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12核Arm V9.2 CPU+45Tops算力,此芯科技為端側AI打造“最強大腦”

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2025-07-25 07:22 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在當今數(shù)字化浪潮中,邊緣/終端AI正以迅猛之勢崛起,成為推動各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關鍵力量。據(jù)權威市場研究機構數(shù)據(jù),2025年全球AI芯片市場規(guī)模預計突破1200億美元,年均復合增長率超25%,其中,邊緣計算芯片增速達35%。這一增長勢頭,得益于邊緣/終端AI在提升數(shù)據(jù)處理效率、降低延遲、增強數(shù)據(jù)安全性等方面的顯著優(yōu)勢,使其在工業(yè)自動化、智能交通、智能家居等眾多領域展現(xiàn)出廣闊的應用前景。

然而,邊緣/終端AI的發(fā)展并非一帆風順,也面臨著諸多挑戰(zhàn)。一方面,邊緣設備通常具有資源受限的特點,如計算能力、存儲容量和能源供應有限,這就要求邊緣AI芯片在保證高性能的同時,必須具備低功耗、小體積的特性。另一方面,不同行業(yè)對邊緣AI的需求差異巨大,場景高度碎片化,導致硬件接口、軟件平臺、工作環(huán)境和功能需求等千差萬別,難以形成標準化的解決方案,這給芯片的研發(fā)和應用帶來了極大的困難。

在這樣的背景下,電子發(fā)燒友對此芯科技進行了深入采訪,探尋其在邊緣/終端AI芯片領域的創(chuàng)新實踐與解決方案。此芯科技作為一家專注于通用異構智能CPU芯片的企業(yè),正憑借其獨特的技術優(yōu)勢和產(chǎn)品創(chuàng)新能力,在邊緣/終端AI市場中嶄露頭角。

核心技術:構建通用異構智能壁壘

此芯科技市場人員表示,在邊緣場景對芯片“低功耗、小體積、高實時性”要求極高的背景下,公司在芯片架構、AI加速引擎、工藝制程適配等關鍵環(huán)節(jié)形成了獨特的技術壁壘,構建了通用異構智能的強大優(yōu)勢。

在芯片架構方面,此芯P1采用12核Arm V9.2的CPU,是國內(nèi)端側AI芯片領域最快的CPU之一。同時,它集成了桌面級的10核GPU、30Tops算力的NPU,以及強大的DSP、VPU等多種引擎,組成低功耗高性能的異構計算平臺。這種異構設計就像是一個高效的“團隊”,不同引擎各司其職、協(xié)同工作,充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢,實現(xiàn)了性能與功耗的完美平衡。

在AI加速引擎方面,此芯科技的多核異構綜合算力可達45Tops,具備出色的推理能力,能滿足100億級別參數(shù)的大模型本地運行,大語言模型吞吐量達30tokens/s以上。這意味著它能夠快速處理復雜的AI任務,如自然語言處理、圖像識別等。此外,它還可運行文生圖、視覺檢測等AI任務,通過異構算力賦能多場景下的端側AI應用,為開發(fā)者提供前沿的AI開發(fā)工具,降低AI開發(fā)門檻,促進AI技術在各行業(yè)的廣泛應用。

多媒體引擎也是此芯科技的一大亮點。它支持8K 60幀解碼與8K 30幀編碼能力,以及4K 120幀顯示(最多10路輸出),能夠滿足高端多屏協(xié)作與視覺創(chuàng)作需求。無論是專業(yè)的影視制作、高清游戲娛樂,還是多屏辦公場景,此芯科技的多媒體引擎都能提供流暢、清晰的視覺體驗。

在工藝制程方面,此芯科技的產(chǎn)品采用先進的6nm制程,在性能、功耗及成本方面優(yōu)勢顯著,進一步提升了芯片的競爭力。

產(chǎn)品創(chuàng)新:打造多元矩陣,精準解決行業(yè)痛點

此芯科技市場人員介紹,公司目前在售的核心芯片產(chǎn)品有三大類,針對不同領域的需求進行了精準設計,打造了多元化的產(chǎn)品矩陣,為行業(yè)提供了優(yōu)秀的解決方案。

在個人計算領域,CP8180、CD8180芯片主要面向AI PC、AI NAS、具身智能、機器人、工業(yè)控制、商業(yè)、醫(yī)療、科研等市場。其通用性強、算力強勁,支持較復雜的多個AI任務本地部署和同時運行。核心價值在于接口豐富、擴展性好,能流暢運行大型CPU計算任務和圖形應用的游戲、設計等軟件。豐富的多媒體增強設計適合多種高性能計算平臺的需求,解決了這些領域?qū)τ嬎阈阅芎投嗝襟w處理能力的高要求問題。

車載計算領域的CA8180是智能座艙的專用芯片,支持虛擬化技術,可同時運行多個操作系統(tǒng),支持10屏異顯,在駕駛位、副駕、后座最多支持十個屏幕的不同內(nèi)容顯示,還能同時運行三路獨立的高畫質(zhì)滿幀的主流游戲。這一創(chuàng)新設計滿足了智能座艙對多任務處理和高清顯示的需求,為乘客提供了更加豐富、便捷的娛樂體驗,解決了傳統(tǒng)車載芯片功能單一、顯示效果不佳的問題。

邊緣計算領域的CS8180更適合多通道多媒體編解碼的場景,如陣列服務器等市場。它能夠高效處理大量的多媒體數(shù)據(jù),滿足邊緣計算場景對實時性和穩(wěn)定性的要求,解決了邊緣設備在數(shù)據(jù)處理和傳輸方面的瓶頸問題。

此芯科技產(chǎn)品獨特性還體現(xiàn)在多個方面。一是采用異構深度協(xié)同設計,充分釋放多個引擎聯(lián)合的能力,CPU + GPU + NPU的聯(lián)合算力可達45Tops,滿足AI PC的設計要求。二是桌面級GPU性能躍遷,十核GPU支持硬件光線追蹤和延遲頂點著色技術,渲染能力達到主機級,功耗極低。三是支持8k@60幀的解碼和8k@30幀的編碼能力,多媒體處理能力滿足超高清影視和AR/MR等虛擬現(xiàn)實領域超高的畫質(zhì)要求。四是內(nèi)存支持擴展到64GB,支持運行頻率高達6400Mbps的LPDDR5,帶寬高達100GB/s,滿足大模型和集群等領域大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理需求。這些獨特性使得此芯科技的產(chǎn)品在市場競爭中脫穎而出,為行業(yè)解決了性能、功耗、數(shù)據(jù)處理等多方面的難題。

生態(tài)合作:協(xié)同創(chuàng)新,釋放端側AI價值

此芯科技市場人員表示,邊緣/終端AI芯片的落地高度依賴場景需求,公司在芯片設計之初就與很多行業(yè)的客戶深入溝通交流,了解行業(yè)訴求,市場導向是重要的設計依據(jù)。例如在AI PC領域,公司成立伊始就預見端側AI需求的增長潛力,相比云端計算,本地AI智能體延遲更低、數(shù)據(jù)更安全的需求強烈,公司芯片可滿足主流大模型通過優(yōu)化后在本地流暢運行,大幅提升了交互體驗,深受客戶歡迎。

公司產(chǎn)品是高性能通用型產(chǎn)品,可應用在AI PC、陣列服務器、AI NAS、工業(yè)、商業(yè)、機器人、消費電子、智能家居、農(nóng)業(yè)、科研等多種場景。部分行業(yè)對數(shù)據(jù)安全要求極高,有的客戶所處環(huán)境不能聯(lián)網(wǎng),使用大模型等生成式AI技術不便,采用本地化的AI PC方案后,本地數(shù)據(jù)不會泄露,利用AI協(xié)同辦公的效率和安全同時得到保證。

在生態(tài)合作方面,此芯科技認為直接客戶更懂得終端用戶的需求,因此一直在構建生態(tài)合作伙伴系統(tǒng),通過賦能直接客戶,聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品,滿足終端用戶需求。在形式上,直接客戶大多具備電子電路設計能力,公司提供芯片、參考設計方案和底層軟件等,客戶基于基礎方案疊加優(yōu)勢的硬件設計和軟件擴展開發(fā)成產(chǎn)品。合作秉持互利互惠、協(xié)同發(fā)展的主旨,發(fā)揮各自領域優(yōu)勢,取長補短,共同打造國際化的科技產(chǎn)品和服務。

端側AI:未來已來,前景無限

此芯科技市場人員認為,終端AI芯片是智能的載體,伴隨大模型等先進人工智能技術的發(fā)展,行業(yè)高速發(fā)展。絕大多數(shù)領域都存在智能化升級需求,未來終端AI芯片的需求可能更多。增長驅(qū)動因素主要取決于算法的成熟度和算力芯片的成本,當算法能解決更多落地場景,算力芯片價格滿足普通消費者支付能力,必將迎來高速增長。

而阻礙端側AI芯片大規(guī)模商用的核心點在于行業(yè)場景高度碎片化,硬件接口、軟件平臺、工作環(huán)境、功能需求等差異化導致普遍存在定制化開發(fā)需求,難以形成標準化方案,阻礙批量復制。此芯科技認為需建立統(tǒng)一的邊緣硬件接入標準,構建跨行業(yè)設備通信協(xié)議庫,如通過邊緣計算標準認證體系,降低適配成本;對于數(shù)據(jù)安全考慮的場景,需開發(fā)安全計算框架,實現(xiàn)“數(shù)據(jù)不出域”下的聯(lián)合建模。

針對上述挑戰(zhàn),此芯科技會為智能產(chǎn)品的創(chuàng)新公司提供健全的智能生態(tài)系統(tǒng),包括高性能的芯片、穩(wěn)定的操作系統(tǒng)、算法推理模型的優(yōu)化工具、高速編譯系統(tǒng)和實時優(yōu)化工具等一系列生態(tài)產(chǎn)品。在強大的SoC和智能軟件生態(tài)上,與客戶聯(lián)合研發(fā)更好的算法,創(chuàng)造顛覆性的新產(chǎn)品和新應用,從根源上實現(xiàn)傳統(tǒng)領域不具備的高階智能能力。

此芯科技市場人員表示,邊緣/終端AI芯片未來3 - 5年的關鍵發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在技術突破、場景深化與生態(tài)重構三大方向。先進制程和革新性的封裝將繼續(xù)實現(xiàn)芯片的性能大幅躍遷;隨著智能終端的AI性能大幅升級,場景將進一步泛化,從消費電子、汽車、工商業(yè)到醫(yī)療等多個行業(yè)AI將無處不在;新興技術導致AI芯片的生態(tài)系統(tǒng)深度變革,產(chǎn)品形態(tài)多樣性和創(chuàng)新性大幅增加,促使產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構。

公司將密切關注國際上芯片技術的發(fā)展,在設計、封裝、生態(tài)、工具等方向?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破,繼續(xù)優(yōu)化架構及關鍵IP的設計演進,不斷開發(fā)出性能更優(yōu)異的產(chǎn)品,并且加強軟件硬件協(xié)同及端云協(xié)同的系統(tǒng)建設。

寫在最后

在數(shù)字化浪潮推動下,邊緣/終端 AI 崛起成為行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型關鍵力量,市場規(guī)模增長迅猛且應用前景廣闊,但發(fā)展面臨邊緣設備資源受限、行業(yè)需求差異大且場景碎片化等挑戰(zhàn)。對此,此芯科技可通過創(chuàng)新芯片架構、AI 加速引擎、以及先進工藝制程等技術提升芯片性能,打造多元產(chǎn)品矩陣精準解決各領域痛點。未來3 - 5年,邊緣/終端 AI 芯片將朝技術突破、場景深化與生態(tài)重構方向發(fā)展,企業(yè)需在多方面實現(xiàn)創(chuàng)新突破,加強協(xié)同建設。

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