寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies)發(fā)布的第一款云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP，并應(yīng)用了Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺，大幅縮短了芯片的開發(fā)周期。

在寒武紀(jì)新產(chǎn)品發(fā)布會中，Cadence作為重要EDA合作伙伴出席并見證了該款芯片的成功面世。寒武紀(jì)特別邀請了Cadence中國區(qū)總經(jīng)理徐昀女士和相關(guān)合作伙伴，在針對“端到云”的圓桌論壇中，探討了Cadence對中國人工智能行業(yè)和企業(yè)的全面支持！

Cadence一直在致力發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，圍繞人工智能，自動駕駛、IoT等應(yīng)用，Cadence積極吸收第三方算法廠商和OEM廠商，豐富Cadence的生態(tài)系統(tǒng)。寒武紀(jì)第一款I(lǐng)P產(chǎn)品1A處理器，就與Cadence Tensilica P6 vision DSP攜手在很多人工智能手機芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了大規(guī)模商用。

在今日寒武紀(jì)召開的盛大發(fā)布會上，寒武紀(jì)發(fā)布了最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。MLU100云端芯片不僅可獨立完成各種復(fù)雜的云端智能任務(wù)，更可以與寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，讓終端和云端在統(tǒng)一的智能生態(tài)基礎(chǔ)上協(xié)同完成復(fù)雜的智能處理任務(wù)。

寒武紀(jì)是全球智能芯片領(lǐng)域規(guī)模最大、產(chǎn)品上市最早的初創(chuàng)公司，擁有終端智能處理器IP和云端智能芯片兩條產(chǎn)品線。寒武紀(jì)的第一款I(lǐng)P產(chǎn)品寒武紀(jì)1A處理器是全球市場最早的人工智能處理器IP產(chǎn)品，已經(jīng)和Cadence Tensilica P6處理器一道在全球人工智能手機芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)千萬量級大規(guī)模商用。而在今日的發(fā)布會中，寒武紀(jì)向市場展示，在高性能智能芯片領(lǐng)域，寒武紀(jì)仍然是全世界范圍內(nèi)的領(lǐng)先者。

寒武紀(jì)在多個芯片研發(fā)項目中都使用了Cadence Palladium Z1硬件仿真加速器。區(qū)別于基于FPGA的傳統(tǒng)硬件加速器，Cadence是唯一基于多核處理器的最新Z1硬件加速器提供了更為強大便捷的調(diào)試功能，1億門/小時的編譯性能，超過軟件仿真1000倍的加速性能。其高效的從編譯，運行，到調(diào)試定位的迭代能力為寒武紀(jì)AI芯片的驗證效率帶來質(zhì)的飛躍；Z1提供了市場上最全面的標(biāo)準(zhǔn)接口降速橋，實現(xiàn)了系統(tǒng)級軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境的完美支持，極大的縮短了寒武紀(jì)AI芯片軟件的開發(fā)周期。

Palladium Z1的兩種主流使用模式都在寒武紀(jì)項目中得到運用：TBA使用模式（Transaction Based Acceleration）基于事務(wù)的加速模式，用于加速子系統(tǒng)和全芯片的復(fù)雜仿真驗證環(huán)境；ICE使用模式（In-circuit Emulation）利用speedbridge (降速橋) 連接諸如PCIE等標(biāo)準(zhǔn)接口的物理設(shè)備，在芯片流片之前就可搭建系統(tǒng)級驗證環(huán)境實現(xiàn)軟硬件協(xié)同仿真加速。

“Cadence的Memory interface IP和I/O interface IP產(chǎn)品支撐寒武紀(jì)第一款云端智能芯片產(chǎn)品MLU100成功流片并達到設(shè)計預(yù)期，推動并穩(wěn)固了寒武紀(jì)作為全球智能芯片領(lǐng)先創(chuàng)業(yè)公司的位置?！焙浼o(jì)CEO陳天石說道，“未來寒武紀(jì)會繼續(xù)在Cadence的支持下，持續(xù)為全球合作伙伴提供最好的高性能智能芯片產(chǎn)品。同時寒武紀(jì)也會繼續(xù)提供最優(yōu)質(zhì)的終端智能處理器IP授權(quán)服務(wù)，與Cadence的相關(guān)產(chǎn)品共同服務(wù)全球終端芯片廠商?！?/p>

“寒武紀(jì)是Cadence非常重要的合作伙伴，我們?nèi)χС至撕浼o(jì)云端芯片MLU100等項目。此次我們非常榮幸能在現(xiàn)場共同見證這款芯片成功面世?！盋adence中國區(qū)總經(jīng)理徐昀女士表示，“Cadence一直在研究如何將人工智能、機器學(xué)習(xí)應(yīng)用到模擬、數(shù)字、驗證產(chǎn)品線中，也已經(jīng)通過運用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)深度學(xué)習(xí)等方法，優(yōu)化了各類產(chǎn)品；同時，針對人工智能芯片設(shè)計等特點，Cadence提供了業(yè)界覆蓋率最高最高效的驗證方案，也在數(shù)字后端工具上，針對復(fù)雜設(shè)計挑戰(zhàn)提供了大量方法幫助設(shè)計的快速收斂。此外，Cadence將全球人工智能研發(fā)中心就設(shè)立在上海，充分證明Cadence與中國人工智能產(chǎn)業(yè)共發(fā)展的信心和決心。”

關(guān)于楷登電子 Cadence

Cadence 公司致力于推動電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司設(shè)計創(chuàng)新的終端產(chǎn)品，以改變?nèi)藗兊墓ぷ鳌⑸詈蛫蕵贩绞?。客戶采?Cadence的軟件、硬件、IP 和服務(wù)，覆蓋從半導(dǎo)體芯片到電路板設(shè)計乃至整個系統(tǒng)，幫助他們能更快速向市場交付產(chǎn)品。Cadence 公司創(chuàng)新的“系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)” （SDE）戰(zhàn)略，將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產(chǎn)品，無論是在移動設(shè)備、消費電子、云計算、汽車電子、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用等其他的應(yīng)用市場。Cadence 公司同時被財富雜志評選為“全球年度最適宜工作的100家公司”之一。了解更多，請訪問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。