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AMD發(fā)布新CPU攪動PC市場 奪取更多的市場份額

KjWO_baiyingman ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-05-10 15:36 ? 次閱讀
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AMD發(fā)布了全新一代的銳龍處理器,價格更便宜、工藝更先進,其正欲從Intel手里奪取更多的市場份額,而在當下Intel工藝逐漸落后、處理器性能提升緩慢的情況下它正給予AMD更多的機會。

一直以來AMD在PC市場都被Intel壓著打,PC市場日漸沉悶,直到去年AMD發(fā)布全新的Zen架構處理器,AMD開始迎來全新的局面,其每個季度的市場份額都在上漲,而在這兩家企業(yè)的大本營--美國市場,AMD更是生猛。

在美國市場,由于AMD去年發(fā)布的采用全新Zen架構CPU性能提升巨大,較上一代的CPU提升了四成以上,再加上AMD向來堅持的高性價比,AMD的CPU大受美國用戶歡迎,甚至有分析機構指在美國PC市場AMD已占有超過四成的市場份額,這是近十年來AMD所取得的最好成績。

AMD所取得成績與Intel不思進取有很大關系。在過去十多年,Intel嚴格執(zhí)行它的Tick-Tock計劃,就是每隔兩年就會推出新的制程技術,然后隔年推出新的微構架,持續(xù)推進,這讓資金實力較弱的AMD吃不消,最終被迫拆分芯片制造業(yè)務賣給阿聯(lián)酉建立如今的格羅方德,然而到了近幾年Intel在芯片制造工藝方面開始跟不上其他芯片制造企業(yè)的腳步。

Intel在2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝,三星在2015年投產(chǎn)14nmFinFET工藝,臺積電在2016年投產(chǎn)16nmFinFET工藝,但是隨后在更先進工藝的研發(fā)上三星和臺積電逐漸趕超Intel。三星和臺積電在去年開始投產(chǎn)10nm工藝,今年開始投產(chǎn)7nm工藝,而Intel預計今年底或明年初開始投產(chǎn)10nm工藝。

當然從性能、參數(shù)等方面來看,Intel的14nmFinFET工藝其實與臺積電和三星的10nm工藝接近,Intel的10nm工藝與三星和臺積電的7nm工藝接近,后兩者玩了一個數(shù)字游戲,但不可否認的是Intel在研發(fā)更先進的工藝方面正逐漸落后于三星和臺積電,預計到5nm工藝的時候三星和臺積電將徹底甩開Intel。

在三星和臺積電兩大芯片代工廠的工藝研發(fā)逐漸縮短與Intel的差距,甚至將領先Intel的情況下,AMD成為其中一個受益者,上一代的銳龍CPU采用了臺積電的14nmFinFET工藝,大幅縮短了與Intel的制造工藝差距。

在處理器架構研發(fā)上,AMD傾其所有研發(fā)的Zen架構更是大發(fā)神威,性能極速提升,再加上在制造工藝方面與Intel的差距縮短,讓它的CPU性能甚至部分超過Intel的CPU,再加上在價格上所擁有的優(yōu)勢無疑讓它大受消費者歡迎,最終在美國市場贏取了超過四成的市場份額。

當下AMD推出的銳龍二代高端CPU采用了臺積電的7nm工藝、中低端CPU則采用了臺積電的12nmFinFET工藝,在芯片制造工藝上甚至領先于Intel的CPU,畢竟當下Intel的CPU采用的最先進工藝依然是14nmFinFET,據(jù)稱當下發(fā)布的銳龍二代CPU性能較銳龍一代提升了15%,這將讓AMD擁有更強的競爭力,可望取得更多的市場份額。

沉悶的PC市場在AMD的攪動下正在再次受到市場的關注,而Intel這次面對AMD的猛烈進攻似乎有點難以應對,而芯片制造工藝逐漸跟不上三星和臺積電的研發(fā)進度正是它的最大弱點。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:AMD發(fā)布新CPU攪動PC市場,Intel壓力山大

文章出處:【微信號:baiyingmantan,微信公眾號:柏穎漫談】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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