TGV(Through-GlassVia)利用玻璃基板替代硅中介層,實(shí)現(xiàn)芯片三維集成。其最大挑戰(zhàn)之一是深孔(深寬比>1:3)內(nèi)液體或?qū)щ姼囿w的完全填充;任何氣泡或空洞都會(huì)帶來(lái)后續(xù)金屬化開(kāi)路或應(yīng)力集中。傳統(tǒng)真空-壓力灌注法對(duì)≤100μm的盲孔力不從心,而基于壓電超聲的“聲流誘導(dǎo)”工藝可在常溫下借助聲輻射力把液體“推”入微孔并驅(qū)趕氣泡。該工藝需要數(shù)百伏、數(shù)百kHz的正弦驅(qū)動(dòng)信號(hào),普通信號(hào)源無(wú)法提供足夠功率,于是高壓放大器成為整套TGV封裝設(shè)備的核心部件。
圖:ATA-4315高壓功率放大器在聲流誘導(dǎo)TGV內(nèi)液體介質(zhì)填充中的應(yīng)用
二、設(shè)備鏈路中的高壓放大器
以西安安泰ATA-4315為例,其在TGV填充工站中的連接鏈路為:
信號(hào)發(fā)生器(DC→正弦波)→高壓放大器→阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)→壓電換能器→玻璃基板耦合界面。放大器需提供連續(xù)輸出功率,并在500kHz附近保持THD<1%,才能避免諧波造成空化損傷玻璃孔壁。
圖:ATA-4315高壓功率放大器指標(biāo)參數(shù)
三、整線(xiàn)集成實(shí)例
在一條面向射頻模組的TGV產(chǎn)線(xiàn)中,高壓放大器被集成到超聲輔助噴涂單元:
?玻璃基板首先通過(guò)激光鉆孔、去膠清洗;
?進(jìn)入填充腔后,工業(yè)噴頭按螺旋路徑噴射銀漿;
?同時(shí),ATA-4315高壓功率放大器驅(qū)動(dòng)陣列式壓電換能器,使基板產(chǎn)生20μm振幅的面外振動(dòng);
?高速相機(jī)實(shí)時(shí)反饋孔內(nèi)液面,PLC據(jù)此微調(diào)放大器輸出,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。
該線(xiàn)體UPH(UnitPerHour)由傳統(tǒng)方法的120片提升至220片,且良率從85%提升到98%。
圖:ATA-4000系列高壓功率放大器指標(biāo)參數(shù)
以上就是高壓功率放大器在TGV先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝的應(yīng)用的內(nèi)容,如果對(duì)于高壓功率放大器還有什么不了解或者想知道的,歡迎隨時(shí)咨詢(xún)安泰電子。
審核編輯 黃宇
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