在光伏、儲能與充電樁系統(tǒng)融合趨勢下，元器件定義方式、協(xié)同方式與系統(tǒng)集成路徑的在發(fā)生變化，磁性元件、功率開關器件、驅動芯片、封裝材料與導熱結構等元器件必須同時面對結構壓縮、電氣干擾、熱耦合與控制信號交叉的挑戰(zhàn)。

在雙向架構中，SiC 器件的并聯(lián)能力與驅動保護失調問題頻繁出現(xiàn);磁性元件在小型化趨勢下陷入溫升失控與損耗放大的雙重困境;AI調度使系統(tǒng)負載高度動態(tài)化，元器件響應窗口極度收縮;而功率密度的提升則帶來熱源集中與導熱路徑壓縮，原本單點元器件的冗余保護能力難以維持。

在這樣的背景下，作為2025電子熱點峰會(華南站)的重要分論壇之一，第十六屆光儲充關鍵元器件技術創(chuàng)新研討會將于6月26日全天舉行，聚焦光伏、儲能與充電樁三大系統(tǒng)應用場景，貫穿“AC 到 DC”“高壓到低壓”的完整電能轉換路徑，系統(tǒng)剖析不同路徑中器件的結構定位、負載表現(xiàn)與協(xié)同機制，為工程師搭建一次有技術深度的專題交流平臺。

聚焦工程師真實需求，反向設計議題體系與嘉賓邀請邏輯

為保證議題內容能夠真正對接工程師痛點，本屆研討會在策劃初期即啟動了定向調研機制，覆蓋來自光伏儲能逆變器廠商、充電樁主機廠商、電源模塊廠商等上下游企業(yè)多位工程研發(fā)人員。系統(tǒng)性收集了工程師在項目推進過程中遇到的方案設計、器件選型、系統(tǒng)集成、熱設計、電氣兼容性、成本約束等真實難題。

在此基礎上，組委會圍繞以上關鍵痛點，展開“反向選題+定向邀約”機制，即不是由廠商自薦講題，而是根據調研關鍵詞篩選具備工程經驗的技術型企業(yè)，再定向邀請其研發(fā)團隊骨干參與講題籌備與內容打磨。

當前最突出的挑戰(zhàn)集中在幾個典型路徑段位：

儲能雙向逆變系統(tǒng)中，器件的反送能力對驅動與控制鏈路提出更高的響應一致性要求，一旦失調，將直接影響并聯(lián)運行的穩(wěn)定性;

磁性元件在小型化、模塊化趨勢下，溫升與損耗問題同時疊加，傳統(tǒng)磁粉芯結構難以支撐高頻高密度的系統(tǒng)環(huán)境;

在樁端功率池化架構中，電源模塊被集中部署于有限空間內，散熱能力邊界持續(xù)被壓縮，封裝結構成為新的熱瓶頸;

而AI調度引入后，路徑響應從靜態(tài)過渡到動態(tài)，器件負載狀態(tài)與控制節(jié)奏高度不匹配，使得瞬態(tài)響應精度對信號鏈提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

這些問題不是孤立存在的，它們在系統(tǒng)融合與結構重構背景下相互交織，并最終回落至一個核心命題：器件不再以單元存在，而是作為路徑中一個“被定義”的響應節(jié)點，其性能邊界與適配窗口，必須在架構演進與驗證實踐中被重新確認。

系統(tǒng)廠與器件原廠協(xié)同發(fā)聲，講清架構、講透問題

過去參與演講的嘉賓幾乎都來自工程一線。他們來自陽光電源、許繼電氣、古瑞瓦特、北方工業(yè)大學、安世半導體、德磁智能等行業(yè)代表企業(yè)。而今年的擬邀嘉賓陣容，則進一步加強了系統(tǒng)與器件兩端的交叉實戰(zhàn)力，從整機平臺到底層支撐的完整技術覆蓋。

系統(tǒng)層面，錦浪科技、首航新能源、永聯(lián)科技等企業(yè)的研發(fā)專家將帶來圍繞變流器架構優(yōu)化、光儲充一體化路徑設計等主題的實戰(zhàn)經驗分享。

器件與材料端，則包括專注磁粉芯與金屬磁性材料的東睦科達，聚焦變壓器與電感器件研發(fā)的德瓏電子，以及為系統(tǒng)提供結構膠、導熱材料等密封粘接解決方案的集泰股份，他們將在電感集成、電磁熱耦合與結構可靠性等維度，呈現(xiàn)元器件廠如何響應系統(tǒng)集成的最新挑戰(zhàn)。

同時，來自TI與英飛凌的技術專家也將參與分享，圍繞功率器件、電源管理等核心模塊的設計思路與驗證經驗，補足芯片級基礎能力在系統(tǒng)層的映射路徑。

每位嘉賓將圍繞應用主題，展開結構化內容分享：從系統(tǒng)位置定義 → 問題場景解析 → 設計思路拆解 →驗證案例分析，避免“泛泛講解”，力求內容“有痛點、有原理、有方案、有結果”。

整場會議構成從材料到芯片、從模組到系統(tǒng)的多維知識閉環(huán)，為工程師理解系統(tǒng)中每一個元器件“為什么這樣選、怎么用得穩(wěn)”提供參考樣本，通過實戰(zhàn)案例、架構解剖與驗證策略，回應工程師最關注的選型依據與系統(tǒng)表現(xiàn)。

主機廠長期參與，產業(yè)鏈認可度持續(xù)提升

歷屆光儲充專題會議吸引了比亞迪、匯川技術、英威騰、上能電氣、邁格瑞能、古瑞瓦特、優(yōu)優(yōu)綠能、施耐德、航嘉馳源、長城電源、金威源、沛城電子、科陸電子等主機廠與系統(tǒng)商的研發(fā)、測試與采購工程師組團參與。實際參與人群也不再局限于逆變器、PCS、BMS等關鍵系統(tǒng)研發(fā)人員，還包括器件選型、方案驗證、電源調試、EMC測試等崗位的工程骨干。

“干貨含量高、交流門檻低、問題能講透”是他們對本會議最核心的反饋。本屆分會場一延續(xù)“從系統(tǒng)中看器件”的理念，強調技術結構性、分享工程實操性，持續(xù)為工程師提供有價值的信息密度與專業(yè)交流機會。

參會專屬福利，全鏈路保障參會體驗

為確保參會體驗，本屆會議特別設置了多項福利機制：前200名整機工程師報名并現(xiàn)場簽到即可獲得京東卡、午餐券與技術資料禮包;3人以上組團參會可享受專屬紅包激勵。展區(qū)設置結構演示與方案互動區(qū)域，完成任務可兌換實用獎品(按摩儀、風扇、定制工具等)，提升工程師之間的信息交流密度。

同時對深圳、佛山、廣州、中山等地的工程師團隊還提供定點包車接送服務，確保團隊可批量到達，節(jié)省行程安排負擔。真正實現(xiàn)從技術內容到參會路徑的全鏈路友好設計。

審核編輯 黃宇