Texas Instruments TMP118EVM評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于提供快速設(shè)置,用于評估TMP118器件,并熟悉該器件直至深入了解其逐位寄存器級別。該評估模塊支持用戶評估TMP118數(shù)字溫度傳感器的性能。Texas Instruments TMP118EVM分為兩部分:一部分是基于FR4的主板,包含微控制器 (MCU)、USB和可拆部分(用于連接傳感器板的靈活印刷電路 (FPC) 連接器)。另一部分是FPC板,包含TMP118傳感器,這部分可用于展示該傳感器富有競爭力的熱響應(yīng)時間。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TMP118EVM 評估模塊(EVM)數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 使用提供的軟件評估TMP118的功能
- 可拆卸的FPC連接器部分,0.1英寸引腳間距接頭占位面積,用于遠(yuǎn)程操作
- 溫度監(jiān)測數(shù)據(jù)記錄
- 0.1英寸引腳微控制器部分的間距針腳和占地面積帶來了良好的用戶體驗
應(yīng)用
板布局
-
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評估模塊
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