電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，聚辰半導(dǎo)體對(duì)外談到，公司在工業(yè)、AI眼鏡、汽車以及DDR5 SPD芯片方面的產(chǎn)品和市場(chǎng)拓展進(jìn)展。

在工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，聚辰具有較深厚的積累，工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化（如伺服控制、機(jī)器人、人機(jī)交互）、數(shù)字能源（如光儲(chǔ)充一體、逆變器）以及通信基站（如高速光模塊）等領(lǐng)域，市場(chǎng)份額快速提升，現(xiàn)已發(fā)展成為高性能工業(yè)級(jí) EEPROM 芯片的領(lǐng)先品牌，與眾多全球領(lǐng)先的設(shè)備廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

同時(shí)，公司借助多年運(yùn)營積累的客戶基礎(chǔ)，通過多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同，積極推廣公司的高性能工業(yè)級(jí) NOR Flash 芯片，進(jìn)一步完善了在工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。

根據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計(jì)，2025 年上半年全球 AI 眼鏡的出貨量同比增長(zhǎng) 110%，眼鏡作為唯一尚未被電子產(chǎn)品替代的穿戴產(chǎn)品，如果 AI 眼鏡未來能夠?qū)崿F(xiàn)在功能、續(xù)航、重量等方面的平衡，有望成為消費(fèi)電子領(lǐng)域新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

上半年公司 WLCSP EEPROM 芯片在市場(chǎng)主要品牌的 AI 眼鏡產(chǎn)品中取得大規(guī)模應(yīng)用，出色地滿足了 AI 眼鏡對(duì)于芯片的低功耗和高靜電防護(hù)能力等性能指標(biāo)的要求。

與此同時(shí)，公司積極把握 AI 向智能終端設(shè)備滲透發(fā)展所帶來的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)，并通過內(nèi)生和外延等方式，實(shí)現(xiàn)了基于NORD工藝平臺(tái)的覆蓋 512Kb-64Mb容量范圍的NOR Flash產(chǎn)品組合，以及基于ETOX工藝平臺(tái)的覆蓋32Mb-512Mb 容量范圍的NOR Flash 產(chǎn)品儲(chǔ)備，進(jìn)一步完善了在消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。未來公司將持續(xù)加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品的推廣、銷售及綜合服務(wù)力度，以及時(shí)滿足 AI 智能終端普及所帶來的存儲(chǔ)芯片需求。

汽車級(jí) EEPROM 的市場(chǎng)空間目前尚無權(quán)威的第三方統(tǒng)計(jì)結(jié)果，通常認(rèn)為汽車級(jí) EEPROM 的市場(chǎng)規(guī)模在 4-6 億美元。公司汽車級(jí) EEPROM 產(chǎn)品 2024 年度的銷售收入不足 1 億元人民幣，尚有較大提升空間。

公司基于在汽車電子市場(chǎng)的技術(shù)積累和客戶資源優(yōu)勢(shì)，順應(yīng)下游客戶同時(shí)提出的汽車級(jí) EEPROM 芯片和汽車級(jí) NOR Flash 芯片需求，通過提供組合產(chǎn)品及解決方案等方式，將汽車級(jí) NOR Flash 芯片向應(yīng)用端進(jìn)行延伸，上半年公司汽車級(jí) NOR Flash 芯片已成功搭載在多款主流品牌汽車的視覺感知和智能座艙系統(tǒng)中導(dǎo)入市場(chǎng)，進(jìn)一步完善了在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

作為通用型芯片，一款合格的DDR5 SPD芯片不僅需要在可靠性、壽命、功耗等性能指標(biāo)滿足市場(chǎng)要求，還需要能夠兼容市場(chǎng)上種類繁多的系統(tǒng)平臺(tái)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要具備從芯片、應(yīng)用電路到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)底蘊(yùn)，才能在行業(yè)中立足。此外，DDR5 內(nèi)存模組市場(chǎng)高度集中，少數(shù)頭部?jī)?nèi)存模組廠商占據(jù)了絕大部分的市場(chǎng)份額，該等廠商及生態(tài)伙伴已與供應(yīng)商建立起了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，新進(jìn)入者若缺乏為同級(jí)別客戶提供產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，將很難獲得客戶的信賴。同時(shí)，嚴(yán)苛的產(chǎn)品認(rèn)證環(huán)節(jié)與漫長(zhǎng)的驗(yàn)證周期也使得新進(jìn)入者面臨較高的商業(yè)門檻。

在內(nèi)存模組配套芯片領(lǐng)域，公司擁有近二十年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。自 DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套 DDR 內(nèi)存模組的 SPD 芯片，憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累、對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的理解以及多年的產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，已建立了明顯的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)已發(fā)展成為全球 DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供應(yīng)商。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的客戶服務(wù)水平，公司及時(shí)把握住 2022 年上半年 DDR4 SPD 芯片供應(yīng)短缺帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，DDR4 SPD 芯片成功導(dǎo)入多家行業(yè)頭部?jī)?nèi)存模組廠商，成為國內(nèi)唯二具備向頭部?jī)?nèi)存模組廠商直接供應(yīng)配套芯片資質(zhì)的企業(yè)之一。

2025年上半年聚辰半導(dǎo)體研發(fā)投入達(dá) 1.03 億元，其中第二季度研發(fā)投入 0.62 億元，環(huán)比增長(zhǎng)超過 50%，為歷史同期最高水平。研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長(zhǎng) 32%，規(guī)模得到進(jìn)一步壯大。