隨著越來越多的FPC柔性線路板應(yīng)用到電子終端設(shè)備上，如前端智能設(shè)備：手機、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等。在電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度組裝的如今，加上新型電子設(shè)備、新CHIP部品，新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導(dǎo)入使激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領(lǐng)域被大量應(yīng)用。

松盛光電自動錫焊機焊錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)焊接有著不可取代的優(yōu)勢。

傳統(tǒng)的焊接技術(shù)在諸如FPC、電子元器件的應(yīng)用存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印刷電路板的焊盤會對融焊錫料擴散Cu、Fe、Zn等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中高速流動容易產(chǎn)生氧化物等。同時，在傳統(tǒng)回流焊時，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產(chǎn)生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時，由于采用了整體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。

激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，能夠很好地避免上述問題的產(chǎn)生。

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點

激光恒溫錫焊是通過激光二極管為發(fā)熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點，其主要特點有：

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.快速的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響很少，焊點品質(zhì)良好。

3.無烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)時效率高。

4.非接觸性局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。

5.非接觸式測定焊料溫度。

雙X雙Y雙工位點錫膏送絲焊接機設(shè)備

激光自動焊錫系統(tǒng)在電子線板微焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

如前所述，當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線路板、PCB板、電子元器件等在此領(lǐng)域有著大量應(yīng)用。作為進(jìn)步中的焊接機器人技術(shù)，通過自動激光功率調(diào)整、圖像識別等裝置使FPC柔性線路板焊接質(zhì)量得到質(zhì)的提升。