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Wolfspeed推出新型頂部散熱(TSC)碳化硅MOSFET和肖特基二極管,優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗

WOLFSPEED ? 來源:Wolfspeed ? 2025-07-09 10:50 ? 次閱讀
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Wolfspeed 推出新型頂部散熱(TSC)

碳化硅 MOSFET肖特基二極管

優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗

Wolfspeed 正在擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)MOSFET 和肖特基二極管分立器件產(chǎn)品線,新增采用頂部散熱(TSC)封裝的 U2 系列產(chǎn)品。該系列提供 650 V 至 1200 V 多種電壓選項(xiàng),能顯著提升系統(tǒng)功率密度和效率,同時(shí)優(yōu)化熱管理性能并增強(qiáng)電路板布局靈活性。

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應(yīng)用領(lǐng)域:

電動(dòng)汽車車載充電機(jī)及快速充電基礎(chǔ)設(shè)施

電動(dòng)汽車與工業(yè)暖通空調(diào)(HVAC電機(jī)驅(qū)動(dòng)

高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

太陽能及儲(chǔ)能系統(tǒng)

工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)

工業(yè)電源

產(chǎn)品特性:

提供滿足 JEDEC 與 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的選項(xiàng)

低剖面、表面貼裝設(shè)計(jì)

頂部散熱,熱阻(Rth)低

碳化硅(SiC)MOSFET 電壓范圍:750 V 至 1200 V

碳化硅(SiC)肖特基二極管計(jì)劃覆蓋 650 V 至 1200 V

優(yōu)勢(shì):

碳化硅(SiC)頂部散熱(TSC)封裝中最大的爬電距離

通過優(yōu)化 PCB 布局實(shí)現(xiàn)更高系統(tǒng)功率密度

表面貼裝設(shè)計(jì)支持大規(guī)模量產(chǎn)

新特性:新款頂部散熱(TSC)封裝的優(yōu)勢(shì)

大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝分立功率半導(dǎo)體器件通過底部與 PCB 直接接觸的方式散熱,并依賴安裝在 PCB 下方的散熱器或冷卻板。這種散熱方式廣泛應(yīng)用于各類電力電子場(chǎng)景,尤其在 PCB 安裝空間和散熱器重量不受限制的應(yīng)用中尤為常見。

相比之下,頂部散熱(TSC)器件通過封裝頂部實(shí)現(xiàn)散熱。在頂部散熱(TSC)封裝內(nèi)部,芯片采用倒裝方式布置于封裝上層,使熱量能夠直接傳導(dǎo)至頂部表面。這類器件特別適合汽車及電動(dòng)交通系統(tǒng)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景——這些領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏?、先進(jìn)熱管理方案和小型化封裝有著嚴(yán)苛要求。在這些應(yīng)用中,頂部散熱(TSC)器件通過實(shí)現(xiàn)最大功率耗散并優(yōu)化熱性能,有效滿足了系統(tǒng)的冷卻需求。

頂部散熱(TSC)設(shè)計(jì)還實(shí)現(xiàn)了 PCB 的雙面利用,因?yàn)榈装灞砻娌辉傩枰獮樯崞黝A(yù)留接口。將散熱器從熱路徑中移除,不僅顯著降低了系統(tǒng)整體熱阻,還支持自動(dòng)化組裝工藝——這一優(yōu)勢(shì)可大幅提升生產(chǎn)效率,從而打造出更具成本效益的解決方案。

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SpeedVal Kit 評(píng)估平臺(tái):輕松測(cè)試 U2 頂部散熱(TSC)器件

Wolfspeed SpeedVal Kit 模塊化評(píng)估平臺(tái)為工程師提供了一套靈活的構(gòu)建模塊,可在實(shí)際工作點(diǎn)對(duì)系統(tǒng)性能進(jìn)行電路內(nèi)評(píng)估,從而加速從硅器件向碳化硅(SiC)的轉(zhuǎn)型過渡。最新發(fā)布的三相評(píng)估主板不僅支持高功率靜態(tài)負(fù)載測(cè)試,更能為先進(jìn)電機(jī)控制固件的開發(fā)提供基礎(chǔ)平臺(tái)。

針對(duì) Wolfspeed 頂部散熱(TSC)MOSFET 不同導(dǎo)通電阻 Rdson的評(píng)估板即將推出。

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關(guān)于 SpeedVal Kit 模塊化評(píng)估平臺(tái)三相主板,敬請(qǐng)?jiān)L問:

https://www.wolfspeed.com/products/power/speedval-kit-modular-evaluation-motherboards/speedval-kit-modular-evaluation-platform-three-phase-motherboard/

U2 頂部散熱(TSC)器件實(shí)踐應(yīng)用:13 kW 汽車 HVAC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)

Wolfspeed 即將推出的 13 kW 電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)(采用頂部散熱 TSC U2 封裝)展現(xiàn)了 U2 器件在 10 kW 以上電動(dòng)汽車 HVAC 系統(tǒng)中的卓越性能。該設(shè)計(jì)為車廂、電池及電子設(shè)備提供全面的熱管理解決方案。通過采用碳化硅(SiC)技術(shù)優(yōu)化 HVAC 系統(tǒng)效率和溫控范圍,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可實(shí)現(xiàn) 15 分鐘內(nèi)完成快速充電,并延長(zhǎng)車輛單次充電續(xù)航里程(全生命周期有效)?;?Wolfspeed 最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 參考設(shè)計(jì),碳化硅技術(shù)帶來圖中諸多優(yōu)勢(shì),包括延長(zhǎng)單次充電續(xù)航里程、提升快速充電期間的可靠性、減小系統(tǒng)尺寸和降低環(huán)境噪音等。

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參考設(shè)計(jì)規(guī)格:

輸入電壓:550 - 850 V

最大輸出電流:25 A

最大輸出功率:13 kW

開關(guān)頻率:10 - 32 kHz

峰值效率:> 98%

關(guān)于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed(美國紐約證券交易所上市代碼:WOLF)在全球范圍內(nèi)推動(dòng)碳化硅技術(shù)采用方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位,這些碳化硅技術(shù)為全球最具顛覆性的創(chuàng)新成果提供了動(dòng)力支持。作為碳化硅領(lǐng)域的引領(lǐng)者和全球最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新者,我們致力于為人人享有的美好世界賦能。Wolfspeed 通過面向各種應(yīng)用的碳化硅材料、功率模塊、分立功率器件和功率裸芯片產(chǎn)品,助您實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想,成就非凡(The Power to Make It Real)。

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原文標(biāo)題:Wolfspeed推出新型頂部散熱(TSC)碳化硅MOSFET和肖特基二極管,優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗

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