、本土研發(fā)、以及本地生態(tài)合作等舉措，在華深耕意圖日趨明顯。

ST是最早明確提出在中國推動“本地制造”的國際芯片廠商之一。2023年6月，ST與三安先導(dǎo)在重慶啟動了合資工廠建設(shè)，計劃投資32億美元，該工廠已于今年年初通線。

在SiC之外，ST也將其最核心的微控制器產(chǎn)品線交由國內(nèi)晶圓廠代工。去年年底，ST宣布擴(kuò)大與華虹的合作，將于2025年底前在中國量產(chǎn)40nm節(jié)點的STM32 MCU。

除此之外，ST也在新一代功率器件GaN(氮化鎵)方面與中國廠商開展互補(bǔ)合作。今年3月，ST與英諾賽科簽署聯(lián)合開發(fā)與制造協(xié)議，ST將可調(diào)用其位于中國大陸的8英寸GaN晶圓產(chǎn)線，英諾賽科則獲得ST在歐洲的制造資源共享。

從重慶的SiC產(chǎn)線、華虹的MCU制造，到英諾賽科的GaN合作， ST已然構(gòu)成了一套中國本地制造的網(wǎng)絡(luò)。

英飛凌也在今年上個月的“2025英飛凌媒體日”上正式發(fā)布“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略。并將其細(xì)化為本地創(chuàng)新、運(yùn)營、生產(chǎn)與生態(tài)四個支柱，

其目標(biāo)是全面支持汽車、工業(yè)、AI三大業(yè)務(wù)板塊在中國的系統(tǒng)性落地，并以“本地定義、本地制造、本地交付”的方式，進(jìn)一步融入中國產(chǎn)業(yè)體系。

本次戰(zhàn)略升級的重點之一，是對無錫工廠的深度改造。該工廠將承擔(dān)更多MCU、MOSFET等核心產(chǎn)品的本地制造任務(wù)，特別是在汽車業(yè)務(wù)中，英飛凌提出計劃于2027年實現(xiàn)核心產(chǎn)品的全面本土量產(chǎn)。

例如，英飛凌計劃下一代28nm TC4x系列MCU將實現(xiàn)前后道在中國完成，強(qiáng)調(diào)國內(nèi)制造與中國市場定制化需求相結(jié)合。

與此同時，英飛凌圍繞系統(tǒng)能力構(gòu)建，已在中國布局多個能力中心與實驗室，并面向本土客戶建立了包括“Teaching Customer”計劃、“英飛凌大學(xué)”在內(nèi)的聯(lián)合開發(fā)與驗證機(jī)制，推動新能源汽車、可再生能源、AI服務(wù)器等關(guān)鍵場景的系統(tǒng)級交付能力。

在工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施板塊，英飛凌已實現(xiàn)低功率IGBT模塊的本地量產(chǎn)，并圍繞風(fēng)電、光伏等高增長賽道構(gòu)建本地定制支持體系;在AI數(shù)據(jù)中心與機(jī)器人方向，則通過綠色供電與全棧式解決方案打通從電網(wǎng)到計算的系統(tǒng)路徑。

這些實質(zhì)性的戰(zhàn)略動作表明，國際大廠正在從“服務(wù)中國市場”轉(zhuǎn)向“以中國為基地”，其核心不僅在于貼近客戶、縮短交付，更是對中國本土技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同能力與產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境的系統(tǒng)性認(rèn)可。

這種集體性的本地化轉(zhuǎn)向，并非偶然發(fā)生。其背后既是對中國市場體量和增長勢頭的現(xiàn)實響應(yīng)，也體現(xiàn)了地緣政治壓力與供應(yīng)鏈安全博弈下的戰(zhàn)略考量。

03 芯片巨頭集體轉(zhuǎn)向，原因為何?

NXP、ST、英飛凌等海外芯片巨頭在華布局提速，究其背后，有三大深層動因在推動“在中國，為中國”戰(zhàn)略的形成與壯大：

其一，中國市場成為全球逆勢中的增長極，對跨國芯片廠商的重要性空前提升。

在全球需求普遍放緩的背景下，中國尤其是新能源汽車及相關(guān)電子市場展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長態(tài)勢，提供了寶貴的增量空間。近兩年，全球半導(dǎo)體市場起伏不定，不少地區(qū)需求低迷，而中國市場相對穩(wěn)健，甚至在汽車、電力、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逆勢擴(kuò)張，這使得中國成為許多芯片公司業(yè)績增長的主要引擎。

從各大芯片公司的財報中也可窺見，中國營收占比節(jié)節(jié)攀升，英飛凌已達(dá)34%，NXP則高達(dá)36%。可以說，中國市場已從“重要的海外市場”躍升為這些巨頭全球版圖的中心之一，其戰(zhàn)略地位和優(yōu)先級隨之水漲船高。

其二，產(chǎn)業(yè)鏈安全與穩(wěn)定性的考量，推動本地制造需求大增。

地緣政治和貿(mào)易環(huán)境的不確定性，使跨國芯片企業(yè)更加重視供應(yīng)鏈的安全性和可控性。

一方面，政府出臺政策，要求關(guān)鍵芯片生產(chǎn)本地化，以降低對外部的依賴。ST、英飛凌、NXP、瑞薩等主要車用芯片供應(yīng)商近年都在積極探索與中國晶圓代工廠和封測廠的合作，以加快本地供貨能力的建立。

另一方面，企業(yè)自身也出于風(fēng)險管理需要，主動構(gòu)建“兩套供應(yīng)鏈”。如果缺乏本地生產(chǎn)，當(dāng)貿(mào)易摩擦或出口管制發(fā)生時，企業(yè)可能失去中國市場甚至被本土競爭者迅速替代。

此外，本地化生產(chǎn)還能帶來成本和響應(yīng)速度上的優(yōu)勢——貼近材料和人力資源，可以降低部分成本;而離客戶更近，則顯著縮短交付周期，在“中國速度”的產(chǎn)品迭代中搶占先機(jī)。

其三，汽車半導(dǎo)體已成為多家芯片廠商營收與增長的核心板塊，而中國無可爭議地是全球最大的汽車電子市場。

近年來，汽車電子化、電動化浪潮使傳統(tǒng)芯片廠商紛紛將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向汽車領(lǐng)域。NXP、英飛凌等公司的汽車業(yè)務(wù)營收占比均超過一半(如英飛凌汽車部門占其營收56%，NXP汽車業(yè)務(wù)約占60%)。可以說，抓住汽車市場就抓住了公司業(yè)績命脈。

而當(dāng)下，中國已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)的中心：新能源汽車、智能駕駛等新趨勢均是由中國率先引領(lǐng)。這意味著，任何一家從事汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，都不能忽視中國市場的決定性作用。正如ST CEO所言，中國作為電動汽車最龐大且最具創(chuàng)新力的市場，對于芯片廠商來說“不可或缺”，如果放棄中國，等于拱手將未來讓予他人。

同時，中國車企的崛起也在改變?nèi)蚋偁幐窬帧獓鴥?nèi)廠商依托龐大內(nèi)需迅速壯大，并向海外拓展。海外芯片公司只有深入?yún)⑴c中國汽車電子生態(tài)，與國內(nèi)汽車整機(jī)客戶共同創(chuàng)新，才能在這一浪潮中占據(jù)一席之地。

04 總結(jié)

顯然，在汽車智能化與電動化的全球競賽中，中國既是最大的應(yīng)用市場，也是技術(shù)創(chuàng)新的主要陣地。對芯片巨頭而言，加碼“中國戰(zhàn)場”已非選擇題，而是關(guān)乎長遠(yuǎn)生存與領(lǐng)先地位的必修課。

總而言之，“在中國，為中國”正從企業(yè)的口號，演變?yōu)槿虬雽?dǎo)體業(yè)界的集體行動。面對中國市場這一全球增長高地和創(chuàng)新熱土，芯片巨頭們選擇用更深入的本土化來擁抱機(jī)遇、分擔(dān)風(fēng)險。

在可預(yù)見的未來，這一趨勢還將持續(xù)并深化。一方面，隨著這些布局的逐步落地，海外廠商與中國產(chǎn)業(yè)的融合將更加緊密;另一方面，也可以預(yù)見中國市場的競爭將更加白熱化，本土玩家與外資巨頭將在技術(shù)和供應(yīng)鏈上展開新一輪角力。

但無論如何，對行業(yè)從業(yè)者來說，這是一個值得關(guān)注和參與的時代——未來國際半導(dǎo)體格局的重心，正悄然向中國轉(zhuǎn)移。

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審核編輯 黃宇