電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹
6月18日，GSMA 2025 MWC 上海今日在上海浦東嘉里大酒店舉行開幕式，正式拉開帷幕。GSMA會長白德偉Vivek Badrinath表示：“中國是全球最大的5G市場，并在 AI 與開放式 API 的發(fā)展方面走在前沿，這一切得益于運(yùn)營商與開發(fā)者之間的深度協(xié)作。隨著人工智能的采用呈現(xiàn)指數(shù)級的增長，5G內(nèi)置的功能是絕對必要的。中國在基于人工智能的先進(jìn)應(yīng)用方面僅次于美國和德國，在生成式人工智能方面，中國也非常先進(jìn)?！?br />
今年端側(cè)AI終端落地持續(xù)加速，從AI手機(jī)、AI平板、AI PC到AI大模型上車，工業(yè)智能機(jī)器人等多種類型。在6月18日到20日的GSMA大會上，國內(nèi)5G芯片廠商紫光展銳正式推出UNISOC端側(cè)AI平臺化解決方案，可實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能、更低功耗、更靈活配置的端到端AI平臺交付，主要包括兩套方案。

一是單芯片AI解決方案。紫光展銳提供了5G SoC T9100，實(shí)現(xiàn)AI性能的全面提升。典型場景下，展銳單芯片AI解決方案可實(shí)現(xiàn)大模型生成速度較上一代異構(gòu)方案提升20%+、大模型推理功耗降低60%。該方案采用多核異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，軟硬件協(xié)同、指令級優(yōu)化與DVFS效能控制，可帶來高效強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。

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二是異構(gòu)分布式AI方案。據(jù)悉，異構(gòu)分布式AI方案是當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施的重要方向，主要面向大規(guī)模模型訓(xùn)練、推理和復(fù)雜計算任務(wù)。科技巨頭AMD、Intel和NVDIA都推出了此類方案。

紫光展銳此次帶來的異構(gòu)分布式AI方案，可助力多芯片互聯(lián)，提供更加靈活開放的多檔算力組合，支持從1T至100T的算力靈活配置，適配30+不同參數(shù)量模型，并支持業(yè)界不同規(guī)格的大語言模型實(shí)時并發(fā)，滿足從輕量化到大參數(shù)量等不同場景下的算力需求。異構(gòu)分布式解決方案采用分布式集成架構(gòu)，即插即用；內(nèi)存獨(dú)享，帶寬擴(kuò)展靈活；開放多元的生態(tài)，可靈活拓展、按需定制。

我們看到，UNISOC 端側(cè)AI平臺化解決方案可與手機(jī)、平板、穿戴、汽車等多種創(chuàng)新終端靈活組合，賦能千行百業(yè)。目前，搭載紫光展銳T9100的步步高AI學(xué)習(xí)機(jī)等多款終端應(yīng)用已量產(chǎn)上市。

對于工程師來說，紫光展銳自研的AISDK可提供Ustudio全流程開發(fā)工具，多OS支持，實(shí)現(xiàn)可視化集成分析、一鍵安裝與插件化部署；UNN異構(gòu)計算開發(fā)平臺具備彈性集成與通用平臺特性，可提供多種解決方案，降低開發(fā)門檻提升開發(fā)效率，全方位加速AI應(yīng)用落地。

此外，UNISOC 端側(cè)AI平臺化解決方案支持AI領(lǐng)域的“萬能接口”——MCP，可實(shí)現(xiàn)一鍵部署，支持動態(tài)MCP配置、多協(xié)議兼容以及端云MCP，可穩(wěn)定調(diào)用外部工具，豐富的插件支持、廣泛的服務(wù)定制以及快速的應(yīng)用擴(kuò)展可助力打造開放多元的協(xié)作生態(tài)。

當(dāng)前AI落地尚存才場景、性能等挑戰(zhàn)，比如端側(cè)的算力不足和內(nèi)存偏低，難以支撐7B、14B以上的模型和復(fù)雜的推理需求，相信隨著紫光展銳、瑞芯微、高通、海思等芯片大廠推出新品，會帶來更多創(chuàng)新AI終端的落地。