聚辰半導體（Giantec Semiconductor Corporation），自2009年起在上海張江啟航，是一家全球化的高新技術(shù)芯片設計企業(yè)。專注于存儲、模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設計與市場拓展，公司推出了EEPROM、NOR Flash、音圈馬達驅(qū)動芯片及智能卡芯片等多元化產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品被廣泛應用于智能手機、液晶顯示、汽車電子、工業(yè)自動化、通信設備及醫(yī)療系統(tǒng)等多個關(guān)鍵行業(yè)。

聚辰半導體的EEPROM產(chǎn)品憑借其高可靠性、低功耗及大容量特性而著稱，擦寫次數(shù)可超越400萬次，數(shù)據(jù)保持期長達100年。公司的音圈馬達驅(qū)動芯片系列則包含開環(huán)式、閉環(huán)式以及集成光學防抖技術(shù)的產(chǎn)品，展現(xiàn)出廣闊的市場應用前景。此外，智能卡芯片廣泛應用于公共交通、身份識別等多元化領域，彰顯了聚辰半導體在多個技術(shù)領域的深厚積累。

聚辰半導體以技術(shù)創(chuàng)新為核心引擎，推動公司持續(xù)前行，目前公司已擁有28項核心技術(shù)，并且研發(fā)投入持續(xù)增長，研發(fā)費用率穩(wěn)定在10%以上的高位。憑借在EEPROM領域長達20余年的深耕細作，聚辰半導體已擁有自主研發(fā)的IP核及先進生產(chǎn)工藝，目前正加速向40nm工藝節(jié)點邁進，以降低生產(chǎn)成本并提升產(chǎn)品競爭力。

在市場布局方面，聚辰半導體的車規(guī)級EEPROM產(chǎn)品已成功進入比亞迪、特斯拉等全球知名企業(yè)的供應鏈體系。同時，公司也在AIoT、5G、新能源等新興領域積極布局，不斷拓展工控、醫(yī)療等高毛利市場。此外，聚辰半導體正在加速推進NOR Flash、閉環(huán)及OIS音圈馬達驅(qū)動芯片等新品的研發(fā)，有望在多個高附加值應用領域?qū)崿F(xiàn)新的突破。

GT93C46A-2PLI，作為聚辰半導體的一款力作，它是一款具備1K位存儲容量的Microwire串行EEPROM，其存儲空間達到128字節(jié)，專為追求卓越存儲性能的用戶而設計。該芯片具備出色的電壓兼容性，能夠在1.8V至5.5V的寬電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，同時它還擁有寬廣的工作溫度范圍，從-40°C至+85°C均能正常運作，尤其在5.5V電壓條件下，其操作頻率最高可提升至3MHz。GT93C46A-2PLI以低功耗（待機電流1uA，工作電流1mA）、高可靠性（擦寫耐久性達100萬次，數(shù)據(jù)保持期長達100年）以及靈活的數(shù)據(jù)組織方式（64x16位或128x8位配置）為特點，還具備快速寫入（最大5毫秒寫入周期）和寫保護功能（包括硬件和軟件寫保護），進一步提升了數(shù)據(jù)的安全性和穩(wěn)定性。該芯片廣泛應用于工業(yè)設備、傳感器、通信模塊等場景，是理想的非易失性存儲解決方案。

聚辰半導體將市場需求視為航標，致力于在非易失性存儲芯片行業(yè)中保持其卓越的領先地位，并持續(xù)推動其發(fā)展。為推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，公司將全力優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體競爭實力與品牌知名度，矢志成為全球領先的存儲、數(shù)字、模擬及混合信號集成電路產(chǎn)品與解決方案的卓越供應商。