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傾佳電子:SiC碳化硅功率器件革新混合逆變儲能系統(tǒng),引領能效革命

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-06-25 06:45 ? 次閱讀
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傾佳電子:碳化硅功率器件革新混合逆變儲能系統(tǒng),引領能效革命

功率半導體領域的技術變革,正在重塑新能源世界的能源轉換效率邊界。

全球能源轉型浪潮下,混合逆變器和儲能變流器(PCS)已成為新能源系統(tǒng)的核心“調(diào)度官”,負責光伏發(fā)電、電池儲能與電網(wǎng)電能的高效雙向流動。傳統(tǒng)硅基IGBT器件卻日益成為制約系統(tǒng)性能提升的瓶頸——開關損耗大、溫升高、功率密度有限。

碳化硅(SiC)MOSFET技術的崛起,為電力電子行業(yè)帶來了革命性突破。

作為基本半導體碳化硅功率器件的一級代理商,傾佳電子(Changer Tech)正以高性能SiC MOSFET分立器件、功率模塊及配套驅動IC為核心武器,推動混合逆變器與儲能變流器進入高效率、高功率密度、高可靠性的全新時代。

01 重新定義儲能變流器的效能標準

電力電子世界正經(jīng)歷一場靜默革命。在“雙碳”目標驅動下,光伏發(fā)電、工商業(yè)儲能系統(tǒng)對能源轉換效率提出了前所未有的嚴苛要求。傳統(tǒng)硅基IGBT器件受限于材料特性,在高溫、高頻應用場景中效率瓶頸日益凸顯10。

SiC MOSFET的寬禁帶特性,使其在高溫、高頻、高壓環(huán)境下展現(xiàn)出卓越性能。作為基本半導體在功率器件領域的戰(zhàn)略合作伙伴,傾佳電子提供的B2M/B3M系列SiC MOSFET產(chǎn)品,基于6英寸晶圓平臺開發(fā),比導通電阻降低40%,品質系數(shù)(FOM)優(yōu)化70%,開關損耗顯著降低30%以上。

產(chǎn)品性能參數(shù)直擊行業(yè)痛點:在175℃高溫環(huán)境下,導通電阻僅24mΩ,高溫漏電流(IDSS)控制在50μA以內(nèi)。這一特性使得儲能變流器在高溫工作環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定高效的運行,大幅提升了系統(tǒng)的環(huán)境適應性與可靠性。

旗艦產(chǎn)品B3M 1200V 13.5mΩ采用第三代芯片技術,有源區(qū)比導通電阻低至2.5mΩ·cm2,VGS(th)一致性極佳,支持免分選并聯(lián)設計。

創(chuàng)新封裝技術賦予功率器件更強生命力。TO-247-4 Kelvin封裝配備獨立開爾文源極(Pin3),有效減少柵極回路寄生電感,抑制開關振蕩,提升高頻穩(wěn)定性。銀燒結技術的應用,使熱阻(Rth(j?c))降至0.2K/W,導熱效率比傳統(tǒng)焊料提升50%,支持更高功率密度設計。

02 一站式功率解決方案

面對混合逆變器與儲能變流器的復雜應用環(huán)境,單一器件升級難以釋放系統(tǒng)全部潛力。傾佳電子提供從芯片到系統(tǒng)的全方位技術支持,覆蓋分立器件、功率模塊到驅動IC的全套解決方案。

在模塊級解決方案上,Pcore?系列SiC模塊采用創(chuàng)新設計:內(nèi)置SiC SBD消除反向恢復損耗,降低VSD電壓;Si?N? AMB陶瓷基板配合高溫焊料,耐熱性提升50%,支持175℃結溫;集成NTC溫度傳感器,支持Press-Fit壓接工藝。

明星產(chǎn)品BMF240R12E2G3(E2B封裝)半橋模塊,具有1200V耐壓和5.5mΩ超低導通電阻,支持240A連續(xù)電流輸出,專為150kW級充電樁和APF應用優(yōu)化設計。

而對于更大功率場景,BMF450R12KA3(62mm封裝)半橋模塊可提供1200V/3.0mΩ/450A的強大性能,滿足列車電源和大功率電機驅動的嚴苛需求。

驅動與保護的協(xié)同創(chuàng)新是釋放SiC全部潛力的關鍵。傾佳電子提供基本半導體專為碳化硅MOSFET設計的驅動IC,如雙通道隔離驅動芯片BTD25350系列,支持米勒鉗位功能,有效抑制SiC MOSFET的誤開通。

2CD0210T12x0驅動板專為SiC定制,集成米勒鉗位功能,雙通道設計支持峰值電流10A,可驅動中大功率模塊;具備原副邊欠壓保護、寬壓輸入(16-30V)能力,適配復雜電源環(huán)境。

03 技術創(chuàng)新突破SiC應用瓶頸

SiC技術的應用推廣并非一帆風順。柵氧可靠性、系統(tǒng)兼容性、成本效益等問題曾阻礙其大規(guī)模應用。傾佳電子攜手基本半導體通過持續(xù)技術創(chuàng)新,逐一攻克這些技術壁壘。

車規(guī)級可靠性保障工業(yè)應用無憂。基本半導體SiC MOSFET通過AEC-Q101認證,HTRB/HTGB測試溫度達175℃——行業(yè)最高標準3。在加嚴驗證中,HTRB 1320V、H3TRB 1200V超過2500小時無失效,相當于4倍等效應力測試。

TDDB測試驗證了18V驅動下更長的理論使用壽命,為工業(yè)設備長期可靠運行提供保障。

系統(tǒng)級成本優(yōu)化是SiC技術普及的關鍵。雖然SiC MOSFET本身成本高于硅基IGBT,但系統(tǒng)級成本反而降低——通過減少布線、無源元件、熱管理等外圍需求,整體成本可低于硅基系統(tǒng)。

銅價暴漲背景下,使用SiC MOSFET替代IGBT可顯著提高頻率,降低電感等磁性元件成本,同時減小散熱系統(tǒng)體積和整機重量,實現(xiàn)系統(tǒng)綜合成本優(yōu)化。

第三代SiC MOSFET技術平臺實現(xiàn)芯片面積縮小30%以上,性能全面提升。B3M040120Z(TO-247-4封裝)使品質系數(shù)(FOM)再降5%,完美適配高頻拓撲;B3M040065L(TOLL封裝)則降低雜散電感30%,專為戶儲和AI電源設計。

04 行業(yè)應用案例見證能效躍升

傾佳電子的SiC解決方案已在光伏儲能、新能源汽車、工業(yè)設備等領域取得顯著成效,為客戶帶來可量化的效率提升與成本節(jié)約。

在光伏領域,基本半導體B2M080120Z(1200V 80mΩ)應用于MPPT電路,提升轉換效率超過2%;逆變側采用B2M030120Z(1200V 30mΩ),可降低溫升15℃。這些改進直接轉化為發(fā)電量的提升和系統(tǒng)壽命的延長。

儲能變流器(PCS)領域的技術突破尤為引人注目。采用BMF240R12E2G3模塊替代傳統(tǒng)IGBT方案,系統(tǒng)體積縮小30%,功率密度高達4kW/L5。高頻特性使無源器件用量大幅減少,在銅價持續(xù)上漲的市場環(huán)境下,為客戶帶來顯著成本優(yōu)勢。

工業(yè)設備領域同樣取得重大進展。在逆變焊機應用中,B2M030120Z替代IGBT作為主開關,開關頻率提升至100kHz,大幅減小變壓器體積,同時提升焊接質量和工藝靈活性。

隨著基本半導體推出2000V高壓系列碳化硅MOSFET,1500V光儲系統(tǒng)的效率瓶頸被進一步突破。1700V 600mΩ高壓系列產(chǎn)品具有低導通電阻、低損耗特性,支持更高開關頻率運行,為下一代高壓儲能系統(tǒng)鋪平道路。

05 助力中國儲能產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展

作為本土功率半導體解決方案提供商,傾佳電子不僅提供產(chǎn)品,更致力于構建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài),推動中國儲能產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與全球競爭力提升。

傾佳電子提供多維技術賦能體系:全場景選型支持,從SiC碳化硅分立器件到工業(yè)模塊的一站式方案;開放失效分析實驗室,提供HTRB/HTGB加嚴測試數(shù)據(jù)驗證;定制化驅動板設計服務,兼容+18V/-4V驅動需求。

公司聚焦新能源、交通電動化、數(shù)字化轉型三大方向,在新型能源體系發(fā)展趨勢下,融合數(shù)字技術、電力電子技術、熱管理技術和儲能管理技術,助力實現(xiàn)“源、網(wǎng)、荷、儲、車”協(xié)同發(fā)展。

傾佳電子認為,SiC MOSFET替代傳統(tǒng)硅基IGBT是不可逆轉的行業(yè)趨勢。公司合伙人楊茜提出“三個必然”趨勢:SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊;SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和高壓平面硅MOSFET;650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN器件。

隨著全球SiC市場規(guī)模年均增長超30%,傾佳電子與基本半導體的技術融合將加速國產(chǎn)替代進程:從芯片設計、模塊封裝到驅動方案的全鏈路國產(chǎn)化突破,降低供應鏈風險;第三代B3M系列芯片面積減少30%,驅動板集成設計降低外圍元件成本,助力客戶降本增效;構建開放技術生態(tài),提供電力電子仿真、熱設計支持與定制化服務,縮短客戶研發(fā)周期。

傾佳電子業(yè)務總監(jiān)楊茜的微信上,一組最新數(shù)據(jù)被頻頻轉發(fā)給客戶:某頭部儲能企業(yè)采用基本半導體BMF240R12E2G3模塊后,儲能變流器功率密度提升至4kW/L,體積縮小30%,系統(tǒng)效率突破99%。這組數(shù)字正在新能源行業(yè)引發(fā)漣漪效應。

隨著光伏電站與儲能系統(tǒng)對效率的追求進入“小數(shù)點競爭”時代,傾佳電子攜基本半導體SiC技術提供的不僅是器件,更是一種“系統(tǒng)級能效思維”——在電力電子鏈路的每個環(huán)節(jié)摳效率,在系統(tǒng)架構的每個維度省空間,在設備全生命周期的每分每秒求可靠。

新能源世界的能源轉換效率邊界,正在碳化硅技術的驅動下不斷拓展。

審核編輯 黃宇

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