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低功耗MCU MSP如何能滿足樓宇自動化系統(tǒng)設(shè)計需求

電子設(shè)計 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-05-03 09:27 ? 次閱讀
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我們的低功耗MSP微控制器(MUC)設(shè)計目的是應(yīng)對開發(fā)樓宇自動化應(yīng)用過程中遇到的諸多挑戰(zhàn)。TI的MSP MCU功耗很低;具有極高的模擬集成度,可實現(xiàn)小巧的外形;并包括參考軟件和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議。那么,這些優(yōu)勢對您的樓宇自動化設(shè)計而言意味著什么呢?

低功耗:

使用MSP MCU,您就無需在樓宇自控系統(tǒng)中犧牲功能或更換電池了。通過將低功耗設(shè)計技術(shù)與能量采集(Energy Harvesting)功能完美結(jié)合,您可在成千上萬個遠(yuǎn)程傳感器內(nèi)減少或消除電池更換工作;當(dāng)您確實必須更換電池或如果電源中斷時,憑借鐵電存儲器(FRAM)的高速度和耐用性加上我們的Compute Through Power Loss(CTPL)軟件實用工具,您的系統(tǒng)狀態(tài)可得到保持。從本質(zhì)上講,您的應(yīng)用能正好從中斷的地方接著運行 —— 無需再校準(zhǔn)或硬重啟。結(jié)合EnergyTrace?技術(shù)的實時功耗分析能力,MSP微控制器軟件可被優(yōu)化,以便從您的應(yīng)用中汲取全部電流,每一毫微安都不放過。

智能模擬集成和小巧的外形:

TI將該產(chǎn)品名稱定為“MSP”,有沒有想過“MSP”的由來?它實際上是“混合信號處理器”的首字母縮寫。我們的關(guān)鍵目標(biāo)之一就是集成模擬外設(shè),這樣您就能降低樓宇自動化系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本且縮小其尺寸。在樓宇自動化系統(tǒng)里,集成的高性能模擬功能使您可將本地接口連接添加到多個傳感器,還可從這些傳感器中采樣并進(jìn)行處理。

參考軟件和連接協(xié)議:

不管是向您的樓宇自動化應(yīng)用添加有線連接還是無線連接 —— 我們的MSP MCU軟硬件均能使該器件作為主機(jī)控制器并能通過接口無縫地連到多個連接解決方案。此外,我們還提供完整的TI Design參考設(shè)計、有線和無線堆棧及算法,包括我們最近宣布推出的Control Through Power Loss(CTPL)和IQMathLib庫,旨在加速開發(fā)并減少所需的連接(RF)專業(yè)技術(shù)。

讓我們看一些流行的樓宇自動化應(yīng)用,瞧瞧低功耗MCU MSP如何能滿足它們的設(shè)計需求。

占用傳感器和運動探測器實質(zhì)上是感測應(yīng)用,包含一系列用來探測一個空間區(qū)域內(nèi)是否有人體存在的技術(shù),通常無需被探測人的故意參與。在辦公室、教室、會議室、休息室、儲藏區(qū)域或走廊等空間可采用多種感測技術(shù),如紅外線(IR)感測技術(shù)、超聲波感測技術(shù)、聲感測技術(shù)、圖像識別感測技術(shù)等。這些傳感器或探測器可用來保護(hù)和節(jié)省電力資源。此外,它們還有助于添加智能和數(shù)據(jù)分析功能,以改善建筑物內(nèi)安全和保障方面的狀況。

MSP MCU可為占用傳感器應(yīng)用帶來什么優(yōu)勢?

  • 低功耗,支持更簡單的電源

  • 小巧的外形,適合尺寸受限的應(yīng)用

    • 集成的智能模擬功能,可實現(xiàn)多種傳感器輸入(被動式紅外線 (PIR) 傳感器輸入、熱電堆傳感器輸入、電感式傳感器輸入、超聲波傳感器輸入等)。例如,MSP432 MCU上的14位高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)可用于先進(jìn)的捕獲算法并提升性能

    • AES256和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)封裝,可增強(qiáng)系統(tǒng)安全性

    • 非易失性嵌入式FRAM,適用于固件升級和數(shù)據(jù)記錄

多個可用的通信棧,從6LoWPAN、SimpleLink?到KNX等。

電子鎖(一秒鎖)是一種機(jī)械和電子緊固器件的組合,可憑借物理對象(如鑰匙、鑰匙卡或能輸入數(shù)字組合的小鍵盤、指紋、RFID卡、安全令牌等)或通過提供秘密信息或物理對象與秘密信息的結(jié)合來開鎖。這些產(chǎn)品主要有助于提高安全性,從而能確保對某些區(qū)域的有效訪問。

MSP MCU可為一秒鎖應(yīng)用帶來什么優(yōu)勢?

  • 超低的功耗,可實現(xiàn)10年以上的電池壽命

  • AES256和IP封裝,可增強(qiáng)安全性和IP保護(hù)功能

  • 非易失性嵌入式FRAM,適用于固件升級和數(shù)據(jù)記錄

  • 多種可用的通信棧,包括近場通信(NFC)、6LoWPAN、采用Bluetooth?低能耗(BLE)技術(shù)的SimpleLink和Wi-Fi?等。

玻璃破碎探測器是一種可探測一塊玻璃是否被打碎或損壞的傳感器。這可用在電子防盜警報器等應(yīng)用中。玻璃破碎探測器通常使用麥克風(fēng)來監(jiān)測噪音或來自玻璃的振動,如果這些振動超過了某一閾值,則由探測器電路對它們進(jìn)行分析。

MSP MCU可為玻璃破碎探測器應(yīng)用帶來什么優(yōu)勢?

  • 超低的功耗,可實現(xiàn)10年以上的電池壽命

  • 可用的參考設(shè)計和軟件,具有適用于誤觸發(fā)或檢測的穩(wěn)健算法

  • 借助AES256實現(xiàn)的更高安全性;適用于IP保護(hù)和固件升級的局部安全區(qū)

  • 低功耗14位高速ADC,可用于先進(jìn)的捕獲算法并提升性能

  • 通過訪問TI.com的樓宇自動化應(yīng)用頁面并閱讀白皮書,您可了解更多關(guān)于設(shè)計樓宇自動化應(yīng)用的信息。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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