2025MWC上海作為中國乃至亞太區(qū)域移動產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺，展會現(xiàn)場眾多來自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的智能網(wǎng)聯(lián)車相關(guān)產(chǎn)品備受關(guān)注，行業(yè)客戶除關(guān)注模組通信性能、算力、軟件生態(tài)外，對模組產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和穩(wěn)定性同樣十分關(guān)注。

作為全球領(lǐng)先的無線通信及車載模組提供商，美格智能較早洞察到在智能座艙算力升級、5G連接及AI大模型應(yīng)用的影響下，車載模組集成度顯著提升。單顆模組PCB上的BGA芯片數(shù)量從幾顆增至20余顆，且芯片焊球間距（Ball Pitch）持續(xù)縮小，模組尺寸增大。傳統(tǒng)LGA封裝面臨PCB翹曲、機(jī)械強(qiáng)度不足、焊接良率低等挑戰(zhàn)。美格智能通過升級模組工藝，采用SIP系統(tǒng)級封裝的Underfill工藝+BGA植球工藝，精準(zhǔn)回應(yīng)市場需求，在車規(guī)級模組領(lǐng)域開辟出一條品質(zhì)升級之路。

獨(dú)立專用的SIP生產(chǎn)車間產(chǎn)線自2022年3月開始正式建設(shè)，2023年1月投產(chǎn)，當(dāng)年即實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品批量發(fā)貨并完成多家車企審核。為進(jìn)一步滿足車載客戶的訂單需求，美格智能正計(jì)劃于2026年投入2期產(chǎn)線，屆時(shí)年產(chǎn)能將從120萬PCS增加至300萬PCS。

Underfill工藝賦能模組“質(zhì)”“效”提升，強(qiáng)化芯片焊接可靠性

在高端電子元件的組裝過程中，芯片與有機(jī)基板之間的熱膨脹系數(shù)失配問題日益突出。隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步，Underfill工藝通過在芯片和基板之間填充專用配方的特殊膠水，從而機(jī)械地耦合芯片與基板，顯著提高了封裝組件的可靠性?。

Underfill + 真空固化：精準(zhǔn)點(diǎn)膠與專業(yè)固化

在Underfill + 真空固化環(huán)節(jié)，美格智能采用專用配方的特殊膠水，并根據(jù)芯片特點(diǎn)采用不同的點(diǎn)膠走膠方式，通過專用全自動點(diǎn)膠設(shè)備完成點(diǎn)膠后，讓膠水自然流動填充，再利用專用真空固化設(shè)備在特定條件下完成固化。

清洗：定制化環(huán)保清洗方案

美格智能結(jié)合自身產(chǎn)品特點(diǎn)與全球領(lǐng)先的助焊劑清洗系統(tǒng)（零廢水排放）一站式解決方案商合作，定制開發(fā)MK-AIseries選擇性智能清洗系統(tǒng)，打造設(shè)備、化學(xué)能、自動化、工藝、品質(zhì)、環(huán)安整體的一站式解決方案。其獨(dú)特的MC及MCECO系統(tǒng)在保證高品質(zhì)清洗的同時(shí)，又能做到循環(huán)再生，環(huán)保無廢水排放。

等離子清洗（PLASMA）：優(yōu)化溢膠與產(chǎn)品穩(wěn)定性

經(jīng)過等離子處理后的等離子清洗，能讓溢膠更加均勻，有效避免空洞，提升穩(wěn)定性，改善流動性，防止分層現(xiàn)象。

美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商在不斷增強(qiáng)創(chuàng)新實(shí)力的同時(shí)，持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量為客戶創(chuàng)造價(jià)值，美格智能的Underfill工藝能夠?qū)崿F(xiàn)：

模組機(jī)械強(qiáng)度顯著提升：填充材料可填充芯片與基板間的空隙，緩解因熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生的應(yīng)力，避免焊點(diǎn)開裂

散熱性能優(yōu)化：填充材料能輔助芯片散熱，將熱量更均勻地傳導(dǎo)至基板，提升芯片工作穩(wěn)定性

增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性：可減少濕氣、灰塵等對焊點(diǎn)的侵蝕，延長芯片使用壽命

BGA植球工藝提升模組便利性，加速整車規(guī)?；a(chǎn)

汽車電子元件（如引擎控制模塊、電池管理系統(tǒng)）需在高溫、振動環(huán)境下長期工作，同時(shí)整車規(guī)模化生產(chǎn)、售后維修成本對模組的封裝技術(shù)及焊接工藝提出了嚴(yán)苛的要求。

美格智能通過加強(qiáng)BGA（球柵陣列）植球工藝在車載模組中的應(yīng)用，優(yōu)化焊接可靠性、提升散熱效率和機(jī)械穩(wěn)定性，為整車廠商的生產(chǎn)流程及產(chǎn)品質(zhì)量帶來了顯著提升。

BGA 植球工藝能夠精準(zhǔn)控制模組整體的翹曲度，使得模組在終端的貼裝生產(chǎn)工藝簡單容易控制，提高客戶在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的便利性和成品品質(zhì)的可靠性，具體體現(xiàn)在：

精確控制：BGA植球工藝通過精確控制焊球的位置和尺寸，焊球陣列與PCB焊盤精準(zhǔn)對位，能夠很大程度減少LGA模組的虛焊連焊問題；

提升散熱效率：模組底部通過焊球與PCB大面積接觸，能提高散熱效率，避免局部過熱導(dǎo)致的性能衰減或失效，延長部件壽命。同時(shí)減少額外散熱結(jié)構(gòu)（如金屬支架或?qū)崮z）的使用，簡化模塊設(shè)計(jì)并減輕重量；

優(yōu)化支撐結(jié)構(gòu)：BGA焊球陣列均勻分布于模組底部，形成多點(diǎn)支撐結(jié)構(gòu)。當(dāng)PCB因裝配應(yīng)力或車輛振動發(fā)生形變時(shí)，焊球通過塑性變形分散應(yīng)力，避免局部焊點(diǎn)開裂。

高品質(zhì)測試流程，模組全流程智能自動化測試及一站式老化測試

美格智能搭建了完整的一站式模組自動化測試與模組在線老化測試流程，全程智能控制，測試流程可靈活定制，能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控與多機(jī)協(xié)同并進(jìn)行全流程數(shù)據(jù)記錄與追溯，無縫集成MES系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)溫度變化率、測試高效率、零漏檢的老化測試，測試效率高，顯著提升產(chǎn)品質(zhì)量。

當(dāng)前采用SIP系統(tǒng)級封裝的Underfill工藝+BGA植球工藝，已應(yīng)用于美格智能基于SA8155P平臺打造的SRM951及基于QCM8538平臺打造的SRM965模組等多款產(chǎn)品，模組均符合AEC-Q104車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)及IATF16949:2016質(zhì)量管理體系，同時(shí)具備超寬的工作溫度范圍，可經(jīng)受嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用環(huán)境考驗(yàn)，為整車廠商和Tier 1伙伴大規(guī)模應(yīng)用量產(chǎn)提供穩(wěn)定高效的通信和計(jì)算性能。

美格智能通過先進(jìn)的工藝技術(shù)，不僅滿足了汽車智能化發(fā)展對車規(guī)級模組的嚴(yán)苛要求，更為整車客戶提供了可靠、便捷的產(chǎn)品解決方案。未來，美格智能將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，以工藝升級驅(qū)動產(chǎn)品迭代，為汽車智能化發(fā)展注入更強(qiáng)動力。