華潤(rùn)微電子重點(diǎn)打造的OBC車(chē)規(guī)半橋模塊生產(chǎn)線(xiàn)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)化封裝平臺(tái)。該產(chǎn)線(xiàn)采用自動(dòng)化生產(chǎn)模式，良品率高達(dá)98%以上，較手動(dòng)模式具有顯著優(yōu)勢(shì)。作為國(guó)內(nèi)最早為頭部車(chē)企供貨的廠(chǎng)商，華潤(rùn)微已與多家知名車(chē)廠(chǎng)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，目前保持著行業(yè)領(lǐng)先的交付穩(wěn)定性和交付規(guī)模。該模塊產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)放度行業(yè)最高，已獲得多家實(shí)地考察客戶(hù)的高度認(rèn)可。產(chǎn)線(xiàn)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可靈活支持MSOP7/8/9pin等多種封裝形式，同時(shí)依托自有晶圓制造和封測(cè)能力，能夠充分滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。

應(yīng)用框圖

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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

特性：

小型化設(shè)計(jì)、高功率密度、大電流、高散熱性、低導(dǎo)通阻抗、低寄生參數(shù)

特色工藝：

OSP應(yīng)用，解決半包，DBC產(chǎn)品氧化變色問(wèn)題

Trace To Die工藝，實(shí)現(xiàn)終端對(duì)封裝人機(jī)法環(huán)測(cè)全方位的追溯

厚膠塑封工藝解決EMC空洞氣孔問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)行業(yè)遙遙領(lǐng)先

優(yōu)點(diǎn)：

高功率密度，節(jié)省全車(chē)空間

降低OBC系統(tǒng)成本

低雜散電感(模塊和系統(tǒng))

減小PCB尺寸和BoM復(fù)雜性

裝配靈活，頂部散熱

可靠的隔離(爬電)

滿(mǎn)足AEC-Q101、AQG324車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用領(lǐng)域

OBC、DC-DC等

主要器件