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Qorvo邀您相約2025 Matter開放日與開發(fā)者大會

Qorvo半導體 ? 來源:Qorvo半導體 ? 2025-06-09 17:52 ? 次閱讀
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隨著智能家居市場的持續(xù)增長和消費者對智能化生活需求的提升,Matter作為新興的智能家居互聯(lián)標準,正迅速成為行業(yè)關注的焦點。它通過提供一個統(tǒng)一的標準來簡化設備間的互操作性,旨在打破不同品牌和生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘,為用戶帶來更加無縫連接的智能家居體驗。

6月12日至13日,Matter開放日&開發(fā)者大會將于廣州萬豪酒店舉辦。此次盛會不僅是一個展示最新技術成果的平臺,也是業(yè)界人士交流想法、探討合作機會的理想場所。Qorvo也將在本次展會上展示其最新的QPG6200系列產(chǎn)品。

Qorvo QPG6200系列產(chǎn)品包括此前發(fā)布的QPG6200L以及前不久新增的三款SoC:QPG6200J、QPG6200M、QPG6200N。QPG6200系列產(chǎn)品面向智能家居、工業(yè)自動化物聯(lián)網(wǎng)市場提供高性能、多協(xié)議的連接解決方案。新產(chǎn)品基于高能效架構設計,具備超低功耗特性,并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect技術,可真正實現(xiàn)Matter over Thread、Zigbee和低功耗藍牙的并發(fā)運行。,確保設備間的無縫互操作性。

全系列QPG6200產(chǎn)品均可通過軟件配置發(fā)射功率以滿足全球法規(guī)要求,并經(jīng)過優(yōu)化以最大限度降低功耗,從而確保在電池供電和能量采集等廣泛應用中實現(xiàn)領先的能效表現(xiàn)。每個型號都集成了新一代Matter功能、內(nèi)置安全特性和超低功耗運行能力。QPG6200L開發(fā)套件現(xiàn)已上市,而全系列產(chǎn)品預計將于今年第三季度開始量產(chǎn)。這些新產(chǎn)品將幫助開發(fā)者加速智能家居設備的研發(fā)過程,同時確保設備間具有卓越的兼容性和性能。

我們誠摯邀請您參加本屆Matter開放日&開發(fā)者大會,親臨Qorvo展位,近距離體驗QPG6200系列產(chǎn)品的卓越性能,并與我們的專家團隊進行深入交流。讓我們攜手共進,開創(chuàng)智能家居的美好未來

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【盛會預告】Qorvo即將亮相2025 Matter生態(tài)產(chǎn)業(yè)盛宴,展示智能家居的未來

文章出處:【微信號:Qorvo_Inc,微信公眾號:Qorvo半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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