2025 年 7 月 10 日上午，在多方的共同見證下，武漢大學集成電路學院正式揭牌成立。這一盛事標志著武漢大學在學科建設領域邁出了具有深遠意義的一步，對我國集成電路產業(yè)的發(fā)展也將產生積極影響。中國科學院院士劉勝教授擔任學院首任院長，肩負起引領學院發(fā)展的重任。

武漢大學黨委書記黃泰巖、校長張平文，廈門大學黨委書記張榮，劉經(jīng)南院士、姜德生院士、丁榮軍院士、郝躍院士、俞大鵬院士、任占并院士、宋保亮院士，以及湖北省經(jīng)濟和信息化廳、武漢市相關負責人齊聚一堂，共同為集成電路學院揭牌?，F(xiàn)場氣氛熱烈，洋溢著對學院未來發(fā)展的期待。

武漢大學集成電路學院的成立意義非凡，是學校加快建成中國特色世界一流大學進程中具有里程碑意義的大事。這一舉措是武漢大學積極響應國家戰(zhàn)略需求、主動服務湖北支點建設的有力行動，也是促進產學研用深度融合的關鍵一步。它充分表明武漢大學在一體推進教育、科技、人才事業(yè)發(fā)展，推動學科專業(yè)調整改革的道路上又取得了實質性進展。

武漢大學校長張平文院士指出，集成電路學院的成立旨在一體推進教育科技人才事業(yè)發(fā)展。通過強化學科組織建制，進一步發(fā)揮其對學科建設、人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新的支撐和促進作用，為集成電路領域源源不斷地輸送高質量的科技成果與專業(yè)人才，助力學校實現(xiàn) “5—10 年建成中國特色世界一流大學” 的戰(zhàn)略目標。

集成電路學院院長劉勝院士在學院發(fā)展報告中，對學院的建設背景、學科優(yōu)勢、人才培養(yǎng)成果以及未來發(fā)展規(guī)劃進行了詳細闡述。他表示，“武漢大學集成電路學院的成立，是對國家戰(zhàn)略需求的深刻洞察，也是對‘卡脖子’技術難題的有力回應，充分彰顯了‘教育強國、科技報國’的使命擔當。”

武漢大學在集成電路學科領域的發(fā)展歷史悠久，底蘊深厚。1956 年，時任武漢大學物理系系主任戴春洲先生參加在北京大學開辦的五校聯(lián)合半導體專門化班學習，1957 年回校后便組織建立 “半導體專門化” 專業(yè)并招收學生，該專業(yè)成為中國最早的半導體物理專業(yè)之一，也是解放后武漢大學頗具影響力的學科專業(yè)。此后，從上世紀 50 年代起，武漢大學集成電路學科不斷發(fā)展壯大。2020 年，經(jīng)學校批準，武漢大學微電子學院正式成立。2025 年 7 月，學校進一步整合集成電路及相關學科的優(yōu)勢力量和辦學資源，正式組建了集成電路學院。

劉勝介紹，武大集成電路學院將覆蓋集成電路學科設計 - 制造 - 封測 - 可靠性產業(yè)鏈全環(huán)節(jié)，以全鏈條融通培養(yǎng)模式，致力于培養(yǎng)基礎知識扎實、實踐能力突出、視野開闊的多元人才。學院將緊密圍繞國家戰(zhàn)略行業(yè)和支柱產業(yè)對高端芯片與裝備的重大需求，站在集成電路與微納制造的國際學術前沿，積極開展集成電路設計、集成電路工藝與裝備、集成電路封裝與測試等方面的應用基礎理論和產業(yè)共性技術研究。立足集成電路、先進工藝、微納制造的基礎理論、共性技術和學術前沿四大研究方向，學院目標是建設成為國家高端芯片與微納制造領域重要的應用基礎研究、高端裝備研發(fā)、高層次人才培養(yǎng)、國際學術合作與交流基地。

在成立大會上，武漢大學與長江存儲科技控股有限責任公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手共建集成電路學院，積極構建 “產學研用” 新模式。長江存儲科技控股有限責任公司董事長陳南翔表示，集成電路作為 AI 智能汽車等前沿領域的底層硬件基礎，對于中國經(jīng)濟轉型升級和產業(yè)鏈安全至關重要。雙方此次簽署共建合作協(xié)議，旨在探索 “產教融合、協(xié)同育人” 的創(chuàng)新模式，培養(yǎng)兼具理論基礎和工程能力的復合型人才。長江存儲將以開放合作的積極態(tài)度，全力支持學院的發(fā)展，共同推動中國集成電路產業(yè)的自主創(chuàng)新與繁榮發(fā)展。

此次武漢大學集成電路學院的成立，是學校順應時代發(fā)展潮流、服務國家重大戰(zhàn)略的重要舉措。未來，學院將在人才培養(yǎng)、科學研究、社會服務等方面持續(xù)發(fā)力，為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展注入強大動力，為實現(xiàn)高水平科技自立自強貢獻武大力量 。

來源：半導體芯科技
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審核編輯 黃宇