Analog Devices Inc. ADAQ4001 μModule^?^ 數(shù)據(jù)采集解決方案是一套信號(hào)鏈解決方案，通過將元件選擇、優(yōu)化和布局的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到器件，縮短精密測(cè)量系統(tǒng)的開發(fā)周期。ADAQ4001采用系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 技術(shù)，將多個(gè)常見信號(hào)處理和調(diào)理模塊集成到單個(gè)器件中，從而減少了終端系統(tǒng)元件數(shù)量。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Analog Devices Inc. ADAQ4001 μModule?數(shù)據(jù)采集解決方案數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

ADI ADAQ4001 μModule數(shù)據(jù)采集解決方案調(diào)理模塊包括高分辨率16位、2MSPS逐次逼近寄存器 (SAR)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、低噪聲全差分ADC驅(qū)動(dòng)器放大器 (FDA) 和穩(wěn)定的基準(zhǔn)緩沖器。

ADAQ4001采用ADI iPassives^?^ 技術(shù)，還集成了具有出色匹配和漂移特性的關(guān)鍵無(wú)源元件，可最大限度地減少溫度相關(guān)誤差源，并提供優(yōu)化的性能。

ADAQ4001具有系統(tǒng)集成度，因此對(duì)印刷電路板 (PCB) 布局的敏感度大大降低，同時(shí)仍可靈活適應(yīng)各種信號(hào)電平。兼容串行外設(shè)接口 (SPI) 的串行用戶界面使用單獨(dú)的VIO電源，與1.8V、2.5V、3V和5V邏輯兼容。

該器件采用小型7mm × 7mm、0.80mm間距、49引腳芯片級(jí)球形格柵陣列封裝(CSP_BGA)，指定工作溫度范圍為?40°C至+125°C。

特性

• 改進(jìn)了設(shè)計(jì)過程
  • 全差分ADC驅(qū)動(dòng)器，具有可選輸入范圍
    • 輸入范圍（5V VREF）：±10V、±5V或±2.5V
  • 包含必要的無(wú)源元件
    • ±0.005% iPassives匹配電阻器陣列
  • 寬輸入共模電壓范圍
  • 高共模抑制比
  • 單端至差分轉(zhuǎn)換
• 提高了信號(hào)鏈密度
  • 小型7mm × 7mm、0.80mm腳距、49焊球CSP_BGA
    • 與分立式解決方案相比，占位面積變?yōu)?/4
  • 板載基準(zhǔn)緩沖器，具有VCM生成功能
• 高性能
  • 吞吐量：2MSPS，無(wú)流水線延遲
  • 確保16位無(wú)失碼
  • INL：±4.6ppm（典型值），保證±11.9ppm
  • SINAD：95.6dB（典型值）(G=0.454)
  • 失調(diào)誤差漂移：0.7ppm/°C（典型值）(G=0.454)
  • 增益誤差漂移：±0.5ppm/°C（典型值）
• 低總功耗：2MSPS時(shí)為51.6mW（典型值）
• 兼容SPI-/QSPI?-/MICROWIRE?-/DSP的串行接口
  • 多功能邏輯接口電源，1.8V、2.5V、3V或5V

應(yīng)用

• 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
• 機(jī)械自動(dòng)化
• 過程控制
• 醫(yī)療儀器
• 數(shù)字控制環(huán)路

框圖