美國手機芯片龍頭高通（Qualcomm）近來營運頻受挫，除了并購恩智浦（NXP）一案未獲中國大陸許可而被迫放棄之外，其與蘋果的專利訴訟，也導致蘋果抽單。新一代iPhone基頻芯片已確定由高通的對手英特爾獨吃，華邦電與京元電將是主要受惠者。

手機芯片龍頭高通在美國時間25日法說會中承認，蘋果下一代iPhone只使用競爭對手的基頻芯片，亦即證實了蘋果下半年推出的新iPhone將全部采用英特爾的基頻芯片。法人表示，與英特爾在基頻芯片方案合作的華邦電、承接英特爾基頻芯片測試訂單的京元電，將成為英特爾獨吃蘋果iPhone基頻芯片大單的主要受惠者。

蘋果雖為自家iPhone產(chǎn)品自行設計應用處理器，但基頻芯片仍依賴合作伙伴提供，高通的3G及4G基頻芯片一直是蘋果iPhone主要供應源，近幾年英特爾才陸續(xù)分食訂單。而隨著蘋果與高通的專利以及權利金糾紛一直未獲解決，今年以來有關蘋果新iPhone將放棄高通方案并全面采用英特爾基頻芯片的消息不斷，如今則獲得證實。

高通財務長George Davis在電話法說會議中表示，高通認為蘋果計劃在下一代iPhone上只使用競爭對手的基頻芯片。但高通仍將繼續(xù)為蘋果既有產(chǎn)品提供基頻芯片。

高通總裁Cristiano Amon 也對高通在市場中地位，以及未來與蘋果的關系抱持樂觀態(tài)度。他表示，高通是基頻芯片的市場領導者，將繼續(xù)投資基頻芯片，如果有機會，高通仍會是蘋果新機的供應商。

法人表示，蘋果去年推出的iPhone所采用的基頻芯片，高通及英特爾各取得一半訂單，而今年新款iPhone基頻芯片若全由英特爾吃下，代表與英特爾在基頻芯片合作的業(yè)者將直接受惠。英特爾基頻芯片已拉回采用自家晶圓廠14納米制生產(chǎn)，但搭配的行動式DRAM或NOR Flash的主要合作對象是華邦電，后段測試訂單則由京元電拿下，華邦電及京元電將直接受惠。

華邦電第二季合并營收季增10.9%、年增18.2%，以134.85億元締造季度新高，法人看好該季獲利有機會較去年倍增，下半年將見強勁成長動能。

京元電第二季合并營收季增10.0%達50.40億元，年增4.1%，下半年受惠于英特爾基頻芯片測試訂單涌入，加上聯(lián)發(fā)科手機芯片進入出貨旺季，法人看好有機會再創(chuàng)單月及單季營收新高。