全球權威調研機構IDC最新《2024中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場跟蹤報告》顯示，憶聯(lián)以11.4%的市場份額（覆蓋PCIe/SATA/SAS接口類型）問鼎中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場國產廠商冠軍。

面對數(shù)字經(jīng)濟深化與企業(yè)級存儲市場持續(xù)承壓的雙重考驗，憶聯(lián)憑借"技術破壁+戰(zhàn)略深耕"雙輪驅動在逆勢下取得顯著增長。其自有品牌業(yè)務聚焦互聯(lián)網(wǎng)、運營商、整機廠商及金融等核心領域，年度出貨量同比激增117%，以增速超越行業(yè)均值60%的絕對優(yōu)勢，刷新國內企業(yè)級存儲市場年度增速紀錄，領跑行業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：IDC《中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場份額，2024》

市場領導地位：憶聯(lián)以持續(xù)領先優(yōu)勢蟬聯(lián)中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場前三強（2022-2024），連續(xù)三年穩(wěn)居企業(yè)級國產固態(tài)存儲廠商榜首，彰顯國產高端存儲領軍實力。

突破性增長曲線：2024年度憶聯(lián)自有品牌業(yè)務出貨量實現(xiàn)117%同比暴增，增長率超越行業(yè)均值60%，締造存儲業(yè)界增速標桿。

頭部客戶生態(tài)圈：以互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭為核心增長引擎，整合全球頂尖整機廠商、超大規(guī)模云服務商及金融科技領導者，構建深度協(xié)同的產業(yè)生態(tài)。

產品統(tǒng)治力顯現(xiàn)：憶聯(lián)在中國區(qū)企業(yè)級PCIe固態(tài)硬盤總容量市占率突破12.3%關鍵節(jié)點，以領先優(yōu)勢領跑國產存儲賽道，持續(xù)擴大技術代差競爭優(yōu)勢。

中國區(qū)ESSD與憶聯(lián)自有ESSD出貨量增長率

持續(xù)領跑國產企業(yè)級SSD，全棧式產品創(chuàng)新矩陣驅動產業(yè)生態(tài)重構

作為國產存儲技術的領軍企業(yè)，憶聯(lián)憑借自主研發(fā)的主控芯片架構與創(chuàng)新智能算法取得技術代際的跨越式發(fā)展，成為國內唯一同時覆蓋企業(yè)級固態(tài)硬盤市場主流產品接口協(xié)議的國產廠商，其產品矩陣全面支持PCIe、SAS及SATA三大主流接口標準，構建了完整的企業(yè)級存儲解決方案體系。

企業(yè)級SSD：推出全場景適配的PCIe 5.0 ESSD UH812a/UH832a，數(shù)據(jù)吞吐效率是上一代（PCIe 4.0 SSD UH811a系列）的2倍，以跨代際技術突破實現(xiàn)性能飛躍，為AI模型訓練、實時大數(shù)據(jù)分析、高密度云計算及5G邊緣計算等場景構建存儲新基準。

數(shù)據(jù)中心級SSD：推出第二代數(shù)據(jù)中心級SSD，通過高吞吐架構設計，可輕松應對海量數(shù)據(jù)并發(fā)處理，顯著降低TCO，適配AI、互聯(lián)網(wǎng)及超大數(shù)據(jù)中心等復雜業(yè)務場景。

高性能SAS SSD：采用SAS 3.0雙端口的企業(yè)級SSD UH6系列，通過雙端口和冗余通道設計，配備先進的數(shù)據(jù)恢復與備份機制，確保了數(shù)據(jù)的高可用性與強大的容錯能力，還提供了靈活的擴展性選項，完美匹配金融行業(yè)對數(shù)據(jù)安全性、可靠性及業(yè)務連續(xù)性的嚴苛需求。

主流SATA SSD：推出高性能、高可靠、高性價比的企業(yè)級SATA SSD UM311b系列，可為互聯(lián)網(wǎng)、運營商等行業(yè)客戶提供穩(wěn)定可靠的存儲服務。

質量與技術的雙輪驅動，構建客戶信任壁壘

憶聯(lián)依托自主構建的企業(yè)級存儲創(chuàng)新中心，已形成覆蓋全鏈路的存儲產品驗證體系、多場景適配能力與深度調優(yōu)技術實力。產品可靠性達行業(yè)標桿水準，故障率控制指標進入全球存儲領域第一梯隊，關鍵性能參數(shù)實現(xiàn)與頭部廠商的全面對標。

作為產品價值的重要延伸，憶聯(lián)構建了全維度技術服務保障體系。我們以資深專家領銜的技術支持團隊為基石，依托智能診斷系統(tǒng)和行業(yè)解決方案庫，為客戶提供多重價值保障，助力客戶構建穩(wěn)健的業(yè)務連續(xù)性保障體系，幫助行業(yè)客戶實現(xiàn)年均故障率下降和運維效率提升。

近年來，憶聯(lián)以技術深耕與生態(tài)協(xié)同雙輪驅動，實現(xiàn)品牌價值躍升新高度。在戰(zhàn)略布局層面，成功躋身英特爾至強?平臺固態(tài)硬盤合作伙伴，成為行業(yè)標桿案例，更以首批核心成員身份深度參與英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）中國區(qū)關鍵組件驗證項目，在服務器系統(tǒng)驗證、部件兼容性測試等關鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用，彰顯其在數(shù)據(jù)中心領域的全棧技術能力。

2025年企業(yè)級固態(tài)硬盤市場迎來技術躍遷關鍵節(jié)點，憶聯(lián)以持續(xù)突破的底層技術研發(fā)能力和商用驗證的產品體系，進一步鞏固行業(yè)地位，印證了市場對其專業(yè)級存儲解決方案的高度認可。面對AI大模型從PB級訓練到底層算力實時響應的全周期挑戰(zhàn)，憶聯(lián)基于全自研主控芯片與創(chuàng)新算法，深化系統(tǒng)級架構創(chuàng)新，構建涵蓋數(shù)據(jù)預處理、模型訓練和邊緣推理的全棧式存儲解決方案，實現(xiàn)從超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到邊緣計算節(jié)點的全場景覆蓋能力。

審核編輯 黃宇