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LTCC

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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

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LTCC簡介

  ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

LTCC百科

  ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

  技術(shù)優(yōu)勢

  與其它集成技術(shù)相比,LTCC有著眾多優(yōu)點(diǎn):

  第一,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同,LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動,配合使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù),增加了電路設(shè)計(jì)的靈活性;

  第二,可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性,極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì),可靠性高,可應(yīng)用于惡劣環(huán)境,延長了其使用壽命;

  第三,可以制作層數(shù)很高的電路基板,并可將多個(gè)無源元件埋入其中,免除了封裝組件的成本,在層數(shù)很高的三維電路基板上,實(shí)現(xiàn)無源和有源的集成,有利于提高電路的組裝密度,進(jìn)一步減小體積和重量;

  第四,與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性,例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件;

  第五,非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝,便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查,有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量,縮短生產(chǎn)周期,降低成本。

  第六,節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流,LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求,最大程度上降低了原料,廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

  電路板與陶瓷基板,LTCC是什么關(guān)

  先說LTCC翻譯成漢語是低溫共燒陶瓷,之所以低溫共燒,是希望能在陶瓷上布銀線,因?yàn)殂y最大燒結(jié)溫度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了銀線路,并和陶瓷一起燒熟,就是所謂的陶瓷基板,LED燈上下面散熱和引線雙重功能的陶瓷板就是陶瓷基板,當(dāng)然也有燒成不做基板用的,像磁明科技就做線圈用,電路板目前大多是PCB板,也就是有機(jī)材質(zhì)?,F(xiàn)在人們?yōu)榱藢?shí)現(xiàn)更大集成化,希望把好多電容電阻電感等集成在PCB板中,而這些大多是陶瓷材質(zhì),需要高溫?zé)Y(jié),PCB燒不了,人們就想到了絕緣性能好而且能燒結(jié)高溫的陶瓷板,同時(shí)陶瓷介電常數(shù)等都是可調(diào)的

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