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LM3205系列 用于RF功率放大器的650mA微型、可調(diào)、降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-07-22 15:09 ? 次閱讀
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LM3205 是一款直流/直流轉(zhuǎn)換器,經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可從 單節(jié)鋰離子電池,但它們可用于許多其他應(yīng)用。它會(huì)降低 輸入電壓從 2.7V 到 5.5V,可變輸出電壓從 0.8V(典型值)到 3.6V(典型值)。輸出 電壓使用 V 設(shè)置用于控制功率電平的模擬輸入和 RF PA 的效率。

LM3205 可為移動(dòng)電話和類似的 RF PA 應(yīng)用提供卓越的性能。 固定頻率 PWM作可較大限度地減少 RF 干擾。關(guān)斷功能關(guān)閉設(shè)備并 將電池消耗降低至 0.01 μA(典型值)。
*附件:lm3205.pdf

LM3205 采用 DSBGA 封裝和 WSON 封裝。對(duì)于所有其他包裝選項(xiàng) 請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐?TI 銷售辦事處。

高開(kāi)關(guān)頻率 (2 MHz) 允許使用微型表面貼裝元件。只 三個(gè)小型外部表面貼裝元件、一個(gè)電感器和兩個(gè)陶瓷電容器 必填。

特性

  • 2 MHz(典型值)PWM 開(kāi)關(guān)頻率
  • 采用單節(jié)鋰離子電池 (2.7V 至 5.5V) 工作
  • 可變輸出電壓 (0.8V 至 3.6V)
  • 快速輸出電壓瞬變 (20μs 內(nèi) 0.8V 至 3.6V)
  • 650mA 最大負(fù)載能力
  • 高效率(4.2V 時(shí)典型值為 96%) 、3.4V400mA) 來(lái)自內(nèi)部同步整流
  • 電流過(guò)載保護(hù)
  • 熱過(guò)載保護(hù)
  • 封裝 8 引腳 DSBGA (無(wú)鉛)
  • 10 引腳 WSON 封裝

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
LM3205是一款專為射頻功率放大器(PA)優(yōu)化的降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器,輸入電壓范圍2.7V至5.5V,輸出可調(diào)電壓0.8V至3.6V,最大負(fù)載能力650mA。其核心特點(diǎn)包括:

  • ?高效同步整流?:典型效率達(dá)96%(4.2V輸入,3.4V輸出,400mA負(fù)載)。
  • ?快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)?:輸出電壓瞬態(tài)切換(0.8V?3.6V)僅需20μs。
  • ?緊湊設(shè)計(jì)?:僅需3個(gè)外部元件(電感+2個(gè)陶瓷電容),支持2MHz高頻開(kāi)關(guān)。

?2. 關(guān)鍵特性?

  • ?封裝選項(xiàng)?:8引腳DSBGA(超小焊球陣列)和10引腳WSON(無(wú)引線封裝)。
  • ?保護(hù)功能?:過(guò)流保護(hù)、熱關(guān)斷(150°C觸發(fā),130°C恢復(fù))。
  • ?控制接口?:通過(guò)VCON引腳(0.32V–1.44V)線性調(diào)節(jié)輸出電壓(VOUT=2.5×VCON)。

?3. 典型應(yīng)用?

  • ?移動(dòng)設(shè)備?:手機(jī)、手持電臺(tái)、RF PC卡等電池供電場(chǎng)景。
  • ?動(dòng)態(tài)電源管理?:根據(jù)PA傳輸功率需求實(shí)時(shí)調(diào)整電壓以優(yōu)化能效。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

  • ?電感選擇?:推薦3.3μH(飽和電流≥1200mA,DCR<0.2Ω),如Taiyo-Yuden NR3015T3R3M。
  • ?電容配置?:輸入10μF陶瓷電容(X5R/X7R),輸出4.7μF陶瓷電容。
  • ?布局建議?:優(yōu)先縮短高頻電流回路路徑(PVIN-C1-PGND和SW-L1-C2-PGND),DSBGA需注意焊盤對(duì)稱性與熱阻設(shè)計(jì)。

?5. 性能參數(shù)?

  • ?開(kāi)關(guān)頻率?:2MHz(典型值),±10%溫度漂移。
  • ?靜態(tài)電流?:1mA(運(yùn)行模式),0.01μA(關(guān)斷模式)。
  • ?導(dǎo)通電阻?:PFET 140mΩ(DSBGA)、NFET 300mΩ(DSBGA)。

?6. 注意事項(xiàng)?

  • ?EN引腳控制?:需由系統(tǒng)控制器管理,輸入電壓<2.7V時(shí)應(yīng)保持關(guān)閉。
  • ?熱管理?:DSBGA熱阻100°C/W,需避免持續(xù)超溫運(yùn)行。

?7. 文檔結(jié)構(gòu)?
包含電氣特性、典型性能曲線、封裝尺寸(含焊盤布局示例)、應(yīng)用電路及可靠性測(cè)試數(shù)據(jù),完整覆蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與生產(chǎn)需求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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