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安富利邀您相約AMD自適應與嵌入式計算技術(shù)日

安富利 ? 來源:安富利 ? 2025-06-06 11:32 ? 次閱讀
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2025年6月26日,AMD將在上海舉辦年度重磅活動“AMD自適應與嵌入式計算技術(shù)日”,活動聚焦前沿技術(shù)生態(tài)與行業(yè)應用革新,誠邀廣大一線研發(fā)工程師和開發(fā)者、合作伙伴及行業(yè)領(lǐng)袖共聚一堂,開啟一場關(guān)于算力未來的深度對話。本次活動以“攜手AMD,共筑芯未來”為主題,現(xiàn)場演示將與主題分享進行緊密關(guān)聯(lián),并特別打造五大沉浸式體驗展區(qū)讓觀眾在聆聽演講的同時能夠親身體驗技術(shù)應用的實際效果。

安富利作為全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案供應商,將攜AMD和其他戰(zhàn)略合作伙伴的前沿解決方案亮相,邀您共赴算力革新盛宴!

活動報名

即日起至6月23日

本次活動不向參會者收取任何費用。但因坐席有限,將采用報名-審核制,審核通過的觀眾可進入會場,所以敬請各位報名時正確填寫您的公司名稱以及工作郵箱,以免因信息不全而無法通過審核。

會議適合人群

尋找更強大,開發(fā)更便捷器件的硬件開發(fā)人員

期待使用硬件加速的軟件/算法開發(fā)人員

尋求更靈活更高效平臺的系統(tǒng)架構(gòu)師

希望快速推進項目研發(fā)和部署的項目管理人員

亮點Demo搶先劇透

美樂威:基于Versal平臺的CoF 100G采集卡

美樂威CXP-over-Fiber協(xié)議圖像采集卡,基于AMD Versal系列平臺開發(fā),專為高帶寬機器視覺應用設(shè)計,可應用于科學研究、生命科學以及顯示器檢測/半導體檢測等領(lǐng)域。

技術(shù)亮點

? CoF 100G采集卡;

? 可以同時實時采集和轉(zhuǎn)發(fā)相機圖像;

? 采用QSFP28接口,兼容標準以太網(wǎng)硬件;

? 采用PCIe 4.0 x8接口,滿足100Gb大帶寬數(shù)據(jù)傳輸要求。

圖訊科技:EPYC vRAN系統(tǒng)

基于AMD第四代EPYC(霄龍)處理器的vRAN方案,使用純軟件實現(xiàn)4G/5G雙模vRAN,符合O-RAN標準,為電信行業(yè)帶來更高性能和能效的解決方案。

技術(shù)亮點

? 異構(gòu)云化優(yōu)勢:使用AVX512指令集加速vRAN L1高密集計算處理模塊,實現(xiàn)完全軟硬件解耦,打造電信級云化vRAN方案;

? 多規(guī)格兼容性:超強伸縮性,根據(jù)不同制式、帶寬、天線、雙工方式等,配置合適規(guī)格的EPYC處理器。支持4G/5G雙模vRAN,且利用其強大的CPU處理性能,具備往6G演進的潛力;

? 高性能和效能:基于8004系列的Zen4c架構(gòu),利用出色的內(nèi)存帶寬和性能以及領(lǐng)先的芯片架構(gòu)及制造工藝,成就高性能和效能的vRAN方案,并根據(jù)vRAN系統(tǒng)內(nèi)不同計算需求全面優(yōu)化;

? 安全性:AMD Infinity Guard為vRAN運行環(huán)境奠定安全基礎(chǔ)。

全天議程,覆蓋八大核心領(lǐng)域

作為半導體行業(yè)的創(chuàng)新先鋒,AMD始終致力于以高性能計算重塑產(chǎn)業(yè)邊界。本次活動將全方位展示AMD以及來自合作伙伴的最新技術(shù)成果:

?AI:由高性能和自適應軟硬件解決方案組成的龐大產(chǎn)品陣容和成套解決方案;

? 汽車:呈現(xiàn)下一代車載芯片在智能交互與安全駕駛中的突破;

? 嵌入式x86方案:為工業(yè)和商業(yè)應用打造高性能、高性價比系統(tǒng);

? 邊緣計算:揭秘自適應計算架構(gòu)如何賦能智能終端與云端協(xié)同;

? 測試測量:出色的I/O性能和靈活性以及高信號處理帶寬助力打造新一代測試測量平臺;

? 機器人:分享高精度計算模塊在智能制造領(lǐng)域的落地案例;

? 專業(yè)音視頻處理:基于標準的高靈活性差異化解決方案,充分滿足專業(yè)多媒體系統(tǒng)需求;

? 無線通信:將硬件靈活性與硬核無線電數(shù)字前端相結(jié)合的單芯片自適應無線電平臺。

五大前沿展區(qū),沉浸式體驗

?汽車電子展區(qū):重構(gòu)人機交互與駕乘體驗;

?嵌入式X86:算力新紀元的技術(shù)突破;

?通信技術(shù)專區(qū):定義下一代通信范式;

?AI技術(shù)專區(qū):技術(shù)普惠加速落地;

?高速信號專區(qū):高吞吐,高帶寬,低時延。

即刻行動,搶占未來先機!

本次活動為全天的活動,下午設(shè)立“應用與方案專場”和“軟件與開發(fā)專場”兩個分會場,分別針對不同場景的應用方案,以及AMD的開發(fā)工具和設(shè)計方法進行專項講解,各位觀眾報名時請根據(jù)自己的需求選擇合適的話題參與。

活動報名

即日起至6月23日

五大展區(qū)、12個方案演示,TechDay不僅是一場技術(shù)盛宴,更是企業(yè)與開發(fā)者對接產(chǎn)業(yè)機遇的黃金平臺。席位有限,掃描上方二維碼即刻鎖定入場資格,與安富利和AMD的專家團隊交流合作,共同探索技術(shù)創(chuàng)新的未來!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:共筑芯未來!安富利邀您共赴算力革新盛宴

文章出處:【微信號:AvnetAsia,微信公眾號:安富利】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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