一、引言

表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）是電子組裝行業(yè)中最具代表性的制造工藝之一。而在使用SMT工藝進行組裝時，必須考慮應力因素對產(chǎn)品穩(wěn)定性的影響。因此，制定一套完善的應力測試標準和方法對于保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有重要意義。

二、SMT應力測試標準的制定

制定SMT應力測試標準的目的是確保產(chǎn)品在受到外部環(huán)境影響時能夠保持穩(wěn)定，避免因應力作用而發(fā)生性能失效或結(jié)構(gòu)損壞。SMT應力測試標準的制定應依據(jù)國家和行業(yè)的相關(guān)標準，再結(jié)合企業(yè)的實際情況進行。目前PCB行業(yè)都是參考IPC/JEDEC-9704A文獻，業(yè)界的參考標準是±500ue。

三、SMT應力測試方法

1、X射線衍射法

X射線衍射法是一種無損檢測方法，通過分析材料在不同應變狀態(tài)下的X射線衍射圖譜，確定材料內(nèi)部的殘余應力和變形量。該方法的優(yōu)點是具有較高的精度和無損性，但測試成本較高且操作相對復雜。

2、光彈性法

光彈性法是一種通過光學原理來檢測應力的方法。在測試過程中，將待測樣品放置于偏振光場中，通過觀察樣品在不同應力狀態(tài)下的雙折射現(xiàn)象，從而確定樣品內(nèi)部的殘余應力和變形量。該方法的優(yōu)點是精度較高且直觀性強，但需要對待測樣品進行特殊處理，增加了操作難度和成本。

3、電阻應變法

電阻應變法是一種通過測量電阻值變化來間接測量應變的方法。在測試過程中，將具有一定阻值的應變片粘貼在待測樣品上，當樣品受到應力作用時，應變片電阻值會發(fā)生變化。通過測量電阻值變化并利用相關(guān)公式計算，可以得出樣品內(nèi)部的殘余應力和變形量。該方法的優(yōu)點是操作簡便、成本較低且具有較好的實用性，因此在電子組裝行業(yè)得到了廣泛應用。

目前PCB行業(yè)使用頻率最高的就是第三種電阻應變法，也是精度最高的一種。

電阻應變法的測試原理：根據(jù)應變片電阻的變化來測試應變，將strain gages的信號通過惠斯登電橋模塊加以平衡，可轉(zhuǎn)換成相對應的電壓信號，透過測試儀內(nèi)部的模擬/數(shù)字電路后，可將電壓訊號轉(zhuǎn)為數(shù)位訊號，再由專用的軟件來擷取并分析這些訊號。

四、結(jié)論

本文介紹了SMT應力測試標準和方法，包括制定測試標準的因素、各種測試方法的特點和應用范圍。通過建立完善的SMT應力測試標準和方法體系，可以有效地保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，從而提高企業(yè)的市場競爭力。在實際應用中，應根據(jù)具體產(chǎn)品和應用環(huán)境來選擇合適的測試標準和測試方法，以達到準確、可靠的檢測結(jié)果。

審核編輯 黃宇