最新消息，受最上游硅晶圓報(bào)價(jià)一再上調(diào)影響，加上兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，各家晶片供應(yīng)商排隊(duì)絡(luò)繹不絕，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯及華虹等兩岸晶圓代工廠決定陸續(xù)調(diào)漲8吋晶圓代工價(jià)格。

以下是上次晶圓漲價(jià)情況回顧：

2017年12吋硅晶圓供不應(yīng)求且價(jià)格逐季調(diào)漲，8吋硅晶圓價(jià)格也在2017年下半年跟漲，累計(jì)漲幅約10%，2018年第1季的8吋硅晶圓價(jià)格將再漲，據(jù)悉環(huán)球晶圓、合晶等硅晶圓廠已調(diào)漲2018年第1季8吋硅晶圓價(jià)格。

8吋晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，一來是8吋晶圓制造設(shè)備產(chǎn)能持續(xù)降低，部份關(guān)鍵設(shè)備出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，二來是二手8吋晶圓制造設(shè)備也是供不應(yīng)求。在此情況下，晶圓代工廠很難大舉擴(kuò)增8吋晶圓產(chǎn)能。

雖然LCD驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、指紋辨識(shí)IC等已出現(xiàn)轉(zhuǎn)向12吋廠投片情況，但多數(shù)上游IC設(shè)計(jì)廠基于成本及客制化的考慮，仍以在8吋廠投片為主。在投片需求持續(xù)增加，但擴(kuò)產(chǎn)有限下，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠的8吋晶圓產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，預(yù)期2018年上半年仍處產(chǎn)能不足的情況。

對(duì)晶圓代工業(yè)者來說，2018年上半年8吋晶圓制造產(chǎn)能供不應(yīng)求，8吋硅晶圓價(jià)格仍將逐季調(diào)漲，所以12月以來晶圓代工廠已對(duì)上游IC設(shè)計(jì)客戶釋出將調(diào)漲8吋晶圓代工價(jià)格消息。

早在2017年10月中旬，媒體就已報(bào)道稱，受硅晶圓價(jià)格大漲影響，市場(chǎng)傳出國(guó)內(nèi)晶圓代工及聯(lián)電、世界先進(jìn)、茂硅等臺(tái)系二線代工廠均已陸續(xù)登門向IC設(shè)計(jì)客戶尋求漲價(jià)，不少晶圓代工價(jià)格在第四季度已開始調(diào)漲，有的將于2018年第一季度開始調(diào)漲，漲幅低于10%。

2017年11月下旬，臺(tái)媒報(bào)道稱臺(tái)系晶圓代工廠世界先進(jìn)于2017年第4季度對(duì)8吋代工調(diào)漲5%~10%，大陸晶圓代工廠無(wú)錫華潤(rùn)上華也于12月中旬發(fā)布通知，表示于2018年元旦起對(duì)上線產(chǎn)品人民幣價(jià)格進(jìn)行微調(diào)，包括6吋和8吋COMS/DMOS產(chǎn)品。

市場(chǎng)業(yè)者此前預(yù)測(cè)，在產(chǎn)能持續(xù)滿載、硅晶圓價(jià)格繼續(xù)上漲的市場(chǎng)環(huán)境下，晶圓代工廠不排除2018年上半年還將迎來第二波漲價(jià)，如今看來確有此趨勢(shì)。

由于IC原廠一直都是低庫(kù)存運(yùn)營(yíng)，現(xiàn)在交貨延后出貨急缺，產(chǎn)能訂單塞到晶圓廠全部滿載。全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸。日前，據(jù)digitimes稱，中國(guó)本土半導(dǎo)體廠商新工廠進(jìn)入要料階段，硅晶圓缺口再度擴(kuò)大。

最新消息，多家國(guó)內(nèi)外原廠發(fā)布了自2018年1月1日起漲價(jià)的通知，主要集中在MOSFET、電源IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，有的漲幅達(dá)到了15%-20%。

國(guó)內(nèi)廠商，富滿電子、華冠半導(dǎo)體、芯電元、芯茂微電子、裕芯電子、南京微盟等對(duì)電源IC、LED驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET等產(chǎn)品進(jìn)行了調(diào)價(jià)。據(jù)稱MOSFET漲幅當(dāng)屬最大。

據(jù)悉，2016年以來，晶圓廠按10%的幅度分別進(jìn)行了兩次漲價(jià)，晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足，加收了10%-20%的全年產(chǎn)能計(jì)劃定金。封裝廠受原材料及匯率影響，進(jìn)入漲價(jià)通道。2017年晶圓廠在調(diào)價(jià)的基礎(chǔ)上再度進(jìn)行了價(jià)格上調(diào)。廠商們表示，通過內(nèi)部消化已無(wú)法緩解成本上漲壓力，于是調(diào)整了價(jià)格。

國(guó)內(nèi)MOSFET廠商漲價(jià)聲此起彼伏，如今國(guó)際大廠也宣告漲價(jià)。

獲悉，國(guó)際分立器件與被動(dòng)元器件廠商Vishay表示，分立器件市場(chǎng)受到硅晶圓以及其他關(guān)鍵原材料的供應(yīng)緊張影響，產(chǎn)品成本上漲，因此決定自2018年1月2日起對(duì)新訂單漲價(jià)，未發(fā)貨訂單價(jià)格也將于3月1日起調(diào)整。

Vishay正進(jìn)一步加大滲透亞洲的汽車和工業(yè)市場(chǎng)。同時(shí)預(yù)計(jì)未來幾年全球汽車市場(chǎng)在移動(dòng)化和傳感器的驅(qū)動(dòng)下將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2017年Vishay 的MOSFET業(yè)務(wù)調(diào)整后表現(xiàn)良好，并在新的成本基礎(chǔ)上，持續(xù)看好MOSFET市場(chǎng)。

8寸硅晶圓短缺以及晶圓廠產(chǎn)能緊缺的影響逐漸向市場(chǎng)滲透，而電源IC、指紋IC、LED驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET等皆為8寸產(chǎn)線?，F(xiàn)在從影響廠商范圍，以及產(chǎn)品線范圍來看，8寸硅晶圓供應(yīng)形勢(shì)或許日趨緊張。但另一方面，8寸硅晶圓的擴(kuò)產(chǎn)需到2018年-2019年才有產(chǎn)出。

下游應(yīng)用需求則在不斷增多，例如藍(lán)牙音箱、智能家居、快速充電、無(wú)線充電等市場(chǎng)增速快，尤其無(wú)線充電市場(chǎng)，國(guó)際電子商情向供應(yīng)鏈了解到，發(fā)射端市場(chǎng)需求增長(zhǎng)5-6倍，接收端市場(chǎng)也將隨著國(guó)內(nèi)智能手機(jī)大廠搭配無(wú)線充電功能手機(jī)的發(fā)布而興起。這個(gè)巨大市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)電源IC、MOSFET等需求將與日俱增。上游對(duì)下游應(yīng)用市場(chǎng)估計(jì)不足，或許也是造成半導(dǎo)體器件供不應(yīng)求的原因。

各大MOSFET廠商交期

根據(jù)富昌電子2017年Q4的市場(chǎng)分析報(bào)告指出，低壓MOSFET產(chǎn)品，英飛凌、Diodes,飛兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延長(zhǎng)，交期在16-30周區(qū)間。

英飛凌交期16-24周，Optimos 5新產(chǎn)品采用12寸晶圓。收購(gòu)IR后可提供豐富的中等電壓產(chǎn)品（40-200V）。但傳統(tǒng)IR器件定價(jià)一直上漲，貨期也延長(zhǎng)，汽車器件交貨時(shí)間為24+周。安世半導(dǎo)體交期20-26周，汽車器件產(chǎn)能限制。由于平板電腦市場(chǎng)，微型無(wú)引腳封裝器件需求量大。Vishay/Siliconix從5＆6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)型成8英寸晶圓廠。新產(chǎn)品價(jià)格有優(yōu)勢(shì)，貨期也有改進(jìn)。提供大量 P-溝道產(chǎn)品。

高壓MOSFET產(chǎn)品，除IXYS和MS交期穩(wěn)定之外，英飛凌、飛兆/安森美、ST、羅姆、Vishay皆為交期延長(zhǎng)。

終端廠商一般提前兩個(gè)月下訂單，原廠交期延長(zhǎng)且仍存在漲價(jià)預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士建議采購(gòu)商需提早做好計(jì)劃，下足訂單以免受到行情波及。