一、前言：

一塊PCB電路板變成PCBA需要經(jīng)過(guò)很多制程，不管是手動(dòng)的還是自動(dòng)化產(chǎn)線上對(duì)設(shè)備的制造都需要一環(huán)一環(huán)的緊密測(cè)量。

二、背景介紹：

PCB印刷電路板在生產(chǎn)測(cè)試流程中會(huì)受到不同程度的應(yīng)力影響。目前電子工業(yè)由于大量使用無(wú)鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接問(wèn)題被大大激發(fā)了。由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此PCBA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對(duì)于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或?qū)訅喊宀牧希^(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開(kāi)裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起）或內(nèi)聚失效（承墊坑裂）和封裝基板開(kāi)裂。

三、PCBA生產(chǎn)制程環(huán)節(jié)應(yīng)力介紹：

1.SMT貼片之前需要做的：

A.PCB板上要有MARK點(diǎn)，也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，方便貼片機(jī)定位，相當(dāng)于參照物；

B.要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；

C.貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過(guò)編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對(duì)應(yīng)的位置。

上面這些準(zhǔn)備都完成之后就可以進(jìn)行SMT貼片了。

2.DIP（Dual in-line Package）是雙列直插封裝的英文簡(jiǎn)稱，其實(shí)就是可在PCB板上穿孔焊接的器件，俗稱插件元器件。

A.準(zhǔn)備過(guò)爐治具，固定PCB板方便在傳送帶上的傳送；

B.需要把管腳過(guò)長(zhǎng)的插件器件的管腳修正到合適長(zhǎng)度；

C.需要人力將插件器件插入對(duì)應(yīng)PCB的過(guò)孔里。

接下來(lái)簡(jiǎn)單描述一下DIP插件的過(guò)程：DIP插件過(guò)程比SMT貼片過(guò)程要簡(jiǎn)單得多，但是它需要人力協(xié)助將插件元器件插入對(duì)應(yīng)的孔中，然后經(jīng)過(guò)波峰焊接機(jī)，插件器件就完美的焊接在PCB板上。

對(duì)于整個(gè)過(guò)程的SMT和DIP生產(chǎn)環(huán)境，大部分制程可能都存在機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。運(yùn)用應(yīng)變測(cè)量來(lái)控制印制板翹曲對(duì)電子工業(yè)是非常有利的，也能作為一種甄別和改善有損制造工藝的方法而被行業(yè)所逐漸認(rèn)可。

四、應(yīng)變測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

◆ 單模塊通道數(shù)：8/4個(gè)模擬輸入通道
◆ 采樣率：10KHZ/通道
◆ 采樣模式：多通道同步采樣
◆ ADC分辨率：24位
◆ 支持應(yīng)變式傳感器電阻值：TSK-32A系列支持120Ω，TSK-32B系列支持350Ω
◆ 支持惠斯通電橋類型：1/4 橋
◆ 轉(zhuǎn)換精度：3.5062nV/V/LSB
◆ 精度增益誤差：0.02%（已校準(zhǔn)，常規(guī)測(cè)量條件25℃,±5℃）
◆ 全量程范圍：±29.4mV/V（+62500uE/-55500uE）
◆ 端子間過(guò)壓保護(hù)：±30V
◆ 穩(wěn)定性：增益漂移6ppm/℃
◆ 機(jī)箱接口類型：USB2.0高速輸入
◆ 供電電源：11到30VDC，220VAC
◆ 工作溫度：-40℃～70℃，工作濕度：10%～90% RH，無(wú)凝結(jié)
◆ 存儲(chǔ)溫度：-40℃～85℃，存儲(chǔ)濕度：5%～90% RH，無(wú)凝結(jié)
◆ 防護(hù)等級(jí)：IP 40

審核編輯 黃宇