常見的由于機械應力導致失效的幾種模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。

一、SMT貼片加工階段

錫膏印刷：在錫膏印刷過程中，刮刀對鋼網(wǎng)的壓力以及鋼網(wǎng)與PCB板之間的分離速度等因素，會致使PCB板產生應力應變。動態(tài)應力應變測量儀能夠監(jiān)測此過程中的應力變化，進而幫助優(yōu)化印刷參數(shù)，確保錫膏可以均勻、準確地印刷在PCB板上，有效避免因應力過大而出現(xiàn)錫膏印刷不良或PCB板變形等問題。

元器件貼裝：當貼片機進行高速貼裝元器件操作時，吸嘴對元器件的吸附力、貼裝頭的運動速度和加速度等會使PCB板及元器件受到應力作用。通過利用動態(tài)應力應變測量儀監(jiān)測應力應變情況能夠據(jù)此調整貼片機的參數(shù)，以此保證貼裝質量，防止元器件因應力過大而遭受損壞或出現(xiàn)虛焊等缺陷。

二、DIP插件加工階段

插件操作：無論是人工還是通過自動插件機將插件物料插入PCB板時，都會對PCB板產生一定的應力。動態(tài)應力應變測量儀可實時監(jiān)測該應力大小，從而指導操作人員進行操作或對插件機參數(shù)作出調整，避免因應力過大造成PCB板的焊盤損壞、線路斷裂等問題，確保插件的可靠性。

波峰焊接：PCB板在經(jīng)過波峰焊時，會受到錫液的沖擊以及溫度變化的影響，進而產生熱應力和機械應力。測量儀能夠監(jiān)測此過程中的應力應變情況，輔助優(yōu)化波峰焊的工藝參數(shù)，比如錫液溫度、傳送速度等，以此減少因應力導致的焊接缺陷，如焊點開裂、短路等情況的發(fā)生。

三、PCBA測試階段

ICT測試：在ICT測試過程中，測試夾具對PCBA的夾緊力以及探針與測試點的接觸力等都會使PCBA產生應力應變。動態(tài)應力應變測量儀可以對這些應力進行測量，防止因夾具設計不合理或測試操作不當而造成PCBA的損壞，進而提高測試的準確性和可靠性。

FCT測試：FCT測試主要針對PCBA的功能展開測試。在測試過程中，PCBA需要與測試設備進行連接和通信，在此期間可能會受到各種電信號和機械力的作用。動態(tài)應力應變測量儀可對這些應力應變情況進行監(jiān)測，確保PCBA在測試過程中的穩(wěn)定性和可靠性，以便及時發(fā)現(xiàn)潛在的質量問題。

四、成品組裝階段

組裝操作：在將測試合格的PCBA與外殼、按鍵、顯示屏等其他部件進行組裝時，例如擰螺絲、卡扣連接等操作會對PCBA產生應力。動態(tài)應力應變測量儀可檢測這些組裝過程中的應力大小，避免因應力過大導致PCBA內部的焊點松動、元器件損壞等問題，從而保證成品的質量和可靠性。

跌落測試：為了評估產品在運輸和使用過程中的抗跌落性能，需要對成品進行跌落測試。在跌落測試過程中，動態(tài)應力應變測量儀可實時監(jiān)測PCBA所受的應力應變情況，幫助分析產品的薄弱環(huán)節(jié)，為產品的結構設計和包裝設計提供依據(jù)，進而提高產品的可靠性和耐用性，

審核編輯 黃宇