電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，聚辰半導體對外談到，公司在工業(yè)、AI眼鏡、汽車以及DDR5 SPD芯片方面的產(chǎn)品和市場拓展進展。

在工業(yè)應用市場，聚辰具有較深厚的積累，工業(yè)級存儲芯片現(xiàn)已廣泛應用于工業(yè)自動化（如伺服控制、機器人、人機交互）、數(shù)字能源（如光儲充一體、逆變器）以及通信基站（如高速光模塊）等領域，市場份額快速提升，現(xiàn)已發(fā)展成為高性能工業(yè)級 EEPROM 芯片的領先品牌，與眾多全球領先的設備廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關系。

同時，公司借助多年運營積累的客戶基礎，通過多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同，積極推廣公司的高性能工業(yè)級 NOR Flash 芯片，進一步完善了在工業(yè)應用市場的產(chǎn)品布局。

根據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計，2025 年上半年全球 AI 眼鏡的出貨量同比增長 110%，眼鏡作為唯一尚未被電子產(chǎn)品替代的穿戴產(chǎn)品，如果 AI 眼鏡未來能夠實現(xiàn)在功能、續(xù)航、重量等方面的平衡，有望成為消費電子領域新的增長點。

上半年公司 WLCSP EEPROM 芯片在市場主要品牌的 AI 眼鏡產(chǎn)品中取得大規(guī)模應用，出色地滿足了 AI 眼鏡對于芯片的低功耗和高靜電防護能力等性能指標的要求。

與此同時，公司積極把握 AI 向智能終端設備滲透發(fā)展所帶來的市場發(fā)展機會，并通過內生和外延等方式，實現(xiàn)了基于NORD工藝平臺的覆蓋 512Kb-64Mb容量范圍的NOR Flash產(chǎn)品組合，以及基于ETOX工藝平臺的覆蓋32Mb-512Mb 容量范圍的NOR Flash 產(chǎn)品儲備，進一步完善了在消費電子領域的產(chǎn)品布局。未來公司將持續(xù)加強對產(chǎn)品的推廣、銷售及綜合服務力度，以及時滿足 AI 智能終端普及所帶來的存儲芯片需求。

汽車級 EEPROM 的市場空間目前尚無權威的第三方統(tǒng)計結果，通常認為汽車級 EEPROM 的市場規(guī)模在 4-6 億美元。公司汽車級 EEPROM 產(chǎn)品 2024 年度的銷售收入不足 1 億元人民幣，尚有較大提升空間。

公司基于在汽車電子市場的技術積累和客戶資源優(yōu)勢，順應下游客戶同時提出的汽車級 EEPROM 芯片和汽車級 NOR Flash 芯片需求，通過提供組合產(chǎn)品及解決方案等方式，將汽車級 NOR Flash 芯片向應用端進行延伸，上半年公司汽車級 NOR Flash 芯片已成功搭載在多款主流品牌汽車的視覺感知和智能座艙系統(tǒng)中導入市場，進一步完善了在汽車電子領域的產(chǎn)品布局。

作為通用型芯片，一款合格的DDR5 SPD芯片不僅需要在可靠性、壽命、功耗等性能指標滿足市場要求，還需要能夠兼容市場上種類繁多的系統(tǒng)平臺，芯片設計企業(yè)需要具備從芯片、應用電路到系統(tǒng)平臺等全方位的技術底蘊，才能在行業(yè)中立足。此外，DDR5 內存模組市場高度集中，少數(shù)頭部內存模組廠商占據(jù)了絕大部分的市場份額，該等廠商及生態(tài)伙伴已與供應商建立起了長期、穩(wěn)定的合作關系，新進入者若缺乏為同級別客戶提供產(chǎn)品的經(jīng)驗，將很難獲得客戶的信賴。同時，嚴苛的產(chǎn)品認證環(huán)節(jié)與漫長的驗證周期也使得新進入者面臨較高的商業(yè)門檻。

在內存模組配套芯片領域，公司擁有近二十年的量產(chǎn)經(jīng)驗。自 DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套 DDR 內存模組的 SPD 芯片，憑借長期的技術積累、對行業(yè)標準的理解以及多年的產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，已建立了明顯的技術領先優(yōu)勢，現(xiàn)已發(fā)展成為全球 DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供應商。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能、可靠的產(chǎn)品質量、完善的客戶服務水平，公司及時把握住 2022 年上半年 DDR4 SPD 芯片供應短缺帶來的市場機會，DDR4 SPD 芯片成功導入多家行業(yè)頭部內存模組廠商，成為國內唯二具備向頭部內存模組廠商直接供應配套芯片資質的企業(yè)之一。

2025年上半年聚辰半導體研發(fā)投入達 1.03 億元，其中第二季度研發(fā)投入 0.62 億元，環(huán)比增長超過 50%，為歷史同期最高水平。研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長 32%，規(guī)模得到進一步壯大。