常見(jiàn)的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有：焊料球開(kāi)裂、線(xiàn)路損傷、焊盤(pán)翹起、基板開(kāi)裂、電容Y型開(kāi)裂和45°開(kāi)裂等。

一、SMT貼片加工階段

錫膏印刷：在錫膏印刷過(guò)程中，刮刀對(duì)鋼網(wǎng)的壓力以及鋼網(wǎng)與PCB板之間的分離速度等因素，會(huì)致使PCB板產(chǎn)生應(yīng)力應(yīng)變。動(dòng)態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量?jī)x能夠監(jiān)測(cè)此過(guò)程中的應(yīng)力變化，進(jìn)而幫助優(yōu)化印刷參數(shù)，確保錫膏可以均勻、準(zhǔn)確地印刷在PCB板上，有效避免因應(yīng)力過(guò)大而出現(xiàn)錫膏印刷不良或PCB板變形等問(wèn)題。

元器件貼裝：當(dāng)貼片機(jī)進(jìn)行高速貼裝元器件操作時(shí)，吸嘴對(duì)元器件的吸附力、貼裝頭的運(yùn)動(dòng)速度和加速度等會(huì)使PCB板及元器件受到應(yīng)力作用。通過(guò)利用動(dòng)態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量?jī)x監(jiān)測(cè)應(yīng)力應(yīng)變情況能夠據(jù)此調(diào)整貼片機(jī)的參數(shù)，以此保證貼裝質(zhì)量，防止元器件因應(yīng)力過(guò)大而遭受損壞或出現(xiàn)虛焊等缺陷。

二、DIP插件加工階段

插件操作：無(wú)論是人工還是通過(guò)自動(dòng)插件機(jī)將插件物料插入PCB板時(shí)，都會(huì)對(duì)PCB板產(chǎn)生一定的應(yīng)力。動(dòng)態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量?jī)x可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)該應(yīng)力大小，從而指導(dǎo)操作人員進(jìn)行操作或?qū)Σ寮C(jī)參數(shù)作出調(diào)整，避免因應(yīng)力過(guò)大造成PCB板的焊盤(pán)損壞、線(xiàn)路斷裂等問(wèn)題，確保插件的可靠性。

波峰焊接：PCB板在經(jīng)過(guò)波峰焊時(shí)，會(huì)受到錫液的沖擊以及溫度變化的影響，進(jìn)而產(chǎn)生熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。測(cè)量?jī)x能夠監(jiān)測(cè)此過(guò)程中的應(yīng)力應(yīng)變情況，輔助優(yōu)化波峰焊的工藝參數(shù)，比如錫液溫度、傳送速度等，以此減少因應(yīng)力導(dǎo)致的焊接缺陷，如焊點(diǎn)開(kāi)裂、短路等情況的發(fā)生。

三、PCBA測(cè)試階段

ICT測(cè)試：在ICT測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試夾具對(duì)PCBA的夾緊力以及探針與測(cè)試點(diǎn)的接觸力等都會(huì)使PCBA產(chǎn)生應(yīng)力應(yīng)變。動(dòng)態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量?jī)x可以對(duì)這些應(yīng)力進(jìn)行測(cè)量，防止因夾具設(shè)計(jì)不合理或測(cè)試操作不當(dāng)而造成PCBA的損壞，進(jìn)而提高測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

FCT測(cè)試：FCT測(cè)試主要針對(duì)PCBA的功能展開(kāi)測(cè)試。在測(cè)試過(guò)程中，PCBA需要與測(cè)試設(shè)備進(jìn)行連接和通信，在此期間可能會(huì)受到各種電信號(hào)和機(jī)械力的作用。動(dòng)態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量?jī)x可對(duì)這些應(yīng)力應(yīng)變情況進(jìn)行監(jiān)測(cè)，確保PCBA在測(cè)試過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問(wèn)題。

四、成品組裝階段

組裝操作：在將測(cè)試合格的PCBA與外殼、按鍵、顯示屏等其他部件進(jìn)行組裝時(shí)，例如擰螺絲、卡扣連接等操作會(huì)對(duì)PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。動(dòng)態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量?jī)x可檢測(cè)這些組裝過(guò)程中的應(yīng)力大小，避免因應(yīng)力過(guò)大導(dǎo)致PCBA內(nèi)部的焊點(diǎn)松動(dòng)、元器件損壞等問(wèn)題，從而保證成品的質(zhì)量和可靠性。

跌落測(cè)試：為了評(píng)估產(chǎn)品在運(yùn)輸和使用過(guò)程中的抗跌落性能，需要對(duì)成品進(jìn)行跌落測(cè)試。在跌落測(cè)試過(guò)程中，動(dòng)態(tài)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量?jī)x可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)PCBA所受的應(yīng)力應(yīng)變情況，幫助分析產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，為產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和包裝設(shè)計(jì)提供依據(jù)，進(jìn)而提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性，

審核編輯 黃宇