2025年11 月 18 日-19日，以“匯聚新質(zhì)生產(chǎn)力開放合作贏未來(lái)”為主題的2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國(guó)際合作交流會(huì)暨企業(yè)家太湖論壇在無(wú)錫隆重舉行。江蘇省委書記信長(zhǎng)星作主旨演講，省長(zhǎng)劉小濤主持，商務(wù)部黨組成員、部長(zhǎng)助理袁曉明出席并致辭，700 余名跨國(guó)公司高管、外資企業(yè)代表及國(guó)外重要商協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人齊聚太湖之濱，共商產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合作新藍(lán)圖。華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，受邀攜品參展，積極響應(yīng)論壇號(hào)召，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

作為扎根無(wú)錫、服務(wù)全國(guó)的國(guó)家級(jí)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，華進(jìn)半導(dǎo)體此次參展的產(chǎn)品，精準(zhǔn)契合論壇“科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合”的發(fā)展導(dǎo)向。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華進(jìn)聚焦硅通孔(TSV)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的成果集中亮相。這些技術(shù)不僅為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了高密度、高性能的封裝解決方案，累計(jì)服務(wù)近千家企業(yè)，更為產(chǎn)業(yè)鏈高端化轉(zhuǎn)型提供了重要支撐。

華進(jìn)半導(dǎo)體將以此次論壇為契機(jī)，持續(xù)深化與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的務(wù)實(shí)合作，充分依托江蘇完備的產(chǎn)業(yè)配套、充足的要素保障和良好的創(chuàng)新生態(tài)，聚焦封裝測(cè)試前沿技術(shù)研發(fā)，加快推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為構(gòu)建自主可控、安全穩(wěn)定的全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等)、測(cè)試分析(CP/FC/可靠性/失效分析)以及芯片級(jí)封裝(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。