IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg說：“過去幾年來，這些公司紛紛重組，將整個部門分配至IoT平臺。這就是你之所以聽到這么多關于IoT驅動營收的原因”。

隨著智能手機市場出現疲軟跡象，芯片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領域的成長：物聯(lián)網(Internet of Things；IoT)。

多年來，我們一直聽到物聯(lián)網被鼓吹為下一件大事(Next Big Thing)，也習于業(yè)界對于這一市場的大膽預測——包括數以兆計的裝置即將出現，以及帶來超過數百億美元的IC收入等。

截至目前為止，一些芯片制造商的財報數據都顯示對于智能手機芯片的需求疲軟，特別是臺積電(TSMC)上個月的季報資料。盡管如此，市場上普遍對于智能型手機市場的擔憂—— 特別是蘋果(Apple)的iPhone ——事實上并未沖擊到Apple今年第一季財報的佳績，包括iPhone X的銷售情況都優(yōu)于預期。

隨著這一年的市場進展放緩，智能手機可能會也可能無法達到芯片供貨商的要求，但至今從其所發(fā)布的第一季才報數據清楚顯示，物聯(lián)網帶動半導體銷售成長的力道正在加速中。多家公司已經將銷售成長歸功于物聯(lián)網，包括英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)和芯科科技(Silicon Labs)等。

Tom Hackenberg

根據IC Insights預測，今年用于實現物聯(lián)網系統(tǒng)功能的半導體銷售總額將達到大約245億美元，高于去年的213億美元。該市場研究公司目前正在更新對于IoT芯片銷售的預測，但根據去年的估計指出，這一市場將在2020年成長到311億美元。

IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback在回復《EE Times》的電子郵件中表示：“有鑒于智能手機市場成長疲軟，手機領域的IC主導供貨商正加緊提供物聯(lián)網服務。”

“物聯(lián)網”還不能算是一個市場？

對于芯片制造商來說，定義物聯(lián)網市場機會的挑戰(zhàn)之一就在于物聯(lián)網本身。因為它其實還不算是一個市場，最多只能說是一種功能。如同賽普拉斯(Cypress)總裁兼執(zhí)行長Hassane El-Khoury所說的，當Cypress銷售連網芯片給汽車制造商用于連網汽車時，那些組件仍然銷售至車用市場，而不是一個單獨的“物聯(lián)網”市場。

El-Khoury說：“每個人都在定義物聯(lián)網并量化其數據，將其炒作的似乎非常強大而且也很酷。但我認為物聯(lián)網更像是一種功能，而不是一種純粹由其打造的市場。”

Hassane El-Khoury

正因為此，El-Khoury表示很難確定物聯(lián)網對于賽普拉斯業(yè)務的影響。物聯(lián)網是El-Khoury去年接掌CEO時推出‘Cypress 3.0’策略的三大焦點領域之一——除了物聯(lián)網，還包括汽車和工業(yè)。如同El-Khoury舉例所說明的，在這些領域中有很多的重迭。盡管如此，賽普拉斯仍持續(xù)銷售微控制器(MCU)和內存，因為這些產品都涉及許多與物聯(lián)網相關的產品。

El-Khoury說，衡量物聯(lián)網對于Cypress影響的一項指標就是該公司的連網業(yè)務，其于2017年成長了45%?！?/p>

同時，芯科科技(Silicon Labs)則從該公司的物聯(lián)網業(yè)務中獲得了近50%的銷售收入，今年第一季的營收較去年同期成長了17%。

Silicon Labs總裁兼執(zhí)行長Tyson Tuttle告訴《EE Times》，這一比例數字只會隨著時間的進展而持續(xù)增加。Tuttle預計，該公司的物聯(lián)網業(yè)務今年將帶來5億美元的價值，而這個數字“還僅僅是個開始”。

但最終，Tuttle認為，只有當市場從零碎分散的專有協(xié)議、技術和產品轉型至無縫地實現裝置與裝置間通訊以及與云端通訊等更密切的模式時，才能真正達到物聯(lián)網的愿景。這是Silicon Labs透過近期收購(包括2.4億美元收購Z-Wave)加強其產品組合的主要原因。

Tyson Tuttle

Tuttle說：“有些事情必須融合在一起，才能讓市場真正起飛。最終，我們需要開始以終端用戶的想法來設計產品?！?/p>

“目前我們還只是處在物聯(lián)網市場發(fā)展的開端?！盓l-Khoury說，“隨著越來越多的技術導入，將會有更多的裝置彼此互連。”