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一文讀懂可穿戴設(shè)備常見應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

電子信息產(chǎn)業(yè)洞察 ? 來源:未知 ? 作者:工程師3 ? 2018-05-28 15:32 ? 次閱讀
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一、可穿戴設(shè)備是什么?

需要對(duì)需求本質(zhì)的理解

可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。

目的:

1)人的能力的延伸

2)更好的感知與體驗(yàn)

二、可穿戴設(shè)備是人內(nèi)外部信息交換的平臺(tái)

提取生命的體征信息(提取什么信息?給誰?)

感知外部世界的信息,身體的感知(視覺、耳朵、皮膚等的感知)

感知外部世界的信息,非身體的感知(信息處理及傳輸)

控制外部的世界(如控制智能家居等)

三、當(dāng)前瓶頸

1)思維和認(rèn)知的瓶頸

什么樣的功能和內(nèi)容、以什么樣的形式和產(chǎn)品形態(tài),對(duì)用戶來說最有需求點(diǎn)(用戶是需要社交、娛樂、健康監(jiān)測(cè)、行業(yè)應(yīng)用還是其他,最好的體驗(yàn)在哪里)?如對(duì)手表來說,與手機(jī)的關(guān)系,是獨(dú)立存在還是附屬?增加哪些功能,做加法還是減法?

2)技術(shù)的瓶頸

功耗的問題、精度的問題、續(xù)航時(shí)間的問題、面積的問題等

3)產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸

漫長的產(chǎn)業(yè)鏈條,需要頭部公司把整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈拉起來

四、設(shè)計(jì)考慮和主要挑戰(zhàn)

尺寸(非常重要,大部分可穿戴設(shè)備都很輕,而且尺寸越來越?。?/p>

?更小的封裝

?更輕的材料

?采用先進(jìn)封裝技術(shù)以提高集成度

?希望外部元件越少越好

超低功耗

?功耗對(duì)于用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,越低越好

?由于系統(tǒng)尺寸原因,電池大小有限

?低靜態(tài)電流芯片有利于實(shí)現(xiàn)低功耗,延長待機(jī)時(shí)間

?可穿戴設(shè)備通常需要低功耗MCU

?可穿戴設(shè)備需要低功耗連接技術(shù)

人體工程學(xué)設(shè)計(jì)

?易于使用

?防止誤操作設(shè)計(jì)

?高度可靠、高靈敏度的傳感器設(shè)計(jì)

高可靠性

?適應(yīng)各種環(huán)境

?良好的機(jī)械設(shè)計(jì),防止設(shè)備受損

?有時(shí)候設(shè)備需要防水

傳感器技術(shù)

?多傳感器融合

?選擇具有良好生物兼容性的傳感器材料

?低功耗下具有高靈敏度

連接技術(shù)

?需要低功耗藍(lán)牙、WIFI連接以訪問其他智能設(shè)備

?數(shù)據(jù)同步和應(yīng)用程序自動(dòng)升級(jí)

功能

?用最小的代價(jià)實(shí)現(xiàn)最需要的功能

?云管端總體功能的劃分

五、整體產(chǎn)業(yè)格局

手環(huán)類產(chǎn)品功能單一,以小米手環(huán)出貨量最多,但銷售增長下滑。從小米手環(huán)1到即將發(fā)布的小米手環(huán)3,功能上一直在做加法。

智能手表類,蘋果、三星、Garmin等巨頭出貨量整體還是呈現(xiàn)增長,中國市場(chǎng)更是引領(lǐng)全球,增速超過30%,年出貨量達(dá)到千萬量級(jí)者并不在少數(shù)。

AR/VR領(lǐng)域,微軟Hololens、HTC vive、Facebook VR、Google眼鏡/VR Daydream等正在努力完善生態(tài)系統(tǒng)。

其他品類,包括兒童手表、老人手表、醫(yī)療級(jí)的各種可穿戴產(chǎn)品、專業(yè)運(yùn)動(dòng)的可穿戴產(chǎn)品等,都相對(duì)細(xì)分。

六、項(xiàng)目的投資原則——追求各細(xì)分領(lǐng)域中,最有投資價(jià)值的點(diǎn)

對(duì)市場(chǎng)空間及未來增長的把握

市場(chǎng)空間大且有巨頭掌控的領(lǐng)域,投資上游公司(參照手機(jī))

各不同領(lǐng)域,有不同維度的投資邏輯(產(chǎn)品成熟度、市場(chǎng)空間、未來增長、產(chǎn)業(yè)鏈條、競(jìng)爭(zhēng)格局的不同)

不同的創(chuàng)業(yè)類型,對(duì)團(tuán)隊(duì)的能量密度要求可能完全不一樣

通過應(yīng)用與需求的理解,倒推產(chǎn)品與服務(wù)形態(tài)、市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的可能性

投未來有行業(yè)地位的公司

七、投資機(jī)會(huì)

1)運(yùn)動(dòng)手環(huán)手表類

下游品牌廠商具有最大話語權(quán),且具有千萬級(jí)的市場(chǎng)空間。

參考手機(jī)的投資邏輯。

優(yōu)先投資上游的傳感器廠商,特別是智能傳感器,有算法(包括深度學(xué)習(xí)),本地或云端處理(自補(bǔ)償與自診斷功能、信息存儲(chǔ)與記憶功能、自學(xué)習(xí)與自適應(yīng)功能):如光電、壓力、溫度傳感器等。

可穿戴領(lǐng)域通訊/交互技術(shù)(更低功耗、更小面積):802.11ab、eSIM技術(shù)、NB-IoT、毫米波、語音等。

不投:終端產(chǎn)品;主控芯片,由于產(chǎn)業(yè)鏈太長,作為平臺(tái)級(jí)的主控芯片,創(chuàng)建與維護(hù)生態(tài)的成本過高;

對(duì)小型化技術(shù),包括SIP級(jí)的封裝等,要看上下游整合的復(fù)雜度。太過復(fù)雜的整合,更適合下游品牌廠商。

小型化(核心要素:快速、便宜、滿足需求)

?PCB、封測(cè)與晶圓制造的界限會(huì)模糊

?基板式PCB(Substrate-Like PCB,SLP)、mSAP

?封裝SIP、FOWLP、MCeP

?射頻連接器等的小型化(FPC等)

一文讀懂可穿戴設(shè)備常見應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

2)VR

VR的重點(diǎn)還是在沉浸式體驗(yàn),目前的大公司在積極催化生態(tài),在教育、社交、游戲影視娛樂等領(lǐng)域,包括線下體驗(yàn)。但目前最大的問題還是缺乏最有效的應(yīng)用,讓消費(fèi)者真正認(rèn)可。

投資方向:游戲影視娛樂方向,還是最能體現(xiàn)VR價(jià)值的,針對(duì)這方面制作軟件(如果VR能起來,這一塊必不可少)。(現(xiàn)在在引擎方面Unity、unreal等占據(jù)主流,但是其實(shí)可以做的更多,包括引擎以及上面的中間件、各種交互技術(shù)等,更貼近實(shí)際應(yīng)用,當(dāng)然開始可能是以項(xiàng)目的形式)

3)AR

AR的特點(diǎn)是對(duì)現(xiàn)實(shí)世界信息的增強(qiáng),所以注定能滲透的領(lǐng)域是多元化的。

沉浸感不如VR,除了手機(jī)類的AR之外,其他相對(duì)分散,巨頭關(guān)注度的有限。所以為初創(chuàng)公司帶來機(jī)會(huì)。

但是瓶頸也在此:1)結(jié)合現(xiàn)實(shí)世界,使信息的處理更為復(fù)雜;2)分散化,無法帶來強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品的出現(xiàn)。3)AR往往只是整個(gè)實(shí)際系統(tǒng)的一環(huán),無法形成閉環(huán)。如在工業(yè)的AR應(yīng)用方面,雖然AR技術(shù)簡化了,但作為整個(gè)系統(tǒng)AR只是一小部分。

針對(duì)特定場(chǎng)景的AR,更偏向于能夠提供整個(gè)系統(tǒng)解決方案的公司,可以建立閉環(huán)(參考PTC收購Vuforia)

但是在AR整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈上其實(shí)都有機(jī)會(huì),取決于這個(gè)點(diǎn)對(duì)現(xiàn)在以及未來產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值能放大到多大。

4)細(xì)分領(lǐng)域

優(yōu)先投資與數(shù)據(jù)緊密相關(guān)的項(xiàng)目。

可投多種組合的產(chǎn)品,成系統(tǒng)解決方案的項(xiàng)目。但對(duì)團(tuán)隊(duì)的要求更高,整個(gè)商業(yè)模式的交易結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜,相對(duì)于上游的創(chuàng)業(yè)企業(yè),需要更高的能量密度和更高維度,銷售能力、管理能力、戰(zhàn)略能力、以及內(nèi)生不斷拓展出技術(shù)新的核心競(jìng)爭(zhēng)力,可穿戴產(chǎn)品只是一小部分,如社區(qū)養(yǎng)老等行業(yè)(參考海康、大華等企業(yè)的發(fā)展歷史)

一文讀懂可穿戴設(shè)備常見應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

一文讀懂可穿戴設(shè)備常見應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

投產(chǎn)業(yè)鏈條穿透率力高的項(xiàng)目,產(chǎn)品與服務(wù)的功能不一定多,但是需要專業(yè)化。大而全是大公司干的,需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的催化。

對(duì)幾百萬量級(jí)的項(xiàng)目,可以投終端產(chǎn)品型的項(xiàng)目,甚至專業(yè)平臺(tái)性的SoC芯片及系統(tǒng)級(jí)解決方案的項(xiàng)目。

專業(yè)運(yùn)動(dòng)和醫(yī)療是可穿戴式設(shè)備重要的方向。重點(diǎn)在多傳感器的融合,傳感器向多參數(shù)、智能化、微型化、低功耗。

一文讀懂可穿戴設(shè)備常見應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

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原文標(biāo)題:可穿戴設(shè)備投資邏輯

文章出處:【微信號(hào):gh_0cdc890e93ea,微信公眾號(hào):電子信息產(chǎn)業(yè)洞察】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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