電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）是一種通過低溫共燒工藝（通常低于900℃）將陶瓷材料與金屬導(dǎo)體（如銀、銅）結(jié)合形成的多層復(fù)合基板技術(shù)。

該材料介電常數(shù)（ε_(tái)r）可調(diào)范圍廣（3~100），介電損耗（tanδ）低至0.001以下，適用于5G通信、毫米波雷達(dá)等高頻場(chǎng)景。并且支持100層以上的多層布線，線寬可小于50μm，實(shí)現(xiàn)無源元件（電容、電感、濾波器）的內(nèi)埋集成，顯著縮小器件體積。

同時(shí)，陶瓷基體耐溫超過800℃，熱膨脹系數(shù)（CTE）可匹配半導(dǎo)體材料（如硅），適用于航空航天、汽車電子等嚴(yán)苛環(huán)境?？膳c薄膜技術(shù)、半導(dǎo)體工藝結(jié)合，形成混合多層基板（MCM-C/D），提升系統(tǒng)性能。

市場(chǎng)中，日美企業(yè)主導(dǎo)高端市場(chǎng)，全球低溫共燒陶瓷的核心廠商包括村田、京瓷和TDK等，前三大廠商占據(jù)了全球約56%的份額。其產(chǎn)品介電常數(shù)可低至2.0，損耗低于0.0005，主導(dǎo)5G射頻和衛(wèi)星通信模塊。

日本是全球最大的低溫共燒陶瓷生產(chǎn)商，占有約52%的份額，其次是中國臺(tái)灣和歐洲，分別占有29%和6%的份額。在產(chǎn)品類型方面，LTCC元器件是最大的細(xì)分，占有大約56%的份額。就應(yīng)用來說，消費(fèi)電子及通信領(lǐng)域是最大的下游領(lǐng)域，約占58%。

我國是最大的LTCC市場(chǎng)，擁有約28%的份額。相對(duì)國外，我國LTCC行業(yè)發(fā)展較晚，且市場(chǎng)集中度不高。國內(nèi)的研究所和企業(yè)在射頻片式陷波器方面仍處于研發(fā)階段。不過，國內(nèi)也有一些企業(yè)在LTCC領(lǐng)域有所發(fā)展，如璟德、國巨股份（奇力新）、華新科技、翔捷科技、順絡(luò)電子、麥捷科技、北斗星通（佳利電子）、風(fēng)華高科等。

國內(nèi)主流LTCC介電常數(shù)多在5~10，與日企高端產(chǎn)品（ε_(tái)r<3）仍有差距。而燒結(jié)收縮率控制（±0.2%）和層間對(duì)齊精度（±1μm）仍需提升，影響大規(guī)模量產(chǎn)良率。

不過，目前部分國內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)厚度<0.1mm的LTCC生瓷帶量產(chǎn)，應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和微型傳感器。其中研創(chuàng)電科等企業(yè)突破日本壟斷，推出K7.8和K5.9系列LTCC材料及配套金屬漿料，覆蓋通信、軍工領(lǐng)域。并且國產(chǎn)生瓷帶流延成型機(jī)、激光打孔設(shè)備精度提升至±1μm，逐步替代進(jìn)口設(shè)備。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球LTCC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為21.0億美元。自1982年美國休斯公司開發(fā)出LTCC技術(shù)以來，世界各國在LTCC材料制備等方面投入巨資研發(fā)。我國LTCC行業(yè)需求量穩(wěn)定增長(zhǎng)，從2018年的147.1億只增長(zhǎng)至2024年的218.2億只，需求量年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.8%。

總體來看，LTCC材料作為電子封裝的核心技術(shù)，正從進(jìn)口替代向技術(shù)引領(lǐng)轉(zhuǎn)型。國內(nèi)企業(yè)在政策支持下已實(shí)現(xiàn)中低端產(chǎn)品自主可控，但高端市場(chǎng)仍被日美壟斷。未來需聚焦材料性能突破、工藝智能化和綠色化，以搶占6G、新能源汽車等新興領(lǐng)域的高地。