電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近日美光（Micron）宣布，正在交付全球首款基于1γ工藝的LPDDR5X內(nèi)存樣品。該產(chǎn)品采用第六代10nm級(jí)別1γ（1-gamma）DRAM，速率達(dá)到10.7Gbps，可節(jié)省20%的電量，旨在加速旗艦智能手機(jī)上包括人工智能（AI）應(yīng)用在內(nèi)的執(zhí)行數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載，帶來更快、更流暢的移動(dòng)體驗(yàn)和更長的電池續(xù)航時(shí)間。

1γ工藝的LPDDR5X是美光首款采用EUV光刻技術(shù)打造的移動(dòng)解決方案，可獲得業(yè)界領(lǐng)先的容量密度。美光還利用包括下一代高K金屬柵極技術(shù)在內(nèi)的CMOS技術(shù)，提升晶體管性能，實(shí)現(xiàn)更高的速率、更優(yōu)化的設(shè)計(jì)和更小的特征尺寸，為1γ DRAM節(jié)點(diǎn)帶來功耗降低和性能擴(kuò)展的雙重優(yōu)勢。

該LPDDR5X提供業(yè)界最薄的0.61mm封裝，相比競爭對(duì)手的產(chǎn)品薄了6%，高度比上一代產(chǎn)品降低14%。更為小巧的LPDDR5X為智能手機(jī)制造商設(shè)計(jì)超薄或可折疊智能手機(jī)提供更多可能性。

美光正在向選定的合作伙伴提供基于1γ工藝的16GB LPDDR5X內(nèi)存樣品，可選容量8GB至32GB，或?qū)⒂?026年的旗艦智能手機(jī)采用。

去年，三星電子推出12納米級(jí)別LPDDR5X DRAM芯片，專為低功耗RAM市場設(shè)計(jì)，主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機(jī)。

三星高管在談到該款LPDDR5X的研發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)表示，LPDDR5X是一種針對(duì)智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等需要高性能的端側(cè)AI優(yōu)化的內(nèi)存解決方案?？紤]到便攜設(shè)備使用電池的特性，在低功耗運(yùn)行的同時(shí)實(shí)現(xiàn)最高速度非常重要。從設(shè)備厚度、發(fā)熱量等方面考慮，讓芯片本身變得更薄也是一項(xiàng)重要任務(wù)。

三星LPDDR5X通過從策劃到設(shè)計(jì)、工藝、PKG技術(shù)等與各開發(fā)部門的合作，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最快的10.7Gbps速度和當(dāng)時(shí)業(yè)界最薄的0.65mm厚度。

為了實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快的10.7Gbps速度，必須確保高速數(shù)據(jù)傳輸輸入輸出電路的性能。 此外，它還利用了降低內(nèi)部運(yùn)行電壓的設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)行的同時(shí)保持低功耗。

為了實(shí)現(xiàn)超薄的厚度，三星將兩個(gè)芯片結(jié)合為一個(gè)單元，形成四個(gè)單元的內(nèi)聚系統(tǒng)，并通過更改保護(hù)半導(dǎo)體電路的電路保護(hù)材料——EMC（環(huán)氧樹脂模塑料）來進(jìn)行優(yōu)化。 最后，背面打磨技術(shù)的開發(fā)至關(guān)重要，該技術(shù)通過拋光晶圓背面來保持操作特性和可靠性，同時(shí)減少晶圓厚度。

市場上除了像HBM這種不計(jì)功耗、要求最高性能的產(chǎn)品外，對(duì)像LPDDR這種在低功耗下也能達(dá)到一定性能水平的產(chǎn)品的需求也日益增長。 對(duì)于替代現(xiàn)有DDR模塊的LP模塊產(chǎn)品（LPCAMM、SOCAMM等）來說也是如此。對(duì)于海量AI數(shù)據(jù)的并行處理，提高數(shù)據(jù)傳輸速度至關(guān)重要，而這會(huì)導(dǎo)致耗電量的爆炸式增長。LPDDR5X能夠在消耗相對(duì)較低的功耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能，是一種能夠應(yīng)對(duì)計(jì)算趨勢變化的、極具吸引力的解決方案。