TPS62134x 系列器件是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。 與 Intel Skylake 平臺應(yīng)用程序（如超極本?和筆記本電腦）兼容。高性能 DCS-Control? 架構(gòu)提供快速瞬態(tài)響應(yīng)以及高 輸出電壓精度。

這些器件具有 3 至 17 V 的寬工作輸入電壓范圍，非常適合 適用于由鋰離子或其他電池以及 12 V 中間電源供電的系統(tǒng) rails 的 Rails 中。這些器件具有低功耗模式，其中使用 LPM 引腳來降低輸出電壓。此外，這些器件還支持動態(tài)輸出電壓變化 使用 VIDx 引腳。LPM 和 VIDx 引腳有助于系統(tǒng)最大限度地降低功耗 不同作模式下的消耗。
*附件：tps62134c.pdf

輸出電壓啟動斜坡由 SS 引腳控制。冪排序為 可通過使能 （EN） 和電源正常 （PG） 引腳進(jìn)行配置。在省電模式下，設(shè)備會顯示 靜態(tài)電流約為 20 μA，可在整個負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率 范圍。短路保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù) IC 和外部元件免受 輸出對地短路時的大電流。該器件采用 3mm × 3mm 16 引腳封裝 帶導(dǎo)熱墊的 VQFN 封裝。

特性

• DCS-Control? 架構(gòu)
• 支持系統(tǒng)待機模式的低功耗模式
• 省電模式可實現(xiàn)輕負(fù)載效率
• 可選固定輸出電壓（0.7 V 至 1.05 V）
• 低功耗模式邏輯輸入
• 靜態(tài)電流為 20 μA
• 輸入電壓范圍：3 V 至 17 V
• 輸出電流：高達(dá) 3.2 A
• 可編程軟啟動
• 電源良好輸出
• 短路保護(hù)
• 單端遠(yuǎn)程采樣
• 熱關(guān)斷保護(hù)
• 采用 3mm × 3mm VQFN-16 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS62134C 是一款專為 Intel Skylake 平臺設(shè)計的 17V 輸入、同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，支持低功率模式，適用于 Ultrabook、筆記本、PC、固態(tài)磁盤驅(qū)動器和嵌入式系統(tǒng)等應(yīng)用。該轉(zhuǎn)換器采用 DCS-Control? 架構(gòu)，提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和高輸出電壓精度。

2. 主要特性

• ?DCS-Control? 架構(gòu)?：提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和高輸出電壓精度。
• ?低功率模式?：支持系統(tǒng)待機模式下的低功率輸出。
• ?可編程輸出電壓?：輸出電壓可選范圍從 0.7V 到 1.05V。
• ?寬輸入電壓范圍?：3V 至 17V，適用于多種電源輸入。
• ?高輸出電流?：最大輸出電流可達(dá) 3.2A。
• ?可編程軟啟動?：通過 SS 引腳控制輸出電壓啟動斜坡。
• ?電源良好輸出?：內(nèi)置電源良好指示器，可用于電源排序。
• ?短路保護(hù)?：提供短路保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)。
• ?小尺寸封裝?：采用 3mm x 3mm 的 16 引腳 VQFN 封裝。

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3V 至 17V。
• ?輸出電壓范圍?：0.7V 至 1.05V（可編程）。
• ?最大輸出電流?：3.2A（VI < 5V 時為 3A）。
• ?靜態(tài)電流?：典型值為 20μA。
• ?開關(guān)頻率?：約 1MHz（典型值）。
• ?熱關(guān)斷閾值?：典型值為 160°C。

4. 功能描述

• ?低功率模式?：通過 LPM 引腳降低輸出電壓，減少系統(tǒng)待機功耗。
• ?VIDx 引腳?：支持動態(tài)輸出電壓調(diào)整，以優(yōu)化不同操作模式下的功耗。
• ?軟啟動?：通過 SS 引腳連接的外部電容器控制輸出電壓啟動斜坡，防止浪涌電流。
• ?電源良好輸出?：PG 引腳提供電源良好信號，用于電源排序和多路電源軌的啟動同步。
• ?短路保護(hù)?：在輸出短路至地時保護(hù) IC 和外部組件免受大電流損害。
• ?熱關(guān)斷?：在結(jié)溫超過熱關(guān)斷閾值時自動關(guān)閉轉(zhuǎn)換器，防止過熱損壞。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• Intel Skylake 平臺 Ultrabook、筆記本、PC。
• 標(biāo)準(zhǔn) 12V 電源軌供電。
• 從 1 到 4 節(jié)鋰離子電池供電的 POL 電源。
• 固態(tài)磁盤驅(qū)動器。
• 嵌入式系統(tǒng)。

6. 典型應(yīng)用電路

• 提供詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，指導(dǎo)用戶如何連接輸入電源、輸出負(fù)載、電感器、電容器等關(guān)鍵組件。
• 提供系統(tǒng)示例，展示如何在 Intel Skylake 平臺中實現(xiàn) TPS62134C 的應(yīng)用。

7. PCB 布局與布線建議

• 強調(diào)輸入和輸出電容器的正確放置，以最小化噪聲和電壓紋波。
• 建議使用寬而短的走線來減小電感，并提供推薦的 PCB 布局圖。
• 指出關(guān)鍵信號（如 VOS 引腳）的布線要求，以確保穩(wěn)定性和性能。

8. 文檔與支持

• 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用指南，幫助用戶了解器件性能和使用方法。
• 支持通過 TI 官網(wǎng)獲取相關(guān)設(shè)計工具和軟件，簡化設(shè)計流程。
• 提供技術(shù)支持和社區(qū)資源，解答用戶疑問。

9. 封裝與尺寸

• 采用 16 引腳 3mm x 3mm VQFN 封裝，具有熱焊盤以提高散熱性能。

10. 注意事項

• 在設(shè)計和應(yīng)用過程中需嚴(yán)格遵守靜電放電（ESD）防護(hù)措施。
• 根據(jù)實際應(yīng)用需求選擇合適的外部組件，如電感器和電容器，以確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和性能。
• PCB 布局和布線需遵循最佳實踐，以減小電磁干擾并提高系統(tǒng)效率。