LM34919C 降壓型開關穩(wěn)壓器具有實現(xiàn) 低成本、高效率的降壓偏置穩(wěn)壓器 為負載提供 0.6 A 的電流。這款降壓穩(wěn)壓器 包含一個 N 溝道降壓開關，現(xiàn)已推出 在 DSBGA 和 WSON 包中。恒定導通時間反饋調(diào)節(jié)方案不需要環(huán)路 補償，導致快速負載瞬態(tài)響應， 并簡化了電路實現(xiàn)。作 頻率隨線路和負載的變化保持恒定，因為 輸入電壓和導通時間。谷值電流限制 實現(xiàn)從恒壓到 檢測到限流時的恒流模式，降低頻率和輸出電壓，無 使用 Foldback。其他功能包括： Power Good， 使能， VCC 欠壓鎖定， 熱關斷、柵極驅(qū)動欠壓鎖定、 和最大占空比限制器。
*附件：lm34919c-q1.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 標準（Tj = –40°C 至 125°C）
• 最大開關頻率：2.6 MHz
• 輸入電壓范圍：4.5 V 至 50 V
• 集成 N 溝道降壓開關
• 集成啟動穩(wěn)壓器
• 無需環(huán)路補償
• 超快瞬態(tài)響應
• 工作頻率隨
  負載電流和輸入電壓保持恒定
• 可調(diào)輸出電壓
• 電源良好輸出
• 啟用輸入
• 谷值電流限值為 0.64 A（典型值）
• 精準的內(nèi)部電壓基準
• 低 IQ關斷 （<10 μA）
• 高效運行
• 熱關斷
• 12 焊球 2 mm × 2 mm DSBGA 封裝和 12 引腳 4
  mm × 4 mm WSON 封裝
  參數(shù)
  

一、產(chǎn)品概述

?LM34919C-Q1? 是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產(chǎn)的超小型50V、600mA恒定導通時間降壓開關穩(wěn)壓器。該器件具有AEC-Q100認證，適用于汽車安全和信息娛樂系統(tǒng)以及其他需要高效點負載（POL）調(diào)節(jié)器的應用。LM34919C-Q1集成N通道降壓開關，采用恒定導通時間反饋調(diào)節(jié)方案，無需環(huán)路補償，可實現(xiàn)快速負載瞬態(tài)響應。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至50V
• ?輸出電壓可調(diào)?
• ?最大輸出電流?：600mA
• ?最大開關頻率?：2.6MHz
• ?集成功能?：啟動調(diào)節(jié)器、Power Good輸出、使能輸入、過溫保護等
• ?封裝選項?：12引腳WSON和12觸點DSBGA封裝
• ?AEC-Q100認證?

三、應用領域

• 汽車安全和信息娛樂系統(tǒng)
• 電信降壓調(diào)節(jié)器
• 二次側(cè)后調(diào)節(jié)器
• 高效點負載（POL）調(diào)節(jié)器

四、功能描述

1. 恒定導通時間控制

• 導通時間由輸入電壓和編程電阻R_ON決定，使得操作頻率在負載和輸入電壓變化時保持相對穩(wěn)定。
• 無需環(huán)路補償，實現(xiàn)快速負載瞬態(tài)響應。

2. 保護功能

• ?過溫保護?：當結(jié)溫超過閾值時，自動關閉器件以防止過熱損壞。
• ?VCC欠壓鎖定?：當VCC電壓低于閾值時，關閉輸出以保護器件。
• ?門驅(qū)動欠壓鎖定?：確保門驅(qū)動電路在足夠電壓下工作。
• ?最大占空比限制器?：防止占空比過大導致的不穩(wěn)定或損壞。

3. 啟動調(diào)節(jié)器和Power Good輸出

• 集成啟動調(diào)節(jié)器，提供穩(wěn)定的VCC電壓以啟動器件。
• Power Good輸出指示輸出電壓是否達到穩(wěn)定狀態(tài)。

4. 使能輸入

• 使能引腳允許遠程關閉器件，降低待機電流。

五、設計指南

1. 輸出電壓設置

• 使用外部電阻R1和R2設置輸出電壓，計算公式為 V_OUT = 2.52 × (R1 + R2) / R2。

2. 外部組件選擇

• ?電感L1?：選擇適當?shù)碾姼兄狄钥刂戚敵黾y波電流和保持連續(xù)導通模式。
• ?輸入電容C1?：提供開關期間的電流，并限制VIN引腳的電壓紋波。
• ?輸出電容C2?：平滑輸出電壓，提供必要的紋波電壓以供反饋控制。
• ?軟啟動電容C6?：確定軟啟動時間，使輸出電壓平穩(wěn)上升。

3. 布局考慮

• 布局應盡可能緊湊，所有組件應盡可能靠近相關引腳。
• 主要電流環(huán)路應盡可能小，以最小化傳導和輻射EMI。
• 輸入和輸出電容應靠近VIN和SW引腳放置。

六、封裝和材料信息

LM34919C-Q1提供WSON和DSBGA封裝選項，符合RoHS標準，并提供不同的載帶和卷盤選項以滿足自動化組裝需求。封裝材料信息包括熱阻、引腳分配、包裝尺寸等詳細信息。