此前，2025年6月4日至6日，大族數控攜最新激光解決方案重磅亮相日本JPCA SHOW。作為亞洲電子電路產業(yè)的標桿盛會，JPCA SHOW 2025匯聚全球行業(yè)尖端技術與創(chuàng)新成果。大族數控此次參展，將賦能產業(yè)鏈突破技術瓶頸，協同全球合作伙伴解碼先進封裝領域的前沿技術。

聚焦先進封裝技術快速迭代的強勁趨勢，在本屆JPCA SHOW展會上，大族數控全新研發(fā)的激光成套解決方案驚艷亮相，涵蓋Drilling、Trench、Trimming、Cavity、Routing等主要工序，滿足先進封裝載板高密度、超高層、新材料及3D堆疊等關鍵制程要求，一舉成為展會焦點。

當前，晶體管逐漸逼近物理極限，先進封裝技術成為突破摩爾定律桔、延續(xù)半導體產業(yè)增長的關鍵動能。

大族數控深耕微小孔加工技術，成功突破傳統CO2激光技術壁壘，該次世代技術以創(chuàng)新路徑，實現品質躍升的無殘膠(Scumfree)、無懸銅(Overhangfree)效果，有效提升產品良率與降低成本，輕松應對超高密度超微盲孔加工，更以省去或減少黑化/棕化、等離子等傳統激光工藝前后處理流程的綠色制程加工為先進封裝領域開辟全新的發(fā)展路徑！

展位現場，大族數控匯聚了全球目光。立足技術創(chuàng)新前沿，技術團隊現場宣講，深入展示如何以革新激光方案驅動智造升級，深度賦能合作伙伴精準錨定先進封裝技術賽道。憑借前瞻性技術布局與定制化服務體系，現場收獲了大量意向洽談，雙方以合作、開放、共享的姿態(tài)正驅動協同創(chuàng)新，共同應對全球先進封裝挑戰(zhàn)！

聚焦前沿深度創(chuàng)新，大族數控將緊握全球需求脈搏，為產業(yè)鏈真正實現價值賦能，提升客戶的國際競爭力與強化發(fā)展韌性，共同開拓產業(yè)新藍海。