昨（17）日，杭州市政府新聞辦聯(lián)合市經(jīng)信委召開新聞發(fā)布會(huì)，正式對(duì)外發(fā)布《杭州市進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的專項(xiàng)政策》（以下簡稱《專項(xiàng)政策》）。包含資助范圍、資助重點(diǎn)和保障措施三大部分，精準(zhǔn)扶持六大領(lǐng)域，為把杭州打造成為集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新之都提供有力保障。

集成電路產(chǎn)業(yè) 杭州原本就有材料和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐，發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)就沒有驅(qū)動(dòng)力。

在集成電路方面，杭州原本就具有一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。市經(jīng)信委黨委書記、主任夏積亮介紹，杭州是首批全國七大集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)基地之一，集聚了全省85%以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和95%以上的設(shè)計(jì)收入。2017年，全市規(guī)上集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入165億元，其中50%以上為設(shè)計(jì)收入，在嵌入式CPU、微波毫米波射頻集成電路、數(shù)字音視頻等細(xì)分領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

據(jù)介紹，杭州的主要競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)在集成電路材料和集成電路設(shè)計(jì)方面。但對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，制造和封裝測(cè)試兩大領(lǐng)域，不足較為明顯。

十四條鼓勵(lì)政策 精準(zhǔn)扶持六大領(lǐng)域

集成電路產(chǎn)業(yè)是“三高”匯聚的產(chǎn)業(yè)，第一是人才，第二是資金，第三是技術(shù)，具有典型的高人才、高門檻、高技術(shù)特征。

為了充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)信息經(jīng)濟(jì)的引領(lǐng)支撐作用。昨天，杭州市政府又配套出臺(tái)了《專項(xiàng)政策》，以進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

本次出臺(tái)的《專項(xiàng)政策》共十四條，主要明確了每年統(tǒng)籌安排各級(jí)專項(xiàng)資金，用于扶持全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并對(duì)資助條件、金額、比例等作了說明，扶持范圍包括企業(yè)研發(fā)投入、IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）購買、流片制造、新建或技改項(xiàng)目、自主芯片（模組）的規(guī)?；镜貞?yīng)用，以及新建專業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)等六個(gè)方面。

夏積亮介紹，以前政府出臺(tái)的扶持項(xiàng)目，主要集中在基建、廠房等硬件方面的補(bǔ)貼，這次主要集中在研發(fā)、購買軟件等方面的“軟扶持”。

例如，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入超過300萬元（含）以上項(xiàng)目，給予其實(shí)際研發(fā)投入的20%、最高不超過1000萬元的補(bǔ)助；對(duì)投資規(guī)模在5000萬元（含）以上集成電路企業(yè)的新建或技術(shù)改造項(xiàng)目，給予其實(shí)際投入（含設(shè)備和軟件投入）的15%、單個(gè)企業(yè)資助額最高不超過3500萬元的補(bǔ)助。

據(jù)介紹，《專項(xiàng)政策》自2018年8月12日起施行，凡在杭州市行政區(qū)域內(nèi)工商注冊(cè)、稅務(wù)登記并從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，以及配套支撐的法人單位（包括外資企業(yè)）均可享受。

打造行業(yè)研發(fā)開放平臺(tái) 發(fā)揮杭州特色優(yōu)勢(shì)

昨天，青山湖科技城與中電?？导瘓F(tuán)、國家智能傳感器創(chuàng)新中心舉行簽約儀式，共同建設(shè)浙江省微納技術(shù)研發(fā)開放平臺(tái)，積極推動(dòng)長三角一體化集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展。

據(jù)介紹，浙江省微納技術(shù)研發(fā)開放平臺(tái)是杭州市政府與中電?？导瘓F(tuán)戰(zhàn)略合作協(xié)議明確建設(shè)的公共服務(wù)平臺(tái)，目標(biāo)是以12英寸特色高端芯片工藝研發(fā)為核心，覆蓋通用芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試服務(wù)的開放性平臺(tái)。開放平臺(tái)的主要功能包括特色工藝研發(fā)中試、傳感器與集成電路設(shè)計(jì)、IP核深入開發(fā)、特色芯片流片代工、晶圓與芯片檢測(cè)、EDA運(yùn)維、設(shè)備驗(yàn)證、產(chǎn)品達(dá)標(biāo)與推介、人才實(shí)訓(xùn)等服務(wù)。