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RK這顆芯片爆了!下一代芯片再續(xù)神話?

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2025-07-14 06:53 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)瑞芯微 2024 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.36 億元,同比增長(zhǎng)46.94%,創(chuàng)歷史新高。實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.95億元,同比增長(zhǎng)341.01%。2025年第一季度,在2024年高增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.85億元,同比增長(zhǎng)62.95%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.09億元,同比增長(zhǎng)209.65%。預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約20.45億元,同比增長(zhǎng)64%左右;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.2 億元~5.4 億元,同比增長(zhǎng) 185%~195%。

瑞芯微業(yè)績(jī)一路高速增長(zhǎng),這家聚焦AIoT領(lǐng)域的廠商,在廣闊的市場(chǎng)面前以其技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等方面的精準(zhǔn)卡位,成就了此番亮眼表現(xiàn)。瑞芯微是國(guó)內(nèi) AIoT 產(chǎn)品線布局最豐富的廠商之一,擁有廣泛的客戶群體及生態(tài)伙伴,目前在 AIoT 多個(gè)場(chǎng)景中已有較高的市場(chǎng)份額。瑞芯微表示,公司SoC芯片主要應(yīng)用于邊緣側(cè)、端側(cè)的 AIoT 智能硬件,需要具備較強(qiáng)的綜合性能和適當(dāng)?shù)耐ㄓ眯浴⒓嫒菪?,能夠充分滿足下游千行百業(yè)不同客戶的差異化需求。

RK3588旗艦芯片超速增長(zhǎng)


近年來,瑞芯微推出的RK3588旗艦芯片以其先進(jìn)的制程、高性能、高算力等特性可覆蓋到眾多應(yīng)用領(lǐng)域,再加上音頻芯片、視覺芯片等等,不同檔位芯片之間具有很好的協(xié)同效應(yīng),并與周邊芯片形成“網(wǎng)格”發(fā)展,帶動(dòng)了瑞芯微在行業(yè)應(yīng)用上的快速突破。

RK3588采用8nm先進(jìn)制程、8核64位大小核架構(gòu)(4*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55),ARM Mali-G610 MC4 GPU,專用2D圖形加速模塊,搭配6TOPS算力NPU,賦能各類AI場(chǎng)景。具有8K視頻編解碼,8K顯示輸出,內(nèi)置多種顯示接口,支持多屏異顯,超強(qiáng)影像處理能力,48MP ISP,支持多攝像頭輸入,擁有豐富的高速接口包括PCIe,TYPE-C,SATA,千兆以太網(wǎng),易于擴(kuò)展,支持AndroidLinux OS。




RK3588屬于旗艦多場(chǎng)景應(yīng)用 SoC,不僅應(yīng)用于大屏設(shè)備、邊緣計(jì)算、高性能平板、汽車智能座艙、多目攝像頭、網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)及 AR/VR等領(lǐng)域,也在各類機(jī)器人NAS、中屏產(chǎn)品、視頻會(huì)議系統(tǒng)等其他各種各樣的產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,2024年以來RK3588 超速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年仍將保持高速成長(zhǎng)。

瑞芯微表示,依托 AIoT SoC 芯片平臺(tái)布局優(yōu)勢(shì),在旗艦芯片 RK3588 帶領(lǐng)下,以多層次、滿足不同需求的產(chǎn)品組合拳,促進(jìn)下游 AIoT 多產(chǎn)品線的占有率持續(xù)提升,尤其是在汽車電子、機(jī)器視覺、工業(yè)及行業(yè)類應(yīng)用等領(lǐng)域;以 RK3588,RK356X,RV11 系列為代表的各AIoT算力平臺(tái)快速增長(zhǎng),驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。

在技術(shù)和產(chǎn)品方面,公司二十多年來積累了“大音頻、大視頻、大感知、大軟件”的核心技術(shù),并持續(xù)更新迭代自研的NPU、ISP、高清視頻編解碼、視頻輸出處理、視頻后處理等核心IP,通過芯片落地具體場(chǎng)景應(yīng)用,并從場(chǎng)景應(yīng)用及下游數(shù)千家客戶、生態(tài)合作伙伴反饋中把握未來的技術(shù)需求和IP迭代方向,實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品的準(zhǔn)確定義和快速開發(fā),形成公司獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

與此同時(shí),公司構(gòu)建“高端-中高端-中端-入門級(jí)”的全系列產(chǎn)品矩陣,以高端旗艦級(jí)AIoTSoC芯片在各行各業(yè)快速突破,帶動(dòng)不同性能水平的芯片在AIoT各產(chǎn)品線上覆蓋多樣化的算力需求,承載豐富的產(chǎn)品形態(tài),形成網(wǎng)格發(fā)展產(chǎn)品布局。

機(jī)器人市場(chǎng)

當(dāng)前機(jī)器人行業(yè)整體市場(chǎng)需求高速發(fā)展,瑞芯微布局多條產(chǎn)品線應(yīng)用于機(jī)器人,產(chǎn)品涵蓋 RK3588、RK3576、RK3399、RK3288、RK356X、RK3326、RK3308、RV11系列等,積累了豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和客戶資源,能夠?qū)崿F(xiàn)人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)控制、環(huán)境感知、決策規(guī)劃等功能,滿足機(jī)器人應(yīng)用需求。

其中高性能芯片可以做“小腦”,特別是旗艦芯片RK3588憑借高性能、接口豐富、可擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),是市面上各類機(jī)器人應(yīng)用的主流選擇之一;RV系列視覺芯片可以做機(jī)器人的“眼睛”;音頻芯片可以實(shí)現(xiàn)機(jī)器人“語音交互”。

瑞芯微與多種形態(tài)的機(jī)器人場(chǎng)景中的多家客戶均有合作,公司已有產(chǎn)品應(yīng)用在人形機(jī)器人上,此外也用在工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、倉(cāng)儲(chǔ)物流機(jī)器人、陪護(hù)機(jī)器人、娛樂機(jī)器人、清潔機(jī)器人、四足機(jī)器人等各類非具身的機(jī)器人產(chǎn)品。

汽車與工業(yè)領(lǐng)域

目前國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車市場(chǎng)發(fā)展迅速,但汽車芯片領(lǐng)域仍然由海外公司主導(dǎo),智能座艙、車載音效等高端芯片更是幾乎被海外公司壟斷。瑞芯微經(jīng)過多年布局,實(shí)現(xiàn)智能座艙、儀表中控、車載音頻、車載視覺多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展。

在汽車智能座艙領(lǐng)域,目前公司主推的 RK3588M 是國(guó)內(nèi)少數(shù)能媲美國(guó)外一線產(chǎn)品的智能座艙 SoC 芯片,性能優(yōu)異,一芯帶多屏、端側(cè)AI 等能力突出,2024年已量產(chǎn)車型十余款,超三十余款定點(diǎn)項(xiàng)目同步推進(jìn),在業(yè)內(nèi)知名度持續(xù)提升;新產(chǎn)品 RK3576M 也正在進(jìn)行客戶導(dǎo)入,將進(jìn)一步擴(kuò)大公司產(chǎn)品在智能座艙的市場(chǎng)份額。

例如,搭載RK3588M集成端側(cè)小模型(Deepseek、Gemma3)的中階艙泊一體QNX虛擬化平臺(tái),其系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)三大突破性技術(shù)創(chuàng)新。包括多模態(tài)交互系統(tǒng)支持語音、視覺、觸控深度融合,可精準(zhǔn)識(shí)別駕乘意圖;場(chǎng)景感知引擎通過環(huán)境語義理解,實(shí)現(xiàn)個(gè)性化服務(wù)主動(dòng)推送;異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)支持QNX與Android雙系統(tǒng)無縫切換,資源調(diào)度效率大幅提升。

在車載音頻領(lǐng)域,公司面對(duì)的競(jìng)品主要來自于海外公司,RK2118M作為業(yè)界領(lǐng)先的集成 NPU 的汽車音頻處理器,已成為眾多主機(jī)廠、Tier1 與生態(tài)伙伴在汽車音頻系統(tǒng)開發(fā)首選芯片平臺(tái),2024 年獲得超過20個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目。

RV 系列芯片滿足乘用車和商用車的不同需求,在行車記錄儀、MDVR、CMS/DMS、流媒體后視鏡等領(lǐng)域銷量持續(xù)提升。

總體來看,公司依托技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),客戶認(rèn)可度不斷提升,在汽車電子多產(chǎn)品線已經(jīng)取得快速發(fā)展,具備先發(fā)優(yōu)勢(shì);相關(guān)國(guó)產(chǎn)化政策能夠進(jìn)一步打開國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)空間,促進(jìn)公司產(chǎn)品方案與各家車廠的合作,加速提升市場(chǎng)份額。

此外,面對(duì)工業(yè)領(lǐng)域數(shù)字化、智能化升級(jí),瑞芯微推出中高端智能應(yīng)用處理器RK3576J 及入門級(jí)工業(yè)芯片 RK3506J,與已有的 RK3588J、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J 等組成多性能多層次的工業(yè)及行業(yè)應(yīng)用的 AIoT 產(chǎn)品布局,產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋HMI、PLC、邊緣網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算、工業(yè)視覺等多產(chǎn)品線,服務(wù)智慧工業(yè)、智慧電力、智慧交通、智慧醫(yī)療等各行各業(yè)。

RK3688在研,性能更強(qiáng)

目前,瑞芯微正在重點(diǎn)研發(fā)下一代先進(jìn)制程旗艦芯片RK3688,RK3688在人工智能應(yīng)用上不僅提供更強(qiáng)的性能更高的算力,同時(shí)多芯片級(jí)聯(lián)和協(xié)處理器擴(kuò)展都給更大規(guī)模端側(cè)大模型的部署提供了更多的空間。芯片推出后,會(huì)根據(jù)下游客戶design-in的情況進(jìn)入量產(chǎn)階段。新品RK3688將為開啟公司新一輪成長(zhǎng)周期奠定基礎(chǔ),該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2026 年推出。

此前,瑞芯微高管表示,在汽車領(lǐng)域即將推出的下一代旗艦平臺(tái)RK3688M及AI協(xié)處理器已獲得市場(chǎng)與客戶的廣泛關(guān)注,滿足新一代AI座艙對(duì)更高算力、更大帶寬與功能安全、信息安全的標(biāo)準(zhǔn)與要求。

瑞芯微計(jì)劃于今年推出端側(cè)算力協(xié)處理器芯片,該芯片將在今年開發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布。主要致力于解決算力需求快速增長(zhǎng)與 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片迭代升級(jí)周期慢的矛盾問題。協(xié)處理器通過與公司現(xiàn)有的高性能 AIoT SoC 芯片平臺(tái)配合,可以進(jìn)一步滿足邊端側(cè)設(shè)備的 AI 算力升級(jí)、運(yùn)行大模型需求,助力人工智能技術(shù)在各行各業(yè)的落地應(yīng)用。

自2018年推出第一代人工智能處理器 NPU 以來,經(jīng)過持續(xù)迭代、不斷推出多款內(nèi)置 NPU 的 AIoT SoC 芯片,已形成內(nèi)置0.2TOPs 到6TOPs NPU算力的 AIoT SoC 完整布局,滿足不同市場(chǎng)、不同水平的算力需求。

NPU作為人工智能處理運(yùn)算的最底層技術(shù)核心,公司緊跟AIoT 產(chǎn)品算力快速發(fā)展的趨勢(shì),將不斷迭代 NPU IP,更強(qiáng)算力、更高效率地支持大模型推理。除了基礎(chǔ)規(guī)格包括算子、精度等滿足大模型效率的需求之外,還在多核眾核和核間高速互聯(lián)上不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)架構(gòu),將細(xì)小的矢量運(yùn)算和較大的運(yùn)算矩陣相結(jié)合,極大的提高計(jì)算靈活度。

后續(xù)推出更優(yōu)性能、更高算力的芯片,助力 AI 大模型在端側(cè)設(shè)備落地,尤其是協(xié)處理器平臺(tái),通過算力擴(kuò)展不僅滿足不同產(chǎn)品不同場(chǎng)景對(duì)更大規(guī)模端側(cè)大模型的需求,也給成熟產(chǎn)品的算力升級(jí)、AI 賦能提供可能。

目前,公司下游已有多個(gè)領(lǐng)域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發(fā)在端側(cè)支持AI大模型的新硬件,例如AI學(xué)習(xí)機(jī)、AI玩具、桌面機(jī)器人、會(huì)議系統(tǒng)、邊緣計(jì)算等產(chǎn)品。瑞芯微認(rèn)為,隨著 AI 端側(cè)開發(fā)門檻顯著降低,得益于本地處理的實(shí)時(shí)性、低網(wǎng)絡(luò)依賴、隱私保護(hù)等優(yōu)勢(shì),AI 技術(shù)在汽車、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療等場(chǎng)景,以及可見的工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域加速落地應(yīng)用,將引發(fā)未來可預(yù)見的 5-10 年邊端側(cè)的 AIoT 高速發(fā)展。

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    納米壓印技術(shù):開創(chuàng)<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彥宏談?dòng)?xùn)練下一代大模型

    “我們?nèi)孕鑼?duì)芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
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