chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IoT將會把晶圓 封測 電信與云服務公司的價值鏈重構

0BFC_eet_china ? 來源:未知 ? 作者:伍文輝 ? 2018-05-06 10:11 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

IoT無疑是個激動人心的領域,很多產(chǎn)業(yè)大佬都在不同場合提及物聯(lián)網(wǎng)的重要性和對未來的看好。但同時物聯(lián)網(wǎng)又是很碎片化的,就像研華電腦董事長劉克振曾經(jīng)指出的,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期,以“少量多樣”為主,對習慣追求大單規(guī)模效應的廠商有巨大挑戰(zhàn)(文字稍有修飾)。我覺得目前產(chǎn)業(yè)鏈的分工無法滿足IoT物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的要求,本文主要談談自己關于對整個物聯(lián)網(wǎng)價值鏈重構的看法,當然可能有些觀點會有偏頗。

先從IoT基礎設施提供商談起。傳感器廠商可以提供成千上萬種的傳感器,包括氣體、液體、慣性、壓力等等,當前我國的傳感器廠商普遍規(guī)模小,很多傳感器還是依賴于國外廠商,但足夠可以為物聯(lián)網(wǎng)提供門類齊全的產(chǎn)品。

晶圓廠投資規(guī)模巨大,雖然從IoT的角度來說,工藝節(jié)點顯然不是最重要的因素,但短時間內(nèi)來說還是以產(chǎn)能利用率為導向, 所以其分工還是不會變化。

倒是封測我覺得會有比較大的變化,目前大家的觀點認為在終端產(chǎn)品的制造方面需要柔性制造,包括富士康、海爾等都提出了類似的觀點。但是從物聯(lián)網(wǎng)的終端角度來說,是成千上萬的各類傳感器、微處理器、通訊模塊、軟件、算法的集成,根據(jù)不同的應用場景,要達到系統(tǒng)的最優(yōu),包括最小型、功耗最低、更可靠等要求,不同的封裝技術也同樣重要,如MEMS傳感器與MCU、通訊芯片的SIP封裝等。所以封裝的柔性改造對物聯(lián)網(wǎng)同樣重要。

從芯片公司來說,當前絕大多數(shù)的芯片公司都是Fabless的,以產(chǎn)品的規(guī)?;癁橹匾笜?。但從物聯(lián)網(wǎng)的角度來說,如何滿足應用場景的多樣性,是需要時刻考慮的因素,除了傳統(tǒng)業(yè)務之外,如提供裸die,根據(jù)各類客戶的要求,由傳感器廠商、芯片公司、軟件/算法公司、垂直性公司、封測廠多方合力提供不同形式的封裝的產(chǎn)品,也是重要的方向。同時,為滿足重要的客戶,也可以提供定制化的設計服務,如日前MTK就提出了這樣的想法。

由于物聯(lián)網(wǎng)需求的多樣性,多元化的算法與軟件,將長期滿足客戶的要求,特別是在終端。所以從細分的物聯(lián)網(wǎng)領域來說,我不太看好標準的OS(如freeRTOS、mbed、Linux、Windriver)軟件系統(tǒng),除非極個別的較大的市場,如車聯(lián)網(wǎng)、水表、電表等,市場會需要標準的OS軟件系統(tǒng)。當然為了整個系統(tǒng)的安全性與數(shù)據(jù)獲取的標準性來說,也需要相當程度的標準,比如基于OS的SDK,以及與管道傳輸協(xié)議的標準。其實安卓也只是基于Linux的framework。物聯(lián)網(wǎng)終端由于在硬件架構的多樣性、系統(tǒng)的多樣性、需求的多樣性,更應該保持軟件的多樣性。云端的軟件與算法,特別是算法方面,倒是容易被云服務公司整合。

電信與云服務廠商的界限會更加模糊,傳統(tǒng)認為電信運營商提供通信管道與IDC,而云服務公司提供基于云的服務,包括云計算、數(shù)據(jù)分析等,但未來這幾方都會提供,很多方面都是交叉的。無論在邊緣計算、霧計算、霾計算、云計算等多方面來說,都需要提供各個層次、地域、分布式與集中式管理的云平臺架構,都是為了物聯(lián)網(wǎng)的應用提供最佳的方案,達到算力、功耗、延遲、性價比的平衡。從垂直性公司來說,可以根據(jù)具體的應用,選擇不同的聯(lián)接、路由、云服務、數(shù)據(jù)分析等來滿足實際的需求。云服務公司無疑是物聯(lián)網(wǎng)的主導者,一般體量都很大,從目前來看,他們也在不斷的整合,包括整合各種算法,如語音、圖像、視頻等各類機器學習的算法。我覺得整合的宗旨是為物聯(lián)網(wǎng)提供最好的基礎設施,但前提是不能違背物聯(lián)網(wǎng)多樣性的本質(zhì),要使整個物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)達到開放、共生、和諧的生態(tài)。目前也看到云服務公司去投資或并購芯片公司,目的是使自己在云與端更緊密的軟硬件聯(lián)接,但我始終覺得這樣可能過于封閉,相反更建議去投資封測公司或制造公司,滿足物聯(lián)網(wǎng)多樣性的智能制造更是當前基礎設施的瓶頸,同時也不違背物聯(lián)網(wǎng)的多樣性與開放性。

在物聯(lián)網(wǎng)的各個細分領域,會誕生很多的垂直性公司,所謂的垂直,是指端到端的整體解決方案,由于市場的細分,垂直性的公司更易生存。這些垂直性的公司可以是各個細分領域的隱形冠軍,都有自己獨特的技術壁壘。他們或是本身也是芯片公司,區(qū)別于傳統(tǒng)的芯片公司,在某個環(huán)節(jié)有自己獨到的芯片設計;或在封裝技術上與封測、芯片公司緊密合作,設計出獨到的微系統(tǒng)產(chǎn)品;或在終端或云端的算法上,能夠提供差異化的產(chǎn)品;或在整機制造上,掌握了某個核心技術;在云端,特別是SaaS端的環(huán)節(jié),能夠基于實際的應用,結合特定的數(shù)據(jù)優(yōu)勢,提供差異化的服務。物聯(lián)網(wǎng)領域?qū)⑴嘤罅窟@類的公司,且是具有獨特技術價值的應用類公司。

總結下來,本文的觀點是:

1)傳統(tǒng)芯片公司,會提供更多元化的產(chǎn)品,包括裸die、定制化的設計服務等;

2)封測、制造的柔性化是當前的瓶頸,但重要性很高,特別是在封裝端應該重視;

3)多元化的軟件、算法,特別在終端將長期存在;

4)電信運營商與云服務廠商的界限會模糊,都會基于云端提供更加實用且方便的各類服務;

5)在細分市場將培育各類不同程度的垂直性公司,成為隱形冠軍。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓
    +關注

    關注

    53

    文章

    5297

    瀏覽量

    131203
  • 云服務
    +關注

    關注

    0

    文章

    858

    瀏覽量

    40255
  • IOT
    IOT
    +關注

    關注

    189

    文章

    4352

    瀏覽量

    205395

原文標題:詳解電磁兼容基礎知識

文章出處:【微信號:eet-china,微信公眾號:電子工程專輯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    芯片與軟件主導駕駛:汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈正在重塑

    “車輪上的數(shù)據(jù)中心”。 為實現(xiàn)這些先進功能并實現(xiàn)差異化競爭,車企必須加速軟件開發(fā),并親自參與甚至主導芯片選型或設計,確保硬件能夠承載相應的計算負載。這一趨勢正重塑汽車價值鏈,引發(fā)結構性劇變。 汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈的變革 當車輛逐漸具備數(shù)
    的頭像 發(fā)表于 09-28 15:34 ?3103次閱讀
    芯片與軟件主導駕駛:汽車產(chǎn)業(yè)<b class='flag-5'>價值鏈</b>正在重塑

    再生和普通的區(qū)別

    再生與普通在半導體產(chǎn)業(yè)中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差
    的頭像 發(fā)表于 09-23 11:14 ?297次閱讀
    再生<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>和普通<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的區(qū)別

    華宇電子提供MEMS麥克風芯片封測服務

    華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風芯片封測服務,覆蓋從來料檢測到成品包裝的全流程。
    的頭像 發(fā)表于 09-11 15:03 ?593次閱讀
    華宇電子提供MEMS麥克風芯片<b class='flag-5'>封測</b><b class='flag-5'>服務</b>

    從標簽到價值:RFID產(chǎn)業(yè)如何穿越技術周期,走向生態(tài)重構

    RFID正在從一個“識別標簽”的單點技術,變成“數(shù)據(jù)價值鏈”的一環(huán)。當產(chǎn)業(yè)從成本競爭邁向生態(tài)重構,真正決定勝負的將是理解客戶的深度、整合資源的能力與生態(tài)系統(tǒng)的搭建速度。在這個關鍵轉型期,誰能跳出“標簽制造”的思維,轉向“用戶價值
    的頭像 發(fā)表于 09-03 09:35 ?291次閱讀

    處理前端模塊的技術特點與服務體系

    效率的雙重要求。通過持續(xù)的技術研發(fā),為行業(yè)提供了性能穩(wěn)定的處理前端模塊解決方案。 在直線電機平臺領域已經(jīng)擁有十三年的專業(yè)經(jīng)驗,在處理前端模塊方面積累了豐富的技術知識。
    的頭像 發(fā)表于 08-26 09:57 ?266次閱讀

    清洗機怎么做夾持

    清洗機中的夾持是確保在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關鍵環(huán)節(jié)。以下是
    的頭像 發(fā)表于 07-23 14:25 ?431次閱讀

    IBM 攜手亞馬遜科技,發(fā)布《以創(chuàng)新驅(qū)動價值鏈出?!穲蟾?!

    北京?2025年7月16日?/美通社/ -- 中國企業(yè)出海正經(jīng)歷深刻轉型:不再只是把產(chǎn)品賣到海外,而是將研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售、服務等全價值鏈帶到全球,實現(xiàn)真正的"全球本地化"。然而,在走向全球
    的頭像 發(fā)表于 07-16 18:33 ?168次閱讀
    IBM 攜手亞馬遜<b class='flag-5'>云</b>科技,發(fā)布《以創(chuàng)新驅(qū)動<b class='flag-5'>價值鏈</b>出海》報告!

    一種低翹曲扇出重構方案

    翹曲(Warpage)是結構固有的缺陷之一。級扇出封裝(FOWLP)工藝過程中,由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂(EMC)進行模塑重構成為新的
    的頭像 發(fā)表于 05-14 11:02 ?806次閱讀
    一種低翹曲扇出<b class='flag-5'>重構</b>方案

    特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

    BOW 的測量精度與可靠性,對整個半導體工藝的穩(wěn)定性起著不可忽視的作用。 一、真空吸附方式剖析 真空吸附方式長期以來在測量領域
    的頭像 發(fā)表于 01-21 09:36 ?520次閱讀
    特氟龍夾具的<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>夾持方式,相比真空吸附方式,對測量<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b> BOW 的影響

    背面涂敷工藝對的影響

    一、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度,還可以優(yōu)化散熱性能,確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。 二、材料選擇
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?620次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    Testin測中標銀聯(lián)數(shù)據(jù)服務有限公司一站式測試服務采購項目

    近日,Testin測成功中標銀聯(lián)數(shù)據(jù)服務公司一站式測試服務采購項目!
    的頭像 發(fā)表于 12-16 14:51 ?788次閱讀

    封測廠紛紛布局先進封裝(附44頁PPT)

    共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料 原文標題:封測廠紛紛布局先進封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?882次閱讀