近日，博世汽車電子中國區(qū)在蘇州五廠建成了SiC功率模塊生產(chǎn)基地，并于2025年1月成功下線首批產(chǎn)品。

SiC功率模塊本地化生產(chǎn)項目團隊 圖/博世汽車電子

博世表示，盡管本地缺乏SiC模塊生產(chǎn)的相關經(jīng)驗，但項目團隊僅用兩個月便實現(xiàn)了自主生產(chǎn)，較原計劃提前半年完成首批產(chǎn)品下線。

這一突破標志著博世在碳化硅領域的布局邁出了重要一步。

搶占全球最大市場 SiC帝國加速擴張

作為第三代半導體材料的典型代表，SiC半導體以其體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢，在新能源汽車領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。

QYResearch數(shù)據(jù)顯示，2023年全球車規(guī)級SiC功率模組市場銷售額達到125億元，預計到2030年將增長至657.1億元，年復合增長率(CAGR)為24.1%(2024-2030)。

這一快速增長的市場吸引了全球領先企業(yè)的積極參與，其中博世便是典型代表。

早在2019年，博世便宣布推進SiC相關業(yè)務。近年來，其在全球范圍內取得了顯著進展：

2021年，博世在德國羅伊特林根工廠投產(chǎn)了基于6英寸SiC晶圓的車規(guī)級芯片(目前正在生產(chǎn)基于8英寸晶圓的SiC芯片樣品)。

同年，博世在德國德累斯頓的晶圓廠落成，重點制造12英寸晶圓的MEMS芯片，進一步擴大了其在半導體領域的生產(chǎn)能力。

2023年，博世收購了美國羅斯威爾芯片工廠，為其SiC業(yè)務的全球化布局奠定了基礎。

博世羅斯威爾晶圓廠 圖/博世汽車電子

2024年，博世獲得美國政府補貼，計劃對羅斯威爾芯片工廠進行改造，專注于8英寸SiC功率半導體的生產(chǎn)及產(chǎn)能提升，從而降低SiC器件成本。

而在中國這一全球最大的新能源汽車市場(2024年，中國新能源汽車產(chǎn)銷分別達到1288.8萬輛和1286.6萬輛，同比分別增長34.4%和35.5%)，博世自然不會缺席：

2022年，博世與天岳先進簽署了SiC材料供應的長期協(xié)議，確保了關鍵原材料的穩(wěn)定供應。

同年，博世控股子公司聯(lián)合汽車電子啟動了太倉工廠二期項目建設，專注于新一代SiC功率模塊的生產(chǎn)。

此外，博世還與廣汽埃安、芯聚能簽署了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議，全面啟動在SiC電驅系統(tǒng)業(yè)務上的合作，進一步鞏固了其在新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

2023年，博世投資超10億美元，在蘇州建設新能源汽車核心部件及自動駕駛研發(fā)制造基地(蘇州第五廠)。

博世蘇州五廠 圖/博世蘇州

其中，SiC功率模塊生產(chǎn)基地的落成，不僅提升了博世在全球SiC功率模塊制造領域的影響力，還顯著增強了其在中國市場的響應速度。

通過全球布局與本土化戰(zhàn)略的結合，博世進一步鞏固了其在SiC領域的競爭力，為其在新能源汽車市場的持續(xù)領先地位奠定了堅實基礎。

發(fā)揮溝槽技術優(yōu)勢 搶占8英寸高地

博世在SiC功率模塊領域的發(fā)力，主要得益于兩大核心優(yōu)勢：

獨特的業(yè)務整合能力：SiC功率模塊主要應用于汽車市場。

博世集團集汽車系統(tǒng)和半導體業(yè)務于一體，這種垂直整合模式在整個市場中具有顯著優(yōu)勢，能夠更好地滿足新能源汽車對高性能功率半導體的需求。

領先的溝槽技術： 博世憑借其專利的溝槽技術，在碳化硅芯片性能上實現(xiàn)了重大突破。

例如，其第二代SiC芯片采用了溝槽工藝，使pitch size降低了30%，單位面積的Rdson減少了30%，Rdsonsp也進一步優(yōu)化。相關產(chǎn)品成功應用于小米SU7單電機版的400V電壓平臺等車型中。

博世SiC MOSFET 圖/博世汽車電子

這些優(yōu)勢為博世在SiC功率模塊領域的持續(xù)發(fā)力奠定了堅實基礎。

從整個行業(yè)來看，根據(jù)Wolfspeed報告，8英寸SiC襯底裸片數(shù)量比6英寸提高了近90%，邊緣裸片數(shù)量占比從14%降低至7%。

然而，TrendForce集邦咨詢研究數(shù)據(jù)表明，目前8英寸的產(chǎn)品市占率不到2%，但預測2027年市場份額將成長到20%左右。

目前，博世8英寸樣品已交付客戶，并獲得了積極反饋。

其美國羅斯威爾工廠預計于2026年投產(chǎn)，屆時將與其他工廠協(xié)同合作，形成靈活高效的供應體系，進一步鞏固博世在SiC功率模塊領域的領先地位。

小結

新能源汽車的快速發(fā)展為SiC功率模塊帶來了廣闊的市場前景。作為行業(yè)領先企業(yè)，博世加碼布局SiC功率模塊，有望進一步提升其競爭力。

然而，當前SiC產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈。功率器件巨頭如意法半導體、英飛凌、士蘭微、方正微電子等，都在積極推進8英寸晶圓轉型，通過降本增效來增強市場競爭力。

在這一背景下，博世要想在激烈的市場競爭中脫穎而出，仍需持續(xù)加大技術創(chuàng)新和產(chǎn)能布局的投入，以鞏固其行業(yè)領先地位。

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審核編輯 黃宇