AR頭顯現(xiàn)有的顯示方案只有幾種：:棱鏡折射(以Google Glass為代表)、OLED顯示，還有就是光波導方案了。相對來說，光波導方案的鏡片更接近傳統(tǒng)意義上的鏡片，雖然由于技術上的原因，視場角不會很大，但相應的也在顯示效果上有較大提升，綜合來說，光波導鏡片主要問題，還是量產(chǎn)和價格的問題。

這其中，以以色列公司Lumus的鍍膜陣列光波導去年的價格為例，Lumus的鏡片由于良品率的問題，價格偏貴，大概在1100美元左右。這是由于波導鏡片的量產(chǎn)難度極高，因此產(chǎn)量和良率非常關鍵。玻璃冷加工工藝、鍍膜的膜系設計，幾十層納米級膜厚的精確控制，層疊斜面棱鏡的精確貼合，對平行度的極高要求，都制約著它的產(chǎn)能。

最近，波導制造商WaveOptics宣布，與晶圓鍵合和納米壓印光刻設備的領先供應商EV集團（EVG）合作，并且表示，與 EVG 的伙伴關系將使 WaveOptics 提高生產(chǎn)能力, 降低波導組件的總成本, 使制造商能夠在2019年底之前提供600美元以下的 AR 設備。

WaveOptics 擅長波導技術。他們不直接制造頭顯，而是專注于光學領域的研究。在顯示配置上，他們通過波導全息圖物理技術和光子晶體設計一個微觀通道，在這個通道上通過光束來顯示畫面，在架構和能耗方面更加經(jīng)濟。該公司提供的光導模塊具有40度視場角，并且可以提供清晰的文本和穩(wěn)定的圖像展示。

而作為一家領先于晶圓鍵合工藝和光刻設備的公司，EVG將在生產(chǎn)過程中提供與此有關的幫助, 例如在連接玻璃和硅的過程、熱壓光刻、在生產(chǎn)過程中波導的沖壓納米結構中，EVG都將提供設備和工藝，提高生產(chǎn)效率。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，也就是生產(chǎn)集成電路所用的載體。而晶圓鍵合是一項實現(xiàn)3D堆疊器件的工藝，可以實現(xiàn)互連器件間良好的電氣接觸以及減少鍵合界面的互連面積，以便在晶圓上制造器件留出更多空間。間距的不斷縮小有利于元器件按摩爾定律路線圖發(fā)展，并促進對晶圓鍵合規(guī)范更嚴苛的新一代產(chǎn)品。

光刻則是在晶圓上印制芯片電路圖形的工藝，是前面所述晶圓鍵合工藝的最關鍵步驟，光刻工藝將掩膜圖形轉移到晶片表面的光刻膠上，光刻膠處理設備把光刻膠旋涂到晶圓表面，再經(jīng)過分步重復曝光和顯影處理之后，在晶圓上形成需要的圖形?？傊?，這兩項工藝可以生產(chǎn)更加精密的光學設備和電子設備，在與WaveOptics的合作中，也將提高生產(chǎn)效率。

WaveOptics承諾，通過EVG提供的生產(chǎn)線基礎設施，WaveOptics將超過其客戶對未來幾個季度的預計需求，并將大批量生產(chǎn)工藝和設備轉移到指定生產(chǎn)設施，可以大規(guī)模生產(chǎn)波導為全球頂級OEM品牌服務。

在聲明中，WaveOptics首席執(zhí)行官David Hayes表示，這一合作伙伴關系標志著AR行業(yè)的轉折點，并且是大規(guī)模生產(chǎn)高質(zhì)量AR解決方案的關鍵一步，這一能力至今尚未實現(xiàn)。EVG的專業(yè)技術與WaveOptics的可擴展和多功能技術相結合，將使AR終端用戶產(chǎn)品在明年年底之前能夠以低于600美元的價格上市。這次合作對于解開AR可穿戴設備的發(fā)展至關重要;為了讓我們有能力在AR中實現(xiàn)大規(guī)模市場創(chuàng)新，以比以往更低的成本開創(chuàng)新的可擴展性路徑。 ”

此外，EVG公司技術開發(fā)和知識產(chǎn)權總監(jiān)Markus Wimplinger補充：“為了擴大EVG領先的納米壓印光技術，我們已經(jīng)改造了NILPhotonics Competence Center。在這個有著強大政策保護我們客戶知識產(chǎn)權的框架內(nèi)，我們支持我們的客戶從可行性到生產(chǎn)階段的產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)化旅程。這正是我們現(xiàn)在與AR的領先公司W(wǎng)aveOptics一起為最終客戶提供真正可擴展的解決方案的原因?！?/p>

光波導模塊高昂的價格對頭顯設備進入消費者市場是一個阻礙。WaveOptics與EVG的合作或許可以減小這一阻礙，促進其進入市場。